trarbgzh-TWenfrkadefaru

Elektronik Bileşen Birimleri Standartları

Şirketimiz uluslararası onaylı olarak aşağıdaki standartlarda test ve denetim hizmetleri vermektedir. Şirketimiz yıllardır faaliyet gösterdiği sektörde müşteri memnuniyetini ön planda tutmuş hızlı ve güvenilir belgelendirme hizmetleri vermeye devam etmektedir.

 

TS EN 61190-1-1 Elektronik montaj için tutturma malzemeleri - bölüm 1-1: Elektronik montajlarda yüksek kaliteli ara bağlantılar için kullanılan lehim pastalarının özellikleri

TS EN 60068-2-58 Çevre şartlarına dayanıklılık deneyleri - Bölüm 2-58: Deneyler - Deney Td: Yüzey monte elemanlarının (SMD) lehimlenebilirliği, metal kaplamanın bozulmasına ve lehimleme sıcaklığına dayanıklılığı için deney yöntemleri

TS EN 60194 Baskılı devre kart tasarımı, imalatı ve kurulumu - Terimler ve tarifler

TS EN 61190-1-3/A1 Elektronik montaj için bağlantı malzemeleri- Bölüm 1-3: Elektronik elemanlara uygun lehim alaşımları ile elektronik lehimleme uygulamaları için akılı ve akısız katı lehimler için kurallar

TS EN 61193-3 Kalite değerlendirme sistemleri - Bölüm 3: Baskılı devre kartı ve laminat son ürün ve süreçte denetim için numune alma planlarının seçimi ve kullanımı

TS EN 60068-2-58 Çevre şartlarına dayanıklılık deneyleri- Bölüm 2-58: Deneyler- Deney td: Yüzey montaj elemanlarının (yme) lehimlenebilirliği metalik özelliklerinin bozulmasına ve lehimleme sıcaklığına dayanıklılığı için deney metotları

TS EN 60068-2-69 Çevre şartlarına dayanıklılık deneyleri - Bölüm 2-69: Deneyler - Deney Te: Lehim tutma denge yöntemiyle yüzey monte elemanları (SMD) için elektronik bileşenlerin lehimlenebilirliği (IEC 60068-2-69:2007)

TS EN 61191-1 Baskılı devre kurulumları - Bölüm 1: Genel standard - Yüzey monteli ve ilgili kurulum teknolojilerinin kullanıldığı lehimli elektrik ve elektronik kurulumlar için kurallar

TS EN 62739-1 Erimiş kurşunsuz lehim alaşımı kullanan dalgalı lehimleme donanımındaki erozyon için deney yöntemi - Bölüm 1: Yüzey işlemine tabi tutulmamış metal malzemeler için erozyon deneyi yöntemi

TS EN 61191-2 Baskılı devre birimleri - Bölüm 2: Bölüm özelliği : Lehimli birimlere monte edilen yüzey için şartlar

TS EN 61190-1-2 Elektronik montaj için tutturma malzemeleri - Bölüm 1-2: Elektronik montajda yüksek kaliteli arabağlantılarda kullanılan lehim pastaları için kurallar

TS EN 62137-4  Elektronik montaj teknolojisi - Bölüm 4: Alan dizi tipi paketlenmiş yüzey monte devre elemanlarının lehim ekleminin dayanım deney yöntemleri

TS EN 62137-4/AC Elektronik montaj teknolojisi - Bölüm 4: Alan dizi tipi paketlenmiş yüzeye monte devre elemanlarının lehim ekleminin dayanım deney yöntemleri

TS EN 62739-2 Erimiş kurşunsuz lehim alaşımı kullanan dalgalı lehimleme donanımındaki erozyon için deney yöntemi - Bölüm 2: Yüzey işlemeli metal malzemeler için erozyon testi yöntemi

TS EN 62739-3 Erimiş kurşunsuz lehim alaşımı kullanan dalgalı lehimleme donanımındaki erozyon için deney yöntemi - Bölüm 3: Erozyon test yöntemleri seçim kılavuzu

