Unser Unternehmen bietet international anerkannte Prüf- und Inspektionsdienstleistungen in den folgenden Normen an. Unser Unternehmen bietet weiterhin schnelle und zuverlässige Zertifizierungsdienste, bei denen die Kundenzufriedenheit in dem Sektor, in dem es tätig ist, Vorrang hat.
TS EN 61190-1-1 Befestigungsmaterialien für die elektronische Baugruppe - Teil 1-1: Eigenschaften von Lötpaste für hochwertige Verbindungen in elektronischen Baugruppen
TS Härtetest nach EN 60068-2-58 Umweltbedingungen - Teil 2-58: Tests - Test Td: Oberflächenmontageelemente (SMD) Lötbarkeit, Prüfverfahren für Haltbarkeit und Löttemperatur Abbau der Metallbeschichtung
TS EN 60194 Design, Herstellung und Installation von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen
TS DE 61190-1-3 / A1 Verbindungsmaterialien für die elektronische Baugruppe - Teil 1-3: Anforderungen an Flussmittel und Flussmittelfestlöten für elektronische Bauteile und für elektronische Bauteile geeignete Lotlegierungen
TS EN 61193-3 Qualitätsbewertungssysteme - Teil 3: Auswahl und Verwendung von Stichprobenplänen zur Inspektion von Leiterplatte und Laminat-Endprodukt und -Prozess
EN 60068-2-58 2-58 Department of Environmental Haltbarkeit Assays-: Deneyler- td Versuch: Substratbefestigungselemente (HMW) Lötbarkeit Prüfverfahren für die Resistenz gegen den Abbau von metallischen Eigenschaften und Lötwärme
EN 60068-2 69-Dauertest auf Umweltbedingungen - Teil 2-69: Tests - Test Ta: Löten Balance halte Verfahren mit oberflächenmontierten Bauelementen (SMD) Lötbarkeit von elektronischen Bauteilen (IEC 60068-2-69: 2007)
TS EN 61191-1 Leiterplatteninstallationen - Teil 1: Allgemeine Norm - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Installationen unter Verwendung von Aufputz- und verwandten Installationstechnologien
TS EN 62739-1 Prüfverfahren für Erosion in Welllötanlagen unter Verwendung einer geschmolzenen bleifreien Lotlegierung - Teil 1: Erosionstestverfahren für nicht oberflächenbehandelte Metallwerkstoffe
TS DE 61191-2 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 2: Teilmerkmal: Anforderungen an die Oberfläche von gelöteten Einheiten
TS DE 61190-1-2 Befestigungsmaterialien für die elektronische Baugruppe - Teil 1-2: Regeln für Lötpaste, die für hochwertige Verbindungen in der elektronischen Baugruppe verwendet werden
TS EN 62137-4 Elektronische Montagetechnologie - Teil 4: Festigkeitsprüfverfahren für Lötstellen von oberflächenmontierten Schaltungselementen mit Feldarray-Typ
TS EN 62137-4 / AC Elektronische Montagetechnik - Teil 4: Festigkeits-Prüfverfahren für Lötstellen von Feldarray-Bauelementen für die Oberflächenmontage
TS EN 62739-2 Prüfverfahren für Erosion in Welllötanlagen unter Verwendung einer geschmolzenen bleifreien Lotlegierung - Teil 2: Erosionstestverfahren für oberflächenbehandelte Metallwerkstoffe
TS EN 62739-3 Prüfmethode für Erosion in Welllötanlagen unter Verwendung einer geschmolzenen bleifreien Lotlegierung - Teil 3: Auswahlhilfe für Erosionstestmethoden
TS EN 60068-2-69-Umwelttest - Teil 2-69- Tests - Test: Lötbarkeitstest von elektronischen Bauteilen für oberflächenmontierte Elemente (SMD) durch Benetzungsbilanzmethode
TS EN 60068-2-82 Umwelttest - Teil 2-82- Tests - Tx-Test: Whisker-Testmethoden für elektrische und elektronische Komponenten
TS DE 60917-2-1 Modularer Aufbau für die Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardwareanwendungen Abschnitt 2: Schnittstellenspezifikationen-Schnittstellenkoordinationsabmessungen für 25-mm-Hardwareanwendungen Abschnitt 1: Detailspezifikationen-Abmessungen für Schränke und Regale
TS DE 60917-2-2 Modularer Aufbau für die Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardwareanwendungen Abschnitt 2: Abschnitt Merkmale - Schnittstellenkoordinationsabmessungen für 25-mm-Hardwareanwendungen Abschnitt 2: Detailspezifikationen - Untere Regale, Chassis, Rückwände, Frontplatten und Einschübe Abmessungen für
TS EN 61163-1 Zuverlässigkeits-Stress-Screening - Teil 1: Chargenreparierbare Materialien
TS DE 61188-1-1 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Teil 1-1: Allgemeine Anforderungen - Ebenheitsannahmen für elektronische Bauteile
TS DE 61188-1-2 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Abschnitt 1-2: Allgemeine Anforderungen - Kontrollierte Impedanz
TS DE 61188-5-1 Gedruckte Karten und Montageelemente für gedruckte Karten - Aufbau und Betrieb - Teil 5-1: Überlegungen zur Verbindung (Frei- / Kontaktbereich) - Allgemeine Regeln
TS DE 61188-5-6 Baugruppe für gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungen - Entwurf und Verwendung - Teil 5-6: Verbindungspunkte (Masse / Knoten); J Pin-Chip-Träger auf der 4-Seite
TS DE 61190-1-3 Befestigungsmaterialien für die elektronische Baugruppe - Teil 1-3: Regeln für Flussmittel und Flussmittelfestlöten für das elektronische Löten und das elektronische Löten
TS EN 61192-1 Beherrschungsanforderungen für gelötete elektronische Bauteile - Teil 1: Allgemeines
TS EN 61192-2 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 2: Oberflächenmontage
TS EN 61192-3 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 3: Lochmontage
TS EN 61192-4 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 4: Montage von Einsätzen
TS EN 61192-5 Grundregeln für gelötete elektronische Bauteile - Teil 5: Wiederaufbereitung, Austausch und Reparatur von gelöteten elektronischen Bauteilen
TS EN 61193-2 Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Verwendung von Stichprobenplänen für die Inspektion von elektronischen Bauteilen und Verpackungen
TS EN 62090 Produktverpackungsetiketten für elektronische Bauteile mit Barcodes und zweidimensionalen Symbolen
TS EN 62137-1-1 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung
TS EN 62137-1-3 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklischer Falltest
TS EN 62421 Elektronische Verbindungstechnik - Elektronische Module