我們公司提供符合以下標準的國際認可的測試和檢驗服務。 我們公司繼續提供快速可靠的認證服務，優先考慮客戶在其經營所在行業的滿意度。
TS EN 61190-1-1電子組裝用緊固材料 - 零件1-1：用於電子組件中高質量互連的焊膏特性
TS EN 60068-2-58耐環境試驗 - 第2-58部分：試驗 - 試驗Td：表面貼裝元件（SMD）的可焊性，金屬塗層的降解和釬焊溫度的測試方法
TS EN 60194印刷電路板設計，製造和安裝 - 術語和定義
TS EN 61190-1-3 / A1電子組裝用連接材料 - 第1-3部分：適用於電子元件的電子元件和焊料合金的助焊劑和助焊劑固體焊接要求
TS EN 61193-3質量評估系統 - 第3部分：選擇和使用抽樣計劃，用於檢查印刷電路板和層壓板最終產品和工藝
TS EN 60068-2-58耐環境試驗 - 第2-58部分：試驗 - 試驗td：金屬性能降解性和耐焊接溫度的試驗方法
TS EN 60068-2-69環境電阻測試 - 第2-69部分：測試 - 測試Te：通過焊料保持穩定性方法（IEC 60068-2-69：2007）表面貼裝元件（SMD）的電子元件的可焊性
TS EN 61191-1印刷電路裝置 - 第1部分：通用標準 - 使用表面安裝和相關安裝技術的焊接電氣和電子裝置的要求
TS EN 62739-1使用熔融無鉛焊料合金進行波紋焊接設備腐蝕的試驗方法 - 第1部分：非表面處理金屬材料的腐蝕試驗方法
TS EN 61191-2印刷電路板 - 第2部分：零件特徵：焊接單元表面安裝要求
TS EN 61190-1-2電子組裝用緊固材料 - 第1-2部分：電子組裝中高質量互連中使用的焊膏規則
TS EN 62137-4電子組裝技術-第4部分：場陣列型表面安裝電路元件的焊點強度測試方法
TS EN 62137-4 / AC電子裝配技術 - 第4部分：場陣列型封裝表面貼裝電路元件焊點強度測試方法
TS EN 62739-2使用熔融無鉛焊料合金進行波紋焊接設備腐蝕的試驗方法 - 第2部分：表面處理金屬材料的腐蝕試驗方法
TS EN 62739-3使用熔融無鉛焊料合金進行波紋焊接設備腐蝕的試驗方法 - 第3部分：侵蝕試驗方法選擇指南
TS EN 60068-2-69環境試驗 - 第2-69部分 - 試驗 - Te試驗：通過潤濕平衡法對錶面安裝元件（smd）的電子元件進行可焊性試驗
TS EN 60068-2-82環境試驗 - 第2-82部分 - 試驗 - Tx試驗：電氣和電子部件的晶須試驗方法
TS EN 60917-2-1用於電子硬件應用中機械結構開發的模塊化佈局第2部分：部分規範 - 25 mm硬件應用部分的接口協調尺寸1：詳細規格 - 機櫃和架子的尺寸
TS EN 60917-2-2用於開發電子硬件應用中機械結構的模塊化佈局第2部分：截面特徵 - 25 mm硬件應用部分的接口協調尺寸2：詳細規格 - 下架，底盤，後平面，前面板和插件尺寸為
TS EN 61163-1可靠性應力篩選 - 第1部分：批量可修復材料
TS EN 61188-1-1印刷電路和印刷電路組 - 設計和使用 - 第1-1部分：一般要求 - 電子元件的平直度假設
TS EN 61188-1-2印刷電路和印刷電路組 - 設計和使用 - 章節1-2：一般要求 - 可控阻抗
TS EN 61188-5-1印刷卡和印刷卡安裝元件 - 設計和操作 - 第5-1部分：連接（自由/接觸區域）注意事項 - 一般規則
TS EN 61188-5-6印刷電路和印刷電路組件 - 設計和使用 - 第5-6部分：連接點（接地/節點）; 4側的J引腳芯片載體
TS EN 61190-1-3電子組裝用緊固材料 - 第1-3部分：電子焊接和電子焊接用助焊劑和助焊劑固體焊接規則
TS EN 61192-1焊接電子元件的掌握要求 - 第1部分：總則
TS EN 61192-2焊接電子組件的掌握標準 - 第2部分：表面貼裝
TS EN 61192-3焊接電子組件的精密標準 - 第3部分：孔安裝
TS EN 61192-4焊接電子組件的掌握標準 - 第4部分：插入件的安裝
TS EN 61192-5焊接電子元件的主要規則 - 第5部分：焊接電子元件的再處理，更換和維修
TS EN 61193-2質量評估系統 - 第2部分：選擇和使用電子元件和包裝檢驗的抽樣計劃
TS EN 62090使用條形碼和二維符號的電子元件的產品包裝標籤
TS EN 62137-1-1表面安裝技術 - 表面安裝焊接連接的環境和耐久性測試方法 - 第1-1部分：抗拉強度測試
TS EN 62137-1-3表面安裝技術 - 表面安裝焊接連接的環境和耐久性測試方法 - 第1-3部分：循環跌落測試
TS EN 62421電子連接技術 - 電子模塊