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TS EN 60191-6-3 Standardisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation de dessins de projets de boîtiers de dispositifs à semi-conducteurs montés en surface - Méthodes de mesure des dimensions des boîtiers plats en quadrature (qfp)
TS EN 60191-6-6 Standardisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation de dessins de projets de composants de semi-conducteurs montés en surface
TS EN 60191-6-1 Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-1: Règles générales pour la préparation de croquis de boîtier pour les dispositifs à semi-conducteurs installés en surface - Guide de conception des bornes à ailettes Seagull
TS EN 60191-6-2 Standardisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-2: Règles générales pour la préparation de dessins de projet de packs de dispositifs à semi-conducteurs en surface - 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm Guide de conception des colis
TS EN 60191-6-5 Standardisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Règles générales pour la préparation de schémas de montage de boîtiers de dispositifs à semi-conducteurs en surface - Guide de conception pour la disposition en grille des trous minces
TS EN 60191-6-8 Standardisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation de boîtiers de dispositifs à semi-conducteurs montés en surface - Guide de conception du verre avec élément d’étanchéité en céramique (G-QFP)
TS EN 60191-6-4 Standardisation mécanique des circuits à semi-conducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation de dessins de plan directeur de boîtiers de circuits à semi-conducteurs montés en surface - Méthodes de mesure pour la mesure de paquets dans un réseau à grille ronde (BGA)
TS EN 60297-3-101 Structures mécaniques des dispositifs électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 en mm (19 inch) - Partie 3-101: Etagères auxiliaires et unités enfichables
TS EN 60297-3-104 Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques appartenant à la série 482,6 mm (19 pouces) - Partie 3-104: Dimensions d'interface dépendant du connecteur pour les racks inférieurs et les prises
TS EN 60917-2-4 Structure modulaire pour le développement de structures mécaniques dans des applications de matériel électronique 2-4: Spécifications de pièce - Dimensions de coordination d'interface pour une application matérielle 25 mm - Étagères ou armoires inférieures selon IEC 60297-3-100 Dimensions d'adaptation pour châssis
TS EN 60297-3-106 Structures mécaniques pour équipement électronique - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 en mm (19 inch) - Partie 3-106: Adaptation pour sous-tablettes et châssis applicable aux armoires ou étagères métriques selon la norme IEC 60917-2-1 dimensions
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 60191-6: Règles générales pour l'établissement des dessins de projet de dispositifs à semi-conducteurs installés en surface - Méthodes de mesurage des dimensions de petits emballages
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 60191-6: Règles générales pour la préparation de dessins de boîtiers de dispositifs à semi-conducteurs installés en surface
TS EN 61969-1 Structures mécaniques des dispositifs électroniques - Boîtiers externes - Partie 1: Lignes directrices de conception
TS EN 61969-2 Structures mécaniques des dispositifs électroniques - Boîtiers externes - Partie 2: Caractéristique partielle - Dimensions des gaines et des armoires
TS EN 61969-3: 2012 (EN) pour équipement électronique - Structures mécaniques - Enceintes extérieures - Partie 3: caractéristiques en série standard, conditions de sécurité pour les cabines et les châssis, essais mécaniques et climatiques
TS EN 61587-1 Structures mécaniques pour dispositifs électroniques - Essais pour IEC 60917 et IEC 60297 - Partie 1: Essais climatiques pour les armoires, étagères, sous-tablettes et châssis, essais mécaniques et considérations de sécurité
TS EN 60297-3-107 Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 en mm (19 in) - Partie 3- 107: Dimensions du sous-châssis et du connecteur, petit facteur de forme
TS EN 60917-2-5 Séquençage modulaire pour le développement de structures mécaniques pour applications de matériel électronique - Partie 2-5: Caractéristiques de la pièce - Dimensions de coordination d'interface pour l'application matérielle 25 mm - Dimensions d'interface de cabine pour divers matériels
TS EN 61587-4 Structures mécaniques pour équipements électroniques - Essais des séries IEC 60917 et IEC 60297 - Partie 4: Combinaison de niveaux de performance pour les cabines modulaires
TS EN 61587-3 Structures mécaniques pour dispositifs électroniques - Essais pour IEC 60917 et IEC 60297 - Partie 3: Essais de performance du blindage électromagnétique des cabines, des toits et des tiroirs