TS EN 60068-2-69 Çevre deneyi- Bölüm 2-69- Deneyler- Te deneyi: Islatma denge metodu ile yüzeye monteli elemanlar (smd) için elektronik bileşenlerin lehimlenebilirlik deneyi

TS EN 60068-2-82 Çevre deneyi- Bölüm 2-82- Deneyler- Tx deneyi: Elektrik ve elektronik bileşenler için whisker deney metotları

TS EN 60917-2-1 Elektronik donanım uygulamalarında mekanik yapıların gelişimi için modüler düzen bölüm 2:Bölüm özellikleri-25 mm donanım uygulaması için ara yüz koordinasyon boyutları kısım 1:Detay özellikleri-Kabinler ve raflar için boyutlar

TS EN 60917-2-2 Elektronik donanım uygulamalarında mekanik yapıların gelişimi için modüler düzen bölüm 2:Bölüm özellikler-25 mm donanım uygulaması için ara yüz koordinasyon boyutları kısım 2:Detay özellikleri-Alt raflar, şase, arka düzlemler, ön paneller ve geçmeli birimler için boyutlar

TS EN 61163-1 Güvenilirlik gerilme elemesi - Bölüm 1: Parti halinde üretilen onarılabilir malzemeler

TS EN 61188-1-1 Baskılı devreler ve baskılı devre grupları-Tasarım ve kullanım-Bölüm 1-1: Genel şartlar-Elektronik bileşen için düzlük kabulleri

TS EN 61188-1-2 Baskılı devreler ve baskılı devre grupları-Tasarım ve kullanım-Bölüm 1-2: Genel şartlar-Kontrollü empedans

TS EN 61188-5-1 Baskılı kartlar ve baskılı kart montaj elemanları - Tasarım ve kullanım - Bölüm 5-1: Bağlantı (boş alan/temaslı alan) hususları - Genel kurallar

TS EN 61188-5-6 Baskılı devreler ve baskılı devre montajı - Tasarım ve kullanım - Bölüm 5-6: Bağlantı hususları (zemin/düğüm); 4 tarafta j pinli yonga taşıyıcıları

TS EN 61190-1-3 Elektronik montaj için bağlantı malzemeleri- Bölüm 1-3: Elektronik elemanlara uygun lehim alaşımları ile elektronik lehimleme uygulamaları için akılı ve akısız katı lehimler için kurallar

TS EN 61192-1 Lehimlenmiş elektronik montaj elemanları için ustalık şartları - Bölüm 1: Genel

TS EN 61192-2 Lehimli elektronik montaj için ustalık kriterleri - Bölüm 2: Yüzeye monta

TS EN 61192-3 Lehimli elektronik montaj için ustalık kriterleri - Bölüm 3: Deliğe montaj

TS EN 61192-4 Lehimli elektronik montaj için ustalık kriterleri - Bölüm 4: Uçların montajı

TS EN 61192-5 Lehimlenmiş elektronik montaj elemanları için ustalık kuralları- Bölüm 5: Lehimlenmiş elektronik montaj elemanlarının yeniden çalışması, değiştirilmesi ve tamiri

TS EN 61193-2 Kalite değerlendirme sistemleri-Bölüm 2: Elektronik bileşenlerin ve ambalajların muayenesi için numune alma planlarının seçimi ve kullanımı

TS EN 62090 Barkod ve iki boyutlu semboller kullanan elektronik bileşenler için ürün paket etiketleri

TS EN 62137-1-1 Yüzeye montaj teknolojisi- Yüzeye montaj lehim bağlantısı için çevre ve dayanma deney metotları- Bölüm 1-1: Çekme şiddeti deneyi

TS EN 62137-1-3 Yüzeye montaj teknolojisi- Yüzeye montaj lehim bağlantısı için çevre ve dayanma deney metotları- Bölüm 1-3: Çevrimsel düşürme deneyi

TS EN 62421 Elektronik birleştirme teknolojisi-Elektronik modüller