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TS EN 60749-11 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et de climatisation - Partie 11: Changement de température rapide - Méthode à double bain liquide
TS EN 60749-12 Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et de climatisation - Partie 12: Vibrations à fréquence variable
TS EN 60749-13 Dispositifs à semiconducteurs - Essais et méthodes de mécanique et de climatisation - Partie 13: Atmosphère saline
TS EN 60749-2 Dispositifs à semi-conducteurs - Essais mécaniques et de climatisation - Partie 2: Basse pression atmosphérique
TS EN 60749-3 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthode d'essai de climatisation et de mécanique - Partie 3: Contrôle visuel externe
TS EN 60749-4 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et de conditionnement de l'air - Partie 4: Essai de contrainte très accéléré en température stable à l'état humide,
TS EN 60749-6 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et de climatisation - Partie 6: Stockage à haute température
TS EN 60749-9 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et de climatisation - Partie 9: Persistance du marquage
TS EN 60749-1 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 1: Généralités
TS EN 60749-5 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai de durée de vie d'une pente de pente (biais) d'humidité en continu
TS EN 60749-8 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 8: Étanchéité
TS EN 60749-16 "Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d’essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit de choc particulaire (pınd)"
TS EN 60749-17 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 17: Rayonnement neutronique
TS EN 60749-18 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 18: Rayonnements ionisants (dose totale)
TS EN 60749-19 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 19: Intensité de cisaillement de la filière
TS EN 60749-22 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Résistance d'adhérence
TS EN 60749-31 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 31: Inflammabilité des circuits enrobés de plastique
TS EN 60749-32 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 31: Inflammabilité des circuits enrobés de plastique
TS EN 60749-36 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 36: Accélération en régime établi
TS EN 60749-14 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 14: Robustesse de l'intégrité des dérivations
TS EN 60749-23 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température
TS EN 60749-24 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 24: Résistance accélérée à l'humidité, sans biais (ill)
TS EN 60749-25 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycle de température
TS EN 60749-30 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 30: Préconditionnement de circuits montés en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
TS EN 62007-2 Dispositifs optoélectroniques à semi-conducteurs pour les applications avec système à fibres optiques - Partie 2: Méthodes de mesure
TS EN 60749-20 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 20: Résistance du plastique enrobé smd à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
TS EN 60749-19 / A1 Composants semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance à la rupture des copeaux
TS EN 62418 Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de tension des propriétés du métal
TS EN 62374-1 Dispositifs à semi-conducteurs - Partie 1: Rupture diélectrique en fonction du temps pour les films diélectriques de porte (tddb)
TS EN 60749-30 / A1 Composants semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement de composants montés en surface non scellés avant les essais de fiabilité
TS EN 62047-8 Circuits à semi-conducteurs - Microdispositifs électromécaniques - Partie 8: Méthode d'essai de flexion en bande pour la mesure de la propriété d'allongement des films minces
TS EN 60749-21 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Soudabilité
TS EN 60749-29 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
TS EN 62047-5 Circuits à semi-conducteurs - Dispositifs micro-électromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS RF
TS EN 62047-7 Circuits à semi-conducteurs - Microdispositifs électromécaniques - Partie 7: Contrôle de radiofréquence et filtre de mems baw pour la sélection
TS EN 62047-9 Circuits à semi-conducteurs - Dispositifs micro-électromécaniques - Partie 9: Mesurage de la force de liaison entre plaques pour Mems
TS EN 60749-40 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et de climatisation - Partie 40: Méthode d’essai de la chute de la limite de la plaque à l’aide d’un dispositif antitache
TS EN 62047-10 Circuits à semi-conducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 10: Mesure de la propriété d'allongement de films minces pour matériaux Mems
TS EN 62047-12 Circuits à semi-conducteurs - Microdispositifs électromécaniques - Partie 12: Méthodes d'essai de fatigue en flexion de matériaux en couches minces utilisant la vibration de résonance des structures de Mems
TS EN 60749-34 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles de puissance
Cartes d'identification ISO / IEC 10373-2 - Méthodes d'essai - Partie 2: Cartes à piste magnétique
TS EN 60749-27 / A1 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (esd) - Modèle de machine (mm)
TS EN 60191-6-22 Standardisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation de dessins d'encombrement d'éléments de semi-conducteurs montés en surface - Silicon Thin-Step Thin-Grid Array manuel (S-FBGA et S-FLGA)
TS EN 60747-5-5 Dispositifs individuels à semi-conducteurs et circuits intégrés - Partie 5-3: Dispositifs optoélectroniques - Photocoupleurs
TS EN 60191-3 Normalisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation de dessins d'encombrement de circuits intégrés
TS EN 60749-26 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essais de sensibilité aux décharges électrostatiques (ESD) - Modèle du corps humain (HBM)
TS EN 60749-42 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 42: Chambres d'essais de température et d'humidité
TS EN 62779-2 Dispositifs à semiconducteurs - Interfaces à semiconducteurs pour la communication du corps humain - Partie 2: Caractérisation des performances d'interface
TS EN 62779-1 Dispositifs à semiconducteurs - Interfaces à semiconducteurs pour la communication du corps humain - Partie 1: Règles générales
TS EN 62779-3 Dispositifs à semiconducteurs - Interfaces à semiconducteurs pour la communication du corps humain - Partie 3: Type fonctionnel et conditions de fonctionnement
