Nous effectuons vos procédures de test et d'inspection conformément aux normes de services suivantes conformément aux réglementations et normes nationales et internationales. Nous servons toutes les normes ci-dessous.
TS EN 120001 Caractéristiques de détail vides: diodes électroluminescentes, barrettes de diodes électroluminescentes, indicateurs de diodes électroluminescentes sans logique interne et résistances
TS EN 120002 Caractéristiques de détail vides: diodes électroluminescentes infrarouges, réseaux de diodes électroluminescentes infrarouges
TS EN 120003 Spécification particulière - Phototransistors, transistors photo Darlington, phototransistors
TS EN 120004 Spécification particulière (Blank): valeur déclarée des phototransistors avec support de sortie de phototransistor
TS EN 120005 Spécification particulière (Blank): réseaux de photodiodes à photodiodes (non utilisés dans les applications de fibre optique)
TS EN 120007 Caractéristiques des détails vierges: écrans à cristaux liquides, monochrome lcd sans circuit électronique
TS EN 60747-16-1 Dispositifs semi-conducteurs - Section 16-1: Circuits hyperfréquences intégrés - Amplificateurs
TS EN 60749-10 Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et de climatisation - Partie 10: Impact mécanique
TS EN 60749-11 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et de climatisation - Partie 11: Changement de température rapide - Méthode à double bain liquide
TS EN 60749-12 Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et de climatisation - Partie 12: Vibrations à fréquence variable
TS EN 60749-13 Dispositifs à semiconducteurs - Essais et méthodes de mécanique et de climatisation - Partie 13: Atmosphère saline
TS EN 60749-2 Dispositifs à semi-conducteurs - Essais mécaniques et de climatisation - Partie 2: Basse pression atmosphérique
TS EN 60749-3 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthode d'essai de climatisation et de mécanique - Partie 3: Contrôle visuel externe
TS EN 60749-4 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et de conditionnement de l'air - Partie 4: Essai de contrainte très accéléré en température stable à l'état humide,
TS EN 60749-6 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et de climatisation - Partie 6: Stockage à haute température
TS EN 60749-9 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et de climatisation - Partie 9: Persistance du marquage
TS EN 61643-321 Composants pour dispositifs de protection contre les surtensions basse tension - Partie 2: Propriétés des diodes à réfraction d'avalanche (USA)
TS EN 60749-1 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 1: Généralités
TS EN 60749-5 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai de durée de vie d'une pente de pente (biais) d'humidité en continu
TS EN 60749-8 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 8: Étanchéité
TS EN 60749-16 "Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d’essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit de choc particulaire (pınd)"
TS EN 60749-17 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 17: Rayonnement neutronique
TS EN 60749-18 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 18: Rayonnements ionisants (dose totale)
TS EN 60749-19 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 19: Intensité de cisaillement de la filière
TS EN 60749-22 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Résistance d'adhérence
TS EN 60749-31 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 31: Inflammabilité des circuits enrobés de plastique
TS EN 60749-32 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 31: Inflammabilité des circuits enrobés de plastique
TS EN 60749-36 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 36: Accélération en régime établi
TS EN 60749-14 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 14: Robustesse de l'intégrité des dérivations
TS EN 60749-23 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température
TS EN 60749-24 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 24: Résistance accélérée à l'humidité, sans biais (ill)
TS EN 60749-25 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycle de température
TS EN 60747-16-4 Circuits à semi-conducteurs - Partie 16-4: Circuits intégrés à hyperfréquences - Commutateurs
TS EN 60749-30 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 30: Préconditionnement de circuits montés en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
TS EN 62384 Régulation électronique de l'alimentation en courant continu (da) ou en courant alternatif (aa) des modules à diodes électroluminescentes - Caractéristiques de performance
TS EN 62007-2 Dispositifs optoélectroniques à semi-conducteurs pour les applications avec système à fibres optiques - Partie 2: Méthodes de mesure
TS EN 60747-16-4 Composants à semi-conducteur - Partie 16-4: Circuits intégrés à hyperfréquences - Commutateurs
TS EN 60749-20 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Section 20: Résistance du plastique enrobé smd à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
