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用於電子設備標準的機械結構

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TS EN 60191-6-3半導體器件的機械標準化 - 第6-3部分:表面安裝半導體器件封裝圖紙草圖的製定的一般規則 - 正交扁平封裝尺寸的測量方法(qfp)

TS EN 60191-6-6半導體器件的機械標準化 - 第6-6部分:表面貼裝半導體器件封裝草圖製備的一般規則

TS EN 60191-6-1半導體器件的機械標準化 - 第6-1部分:表面安裝半導體器件封裝草圖製備的一般規則 - 海鷗翼端子設計指南

TS EN 60191-6-2半導體器件的機械標準化 - 第6-2部分:表面安裝半導體器件包裝圖草圖的一般規則-1,50 mm,1,27 mm和1,00 mm包裝設計指南  

TS EN 60191-6-5半導體器件的機械標準化 - 表面安裝半導體器件封裝草圖製備的一般規則 - 細孔柵格佈局設計指南

TS EN 60191-6-8半導體器件的機械標準化 - 第6-18部分:表面貼裝半導體器件封裝製備的一般規則 - 帶陶瓷密封元件的玻璃設計指南(G-QFP)

TS EN 60191-6-4半導體電路的機械標準化 - 第6-4部分:表面安裝半導體電路封裝總平面圖製備的一般規則 - 圓柵陣列封裝測量的測量方法(BGA)

TS EN 60297-3-101電子設備的機械結構 - 482,6 mm(19 inch)系列機械結構的尺寸 - 部件3-101:輔助架和可插拔單元

TS EN 60297-3-104電子設備的機械結構-屬於482,6毫米(19英寸)系列的機械結構的尺寸-第3-104部分:下機架和插座單元的與連接器相關的接口尺寸

TS EN 60917-2-4用於開發電子硬件應用中機械結構的模塊化佈局2-4:零件規格 - 25 mm硬件應用的接口協調尺寸 - 符合IEC 60297-3-100的下層擱板或機櫃底盤的適應尺寸

TS EN 60297-3-106電子設備的機械結構 - 482,6 mm(19 inch)系列機械結構的尺寸 - 3-106部分:適用於符合IEC 60917-2-1的公制機櫃或架子的底架和底盤的適應性尺寸

TS EN 60191-6-21半導體器件的機械標準化 - 第6-1部分:表面安裝半導體器件封裝草圖製備的一般規則 - 小型封裝包裝尺寸的測量方法(kta)

半導體器件的機械標準化 - 第60191-6部分:表面貼裝半導體器件封裝圖紙的一般規則

TS EN 61969-1電子設備的機械結構 - 外殼 - 第1部分:設計指南

TS EN 61969-2電子設備的機械結構 - 外殼 - 第2部分:部分特徵 - 護套和機櫃的尺寸

TS EN 61969-3:用於電子設備的2012(EN) - 機械結構 - 室外機箱 - 第3部分:部件特徵標準,機艙和底盤的安全條件,氣候機械測試

TS EN 61587-1電子設備的機械結構 - IEC 60917和IEC 60297的測試 - 第1部分:機櫃,架子,子架和底盤的氣候測試,機械測試和安全考慮

TS EN 60297-3-107電子設備的機械結構 - 482,6 mm(19 in)系列機械結構的尺寸 - 3-107部分:副車架和插頭單元的尺寸,小外形尺寸

TS EN 60917-2-5用於開發電子硬件應用機械結構的模塊化排序 - 第2-5部分:部件特徵 - 25 mm硬件應用的接口協調尺寸 - 各種硬件的駕駛室界面尺寸

TS EN 61587-4電子設備的機械結構 - IEC 60917和IEC 60297系列的測試 - 第4部分:結合模塊化艙室的性能水平

TS EN 61587-3電子設備的機械結構 - IEC 60917和IEC 60297的測試 - 第3部分:艙室,屋頂和抽屜的電磁屏蔽性能測試

TS EN 61587-1電子設備的機械結構 - IEC 60917和IEC 60297標準系列的測試 - 第1部分:室內條件下機櫃,架子,子架和底盤的環境要求,測試設置和安全考慮

TS EN 60286-3自動加工部件包裝3:在連續移動的帶材上放置在表面上的元件的包裝

TS EN 61191-1印刷電路裝置 - 第1部分:通用標準 - 使用表面安裝和相關安裝技術的焊接電氣和電子裝置的要求

TS EN 62739-1使用熔融無鉛焊料合金進行波紋焊接設備腐蝕的試驗方法 - 第1部分:非表面處理金屬材料的腐蝕試驗方法

TS EN 61191-2印刷電路板 - 第2部分:零件特徵:焊接單元表面安裝要求

TS EN 60286-3 / AC自動加工零件3的組件包裝:在連續移動的條帶上放置在表面上的元件的包裝

TS EN 60286-4電子電路元件 - 自動包裝 - 第4部分:E和G型電子元件用膠粘劑盒

TS EN 62610-4電子設備的機械結構 - 符合IEC 60297和IEC 60917系列的機櫃溫度管理 - 第4部分:電子機櫃中的給水熱交換器的冷卻性能測試