TS EN 60749-44 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Méthode d'essai à effet de simple événement (SEE) irradié par un faisceau de neutrons pour les dispositifs à semi-conducteurs
TS EN 60191-6-13 Standardisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-13: Guide de conception des structures de grille régulièrement espacées (FLGA) et des configurations de grille de trous fins (FBGA) (FBGA / FLGA)
TS EN 60191-1 Normalisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation de dessins d'encombrement d'éléments discrets
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 60191: Règles générales pour la préparation du dessin d'encombrement des boîtiers de circuits à semi-conducteurs montés en surface
TS EN 60191-6-20: Normalisation mécanique des dispositifs semi-conducteurs - Partie 2010-6: Règles générales pour la préparation de croquis de colis pour les dispositifs semi-conducteurs montés en surface - Méthodes de mesure des dimensions des boîtiers à faible tirant d'eau en j (ktj)
TS EN 60191-6-17: 2011 Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation de dessins de paquet pour les semi-conducteurs montés en surface. Lignes directrices pour la conception de paquets empilés - Guide de conception pour l'espacement régulier ppfbga et p-Pflga)
TS EN 60191-6-16 Standardisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 6-16: Glossaire des prises de courant et tests de semi-conducteurs pour bga, lga, fbga et flga
TS EN 60191-6-18 Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation de schémas de montage du montage en surface de dispositifs à semi-conducteurs - Guide de conception pour la matrice à grille ronde
TS EN 60749-4 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et de conditionnement d’air - Partie 4: Essai de forçage à haute température, état stationnaire et très accéléré (yhzd)
TS EN 60749-6 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essai mécanique et de climatisation - Partie 6: Stockage à haute température
TS EN 60749-1 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 1: Généralités
TS EN 60749-5 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d’essais mécaniques et climatiques - partie 5: Essai de durée de vie polarisée en état, température et humidité continus
TS EN 60749-8 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 8: Étanchéité
TS EN 60749-16 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détermination du bruit de choc particulaire (PCGT)
TS EN 60749-17 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 17: Irradiation aux neutrons
TS EN 60749-18 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale)
TS EN 60749-19 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 19: Résistance à la rupture des copeaux
TS EN 60749-20 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des éléments montés en surface, encapsulés dans une matière plastique, sous l'effet de l'humidité et de la température de brasage
TS EN 60749-22 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 22: Résistance de fixation
TS EN 60749-31 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 31: Inflammabilité des éléments de boîtier en plastique (interne)
TS EN 60749-14 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 14: Rigidité des bornes (intégrité des pattes)
TS EN 60749-32 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 32: Inflammabilité des éléments de boîtier en plastique (à l'extérieur)
TS EN 60749-36 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 36: Accélération en régime permanent
TS EN 60749-23 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température
TS EN 60749-24 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance accélérée à l'humidité - Essai de contrainte accéléré non polarisé (ahzd)
TS EN 60749-25 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 25: Cycle de température
TS EN 60749-30 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants montés en surface non scellés avant les essais de fiabilité
TS EN 60749-2 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essai mécanique et de climatisation - Partie 2: Basse pression atmosphérique
TS EN 60749-20-1 Éléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Transport manuel, emballage, étiquetage et transport d'éléments montés en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la température de brasage
TS EN 60749-27 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (ESD) - Modèle de machine (mm)
TS EN 60749-3 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essai mécanique et de climatisation - Partie 3: Contrôle externe externe
TS EN 60749-33 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance accélérée à l'humidité - Autoclave sans biais
TS EN 60749-35 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques avec des capuchons en plastique
TS EN 60749-37 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai d'abaissement au sol à l'aide d'un accélérateur
TS EN 60749-38 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des petits défauts pour les éléments semi-conducteurs à mémoire
TS EN 60749-32 / A1 Éléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des éléments de boîtier en plastique (externe)
TS EN 60749-19 / A1 Composants semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance à la rupture des copeaux
TS EN 60749-32 / A1: Éléments semi-conducteurs 2010 - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des éléments de boîtier en plastique (à l'extérieur)
Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 60749: Préconditionnement de composants montés en surface non scellés avant les essais de fiabilité TS EN 30-2005: 1 / A2011: 30
Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 60749: Durée de vie à haute température TS EN 23-2004: 1 / A2011: 23
TS EN 62047-2 Circuits à semi-conducteurs - Microdispositifs électromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai d'élongation des matériaux en couches minces
TS EN 62047-4: Circuits à semi-conducteurs 2010 - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générale pour Mems
TS EN 62047-3 Circuits à semi-conducteurs - Microdispositifs électromécaniques - Partie 3: Éprouvette standard à couche mince pour le test d'élongation
TS EN 62047-6 Circuits à semi-conducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 6: Méthodes d'essai de fatigue coaxiale des matériaux en couches minces
62374-1: 2010 / AC: Dispositifs à semi-conducteurs 2011 - Partie 1: Rupture diélectrique en fonction du temps pour les films diélectriques de porte (tddb)
TS EN 62415: Dispositifs 2010 à semi-conducteurs - Test d'électromigration à courant constant