TS EN 62031 Led modules - Pour éclairage général - Caractéristiques de sécurité
TS EN 62258-1 Produits à membrane semi-conductrice - Partie 1: Conditions d'utilisation et fourniture
TS EN 60749-19 / A1 Composants semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance à la rupture des copeaux
TS EN 61975 Installation en courant continu haute tension - Tests du système
TS EN 62418 Dispositifs à semi-conducteurs - Essai de tension des propriétés du métal
TS EN 60747-16-4 / A1Éléments de semi-conducteur - Partie 16-4: Circuits intégrés à hyperfréquences - Commutateurs
TS EN 60947-1: 2007 / A1: Appareillage à basse tension 2011 - Partie 1: Règles générales
TS EN 62374-1 Dispositifs à semi-conducteurs - Partie 1: Rupture diélectrique en fonction du temps pour les films diélectriques de porte (tddb)
TS EN 60749-30 / A1 Composants semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement de composants montés en surface non scellés avant les essais de fiabilité
TS EN 62047-8 Circuits à semi-conducteurs - Microdispositifs électromécaniques - Partie 8: Méthode d'essai de flexion en bande pour la mesure de la propriété d'allongement des films minces
TS EN 60749-15 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de brasage pour les éléments à trous
TS EN 60749-15: Éléments semi-conducteurs 2010 / AC - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de brasage des éléments à trous
TS EN 60749-21 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Soudabilité
TS EN 60749-29 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
TS EN 62047-5 Circuits à semi-conducteurs - Dispositifs micro-électromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS RF
TS EN 62047-7 Circuits à semi-conducteurs - Microdispositifs électromécaniques - Partie 7: Contrôle de radiofréquence et filtre de mems baw pour la sélection
TS EN 62047-9 Circuits à semi-conducteurs - Dispositifs micro-électromécaniques - Partie 9: Mesurage de la force de liaison entre plaques pour Mems
TS EN 60749-40 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et de climatisation - Partie 40: Méthode d’essai de la chute de la limite de la plaque à l’aide d’un dispositif antitache
TS EN 62047-10 Circuits à semi-conducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 10: Mesure de la propriété d'allongement de films minces pour matériaux Mems
TS EN 62047-12 Circuits à semi-conducteurs - Microdispositifs électromécaniques - Partie 12: Méthodes d'essai de fatigue en flexion de matériaux en couches minces utilisant la vibration de résonance des structures de Mems
TS EN 60749-34 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles de puissance
TS EN 60747-15 Éléments à semi-conducteurs simples - Partie 15: Éléments de puissance à semi-conducteurs isolés
TS EN 62047-13: 2012 (EN) Éléments semi-conducteurs - Éléments microélectromécaniques - Partie 13: Méthodes d'essai du type à la flexion et à la rupture pour mesurer la force d'adhérence des structures de Mems
TS EN 62047-14 Éléments à semi-conducteurs - Éléments microélectromécaniques - Partie 14: Détermination de la méthode de mesure des limites de matériaux en film métallique
TS EN 61954 Compensateurs de tension statique (SVC) - Essais des valves à thyristor
Cartes d'identification ISO / IEC 10373-2 - Méthodes d'essai - Partie 2: Cartes à piste magnétique
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 60191-6: Règles générales pour la préparation de dessins de boîtiers de dispositifs à semi-conducteurs installés en surface
TS EN 60749-27 / A1 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (esd) - Modèle de machine (mm)
TS EN 62031 / A1 Led modules - Pour éclairage général - Caractéristiques de sécurité
TS EN 60191-6-22 Standardisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation de dessins d'encombrement d'éléments de semi-conducteurs montés en surface - Silicon Thin-Step Thin-Grid Array manuel (S-FBGA et S-FLGA)
TSE CLC / EN 62258-4 Produits de moulage de semi-conducteurs - Partie 4: Enquête pour les utilisateurs et les fournisseurs de moules
TS EN 60747-5-5 Dispositifs individuels à semi-conducteurs et circuits intégrés - Partie 5-3: Dispositifs optoélectroniques - Photocoupleurs
TS EN 60747-16-5 Composants à semi-conducteurs - Partie 16-5: Circuits intégrés à hyperfréquences - Oscillateurs
TS EN 61954 / A1 Compensateurs VAR statiques (SVC) - Essais des vannes à piston
TS EN 62047-11 Éléments à semi-conducteurs - Éléments micro-électromécaniques - Partie 11: Méthode d'essai des coefficients de dilatation thermique linéaires des matériaux libres pour systèmes micro-électromécaniques
TS EN 62047-18 Éléments à semi-conducteurs - Éléments micro-électromécaniques - Partie 18: Méthodes d'essai de flexion des matériaux en film mince
TS EN 62047-19 Composants à semi-conducteurs - Éléments micro-électromécaniques - Partie 19: Compas électroniques
TS EN 60191-3 Normalisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation de dessins d'encombrement de circuits intégrés
TS EN 60191-4 Standardisation mécanique des boîtiers d'éléments semi-conducteurs - Partie 4: Classification des dimensions principales du boîtier pour éléments semi-conducteurs selon les modèles et le système de codage