TS EN 61587-5電子設備的機械結構 - IEC 60917和IEC 60297系列的測試 - 第5部分:底盤,子架和插頭單元的抗震測試

TS EN 60297-3-108電子設備用機械結構件 - 482,6 mm(19 in)系列機械結構尺寸 - 3-108型:R型底架和可拆卸單元的尺寸

TS EN 61587-1 / D1電子設備的機械結構 - IEC 60917和IEC 60297標準系列的測試 - 第1部分:建築條件下的外殼,架子,子架和底盤的環境要求,測試設置和安全考慮因素

TS EN 60297-3-109電氣和電子設備的機械結構 - 482,6 mm系列機械結構的尺寸 - 第3部分 - 109:嵌入式計算設備的機箱尺寸

TS EN 62610-5電氣和電子設備的機械結構 - 符合IEC 60297和IEC 60917系列的機櫃熱管理 - 封閉機櫃的冷卻性能評估

TS EN 62739-2使用熔融無鉛焊料合金進行波紋焊接設備腐蝕的試驗方法 - 第2部分:表面處理金屬材料的腐蝕試驗方法

TS EN 62739-3使用熔融無鉛焊料合金進行波紋焊接設備腐蝕的試驗方法 - 第3部分:侵蝕試驗方法選擇指南

TS EN 60191-6-6半導體元件的機械標準化 - 第6-6部分:表面貼裝半導體元件封裝外形圖製備的一般指南 - 規則間隔柵格陣列(flga)的設計指南

TS EN 60191-1半導體元件的機械標準化 - 第1部分:製備離散元件外形圖的一般規則

半導體器件的機械標準化 - 第60191部分:表面安裝半導體電路封裝外形圖製備的一般規則

TS EN 60191-6-19半導體器件的機械標準化 - 第6-19部分:高溫下封裝翹曲和最大允許翹曲的測量方法

TS EN 60191-6-20:半導體器件的機械標準化 - 第2010-6部分:表面貼裝半導體器件封裝草圖製備的一般規則 - 小牽伸j引腳封裝尺寸的測量方法(ktj)

TS EN 60191-6-10半導體電路的機械標準化 - 第6-10部分:表面安裝半導體電路總平面圖製備的一般規則 - P-Vson測量的測量方法

TS EN 60191-6-16半導體元件的機械標準化 - 第6-16部分:bga,lga,fbga和flga的實踐插座和半導體測試術語表

TS EN 60297-3-103電子設備的機械結構 - 482,6 mm(19 inch)系列機械結構的尺寸 - 3-103部分:開關和對準調整銷

TS EN 60297-3-105電子設備的機械結構 - 482,6 mm(19 in)系列機械結構的尺寸 - 3-105部分:1底盤的尺寸和設計條件

TS EN 60297-3-100電子設備的機械結構-482,6毫米(19英寸)系列機械結構的尺寸-第3-100部分:前面板,下部擱板,底盤,擱板和機櫃的基本尺寸

TS EN 60297-3-102電子設備的機械結構 - 482,6 mm(19 inch)系列機械結構的尺寸 - 3-102部分:注射器/提取器手柄

TS EN 60297-3-101電子設備用機械結構件 - 482,6 mm(19 inch)系列機械結構尺寸 - 3-101型:下層擱板和組合式插入式裝置 - 靜電放電保護

TS EN 60749-39半導體器件 - 機械和氣候試驗方法 - 第39部分:用於半導體元件的有機材料中水分溶解和水溶性的測量

TS EN 60917-1用於電子硬件應用中機械結構開發的模塊化佈置 - 第1部分:通用標準

TS EN 60917-2-3用於電子硬件應用的機械結構開發的模塊化系列 - 第2-3部分:部件特徵 - 25 mm硬件應用的接口協調尺寸 - 擴展細節特徵 - 下部擱板框架,後部平面,前平面和插座單元的尺寸

TS EN 61837-2:2011(ZH)用於頻率控制和選擇的表面貼裝壓電設備 - 標準氣流和端子前端連接 - 第2部分:陶瓷外殼

TS EN 61969-2-1電子設備的機械結構 - 外殼 - 零件2-1:詳細規格 - 機櫃尺寸

TS EN 61969-2-2電子設備用機械結構件 - 外殼部件2-2:詳細規格 - 機櫃尺寸

TS EN 62194用於評估外殼熱性能的方法