TS EN 61954 / A1 Compensateurs VAR (puissance réactive) statiques - Essais des vannes à thyristors (IEC 61954: 2011 / A1: 2013)
TS EN 60749-26 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essais de sensibilité aux décharges électrostatiques (ESD) - Modèle du corps humain (HBM)
TS EN 62047-20 Éléments à semi-conducteurs - Éléments micro-électromécaniques - Section 20: Gyroscopes
TS EN 62047-21 Éléments à semi-conducteurs - Éléments micro-électromécaniques - Partie 21: Méthode d'essai du coefficient de Poisson des matériaux MEMS à couche mince
TS EN 60749-42 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 42: Chambres d'essais de température et d'humidité
Glossaire électrotechnique international TS IEC 60050-521 - Partie 521: Éléments à semi-conducteurs et circuits intégrés
TS IEC 60191-5 Normalisation mécanique des circuits à semi-conducteurs Section 5: Recommandations pour les boîtiers de circuits combinés utilisant une bande de jonction automatique
TS EN 62047-1 Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs micro-électromécaniques - Partie 1: Termes et définitions
TS EN 62047-26 Éléments à semi-conducteurs - Éléments microélectromécaniques - Description et méthodes de mesure des structures micro-creuses et à aiguilles
TS EN 62779-2 Dispositifs à semiconducteurs - Interfaces à semiconducteurs pour la communication du corps humain - Partie 2: Caractérisation des performances d'interface
TS EN 62779-1 Dispositifs à semiconducteurs - Interfaces à semiconducteurs pour la communication du corps humain - Partie 1: Règles générales
TS EN 62779-3 Dispositifs à semiconducteurs - Interfaces à semiconducteurs pour la communication du corps humain - Partie 3: Type fonctionnel et conditions de fonctionnement
TS EN 60749-44 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Méthode d'essai à effet de simple événement (SEE) irradié par un faisceau de neutrons pour les dispositifs à semi-conducteurs
TS EN 60191-6-13 Standardisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-13: Guide de conception des structures de grille régulièrement espacées (FLGA) et des configurations de grille de trous fins (FBGA) (FBGA / FLGA)
TS EN 62047-25 Dispositifs à semi-conducteurs - Dispositifs micro-électromécaniques - Partie 25: Technologie de production de MEMS à base de silicium - Méthode de mesure de la force de cisaillement et de la force de cisaillement de la zone de micro-collage
Modules LED TS EN 62031 / A2 - Pour éclairage général - Caractéristiques de sécurité
TS EN 60191-1 Normalisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation de dessins d'encombrement d'éléments discrets
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 60191: Règles générales pour la préparation du dessin d'encombrement des boîtiers de circuits à semi-conducteurs montés en surface
TS EN 60191-6-20: Normalisation mécanique des dispositifs semi-conducteurs - Partie 2010-6: Règles générales pour la préparation de croquis de colis pour les dispositifs semi-conducteurs montés en surface - Méthodes de mesure des dimensions des boîtiers à faible tirant d'eau en j (ktj)
TS EN 60191-6-17: 2011 Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation de dessins de paquet pour les semi-conducteurs montés en surface. Lignes directrices pour la conception de paquets empilés - Guide de conception pour l'espacement régulier ppfbga et p-Pflga)
TS EN 60191-6-16 Standardisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 6-16: Glossaire des prises de courant et tests de semi-conducteurs pour bga, lga, fbga et flga
TS EN 60191-6-18 Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation de schémas de montage du montage en surface de dispositifs à semi-conducteurs - Guide de conception pour la matrice à grille ronde
TS EN 62384 / A1 Commande électronique avec alimentation en courant continu (da) ou en courant alternatif (aa) pour les modules à diode électroluminescente (led) - Caractéristiques de performance
TS EN 60747-16-1 / A1 Circuits à semi-conducteurs - Partie 16-10: Schéma d’homologation de la technologie des circuits intégrés hyperfréquences à puce unique (tas)
Composants à semi-conducteurs - Partie 60747-16: Circuits intégrés hyperfréquences - Commutateurs TS EN 4-2004-1: 2011 / A16: 4
TS EN 60749-4 Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et de conditionnement d’air - Partie 4: Essai de forçage à haute température, état stationnaire et très accéléré (yhzd)
TS EN 60749-6 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essai mécanique et de climatisation - Partie 6: Stockage à haute température
TS EN 60749-1 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 1: Généralités
TS EN 60749-5 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d’essais mécaniques et climatiques - partie 5: Essai de durée de vie polarisée en état, température et humidité continus
TS EN 60749-8 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 8: Étanchéité
TS EN 60749-16 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détermination du bruit de choc particulaire (PCGT)
TS EN 60749-17 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 17: Irradiation aux neutrons
TS EN 60749-18 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale)
TS EN 60749-19 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 19: Résistance à la rupture des copeaux
TS EN 60749-20 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des éléments montés en surface, encapsulés dans une matière plastique, sous l'effet de l'humidité et de la température de brasage
TS EN 60749-22 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 22: Résistance de fixation
TS EN 60749-31 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 31: Inflammabilité des éléments de boîtier en plastique (interne)
TS EN 60749-14 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 14: Rigidité des bornes (intégrité des pattes)
TS EN 60749-32 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 32: Inflammabilité des éléments de boîtier en plastique (à l'extérieur)
TS EN 60749-36 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 36: Accélération en régime permanent
TS EN 60749-23 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température
TS EN 60749-24 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance accélérée à l'humidité - Essai de contrainte accéléré non polarisé (ahzd)
TS EN 60749-25 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - partie 25: Cycle de température
TS EN 60749-30 Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants montés en surface non scellés avant les essais de fiabilité
TS EN 60749-2 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essai mécanique et de climatisation - Partie 2: Basse pression atmosphérique
TS EN 60749-20-1 Éléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Transport manuel, emballage, étiquetage et transport d'éléments montés en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la température de brasage
TS EN 60749-27 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (ESD) - Modèle de machine (mm)
TS EN 60749-3 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essai mécanique et de climatisation - Partie 3: Contrôle externe externe
TS EN 60749-33 Circuits à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance accélérée à l'humidité - Autoclave sans biais
TS EN 60749-35 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques avec des capuchons en plastique
TS EN 60749-37 Éléments à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai d'abaissement au sol à l'aide d'un accélérateur
TS EN 60749-38 Eléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des petits défauts pour les éléments semi-conducteurs à mémoire
TS EN 60749-32 / A1 Éléments semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des éléments de boîtier en plastique (externe)
TS EN 60749-19 / A1 Composants semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance à la rupture des copeaux
TS EN 60749-32 / A1: Éléments semi-conducteurs 2010 - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des éléments de boîtier en plastique (à l'extérieur)
Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 60749: Préconditionnement de composants montés en surface non scellés avant les essais de fiabilité TS EN 30-2005: 1 / A2011: 30
Composants à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 60749: Durée de vie à haute température TS EN 23-2004: 1 / A2011: 23
TS EN 61051-1 Varistances pour équipements électroniques - Partie 1: Spécifications générales
TS EN 61051-1 Varistances pour équipements électroniques - Partie 1: Spécifications générales
TS EN 61954: 2011 Essais de vannes à thyristors pour des systèmes à électrons de puissance compensés électriquement statiques pour des systèmes de transmission et de distribution électriques
TS EN 62047-2 Circuits à semi-conducteurs - Microdispositifs électromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai d'élongation des matériaux en couches minces
TS EN 62047-4: Circuits à semi-conducteurs 2010 - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générale pour Mems
TS EN 62047-3 Circuits à semi-conducteurs - Microdispositifs électromécaniques - Partie 3: Éprouvette standard à couche mince pour le test d'élongation
TS EN 62047-6 Circuits à semi-conducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 6: Méthodes d'essai de fatigue coaxiale des matériaux en couches minces
62374-1: 2010 / AC: Dispositifs à semi-conducteurs 2011 - Partie 1: Rupture diélectrique en fonction du temps pour les films diélectriques de porte (tddb)
TS EN 62415: Dispositifs 2010 à semi-conducteurs - Test d'électromigration à courant constant
TS EN 62416: Dispositifs 2010 à semi-conducteurs - Essai de transport à chaud dans les transistors Mos
TS EN 120003 Élément de détail en blanc: phototransistors, transistors photodarlington, réseaux de phototransistors
TS EN 120004 Fonctionnalité de détail vide: Phototransistor avec sortie phototransistor
TS EN 120007 Spécifications détaillées - Afficheurs à cristaux liquides, écrans monochromes sans électronique
TS EN 153000 Spécifications générales: Dispositifs semi-conducteurs de puissance de contact à impression discrète