TS EN 61587-1 Structures mécaniques pour dispositifs électroniques - Essais des séries de normes CEI 60917 et IEC 60297 - Partie 1: Exigences environnementales pour les armoires, étagères, sous-étagères et châssis en intérieur, configuration de test et considérations de sécurité
TS EN 60286-3 Emballage de composants pour la section d'usinage automatique 3: Emballage d'éléments posés à la surface sur des bandes en mouvement continu
TS EN 61191-1 Installations de circuit imprimé - Partie 1: Norme générale - Exigences pour les installations électriques et électroniques brasées utilisant des technologies d'installation en surface et connexes
TS EN 62739-1 Méthode d'essai de l'érosion dans un équipement de brasage ondulé utilisant un alliage de soudure sans plomb fondu - Partie 1: Méthode d'essai de l'érosion pour les matériaux métalliques non traités en surface
TS EN 61191-2 Unités de circuit imprimé - Partie 2: Caractéristique de la pièce: exigences pour la surface montée sur des unités brasées
TS EN 60286-3 / AC Emballage de composants pour l’usinage automatique de pièces 3: Emballage d’éléments posés à la surface sur des bandes en mouvement continu
TS EN 60286-4 Éléments de circuit électronique - Emballages de traitement automatique - Partie 4: Cartouches adhésives pour éléments électroniques conditionnés en E et G
TS EN 62610-4 Structures mécaniques pour équipements électroniques - Gestion de la température des armoires selon les séries IEC 60297 et IEC 60917 - Partie 4: Essais de performance de refroidissement des échangeurs de chaleur à eau dans des armoires électroniques
TS EN 61587-5 Structures mécaniques pour équipements électroniques - Essais des séries IEC 60917 et IEC 60297 - Partie 5: Essais sismiques pour châssis, sous-tablettes et unités enfichables
TS EN 60297-3-108 Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 en mm (19 in) - Partie 3-108: Dimensions des tablettes inférieures et des éléments amovibles de type R
TS EN 61587-1 / D1 Structures mécaniques pour dispositifs électroniques - Essais pour les séries de normes IEC 60917 et IEC 60297 - Partie 1: Exigences environnementales pour les coffrets, étagères, sous-étagères et châssis en condition de bâtiment, configuration de test et considérations de sécurité
TS EN 60297-3-109 Structures mécaniques pour équipements électriques et électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 mm - Partie 3 - 109: Dimensions du châssis des dispositifs informatiques intégrés
TS EN 62610-5 Structures mécaniques pour équipements électriques et électroniques - Gestion thermique des armoires conformément aux séries CEI 60297 et IEC 60917 - Évaluation des performances de refroidissement des armoires fermées
TS EN 62739-2 Méthode d'essai de l'érosion dans un équipement de brasage ondulé utilisant un alliage de soudure sans plomb fondu - Partie 2: Méthode d'essai de l'érosion pour les matériaux métalliques traités en surface
TS EN 62739-3 Méthode d'essai de l'érosion sur un équipement de brasage ondulé utilisant un alliage de soudure sans plomb fondu - Partie 3: Guide de sélection des méthodes d'essais d'érosion
TS EN 60191-6-6 Normalisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 6-6: Lignes directrices générales pour la préparation des dessins d'encombrement des éléments semi-conducteurs montés en surface - Guide de conception des réseaux de mailles régulièrement espacés (flga)
TS EN 60191-1 Normalisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation de dessins d'encombrement d'éléments discrets
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 60191: Règles générales pour la préparation du dessin d'encombrement des boîtiers de circuits à semi-conducteurs montés en surface
TS EN 60191-6-19 Standardisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement de paquets à hautes températures et des gauchissements maximaux admissibles
TS EN 60191-6-20: Normalisation mécanique des dispositifs semi-conducteurs - Partie 2010-6: Règles générales pour la préparation de croquis de colis pour les dispositifs semi-conducteurs montés en surface - Méthodes de mesure des dimensions des boîtiers à faible tirant d'eau en j (ktj)
TS EN 60191-6-10 Standardisation mécanique des circuits à semi-conducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation de dessins de plans directeurs de circuits à semi-conducteurs montés en surface - Méthodes de mesure pour les mesures P-Vson
TS EN 60191-6-16 Standardisation mécanique des éléments semi-conducteurs - Partie 6-16: Glossaire des prises de courant et tests de semi-conducteurs pour bga, lga, fbga et flga
TS EN 60297-3-103 Structures mécaniques des dispositifs électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 en mm (19 inch) - Partie 3-103: Goupille de réglage de l'alignement et de la commutation
TS EN 60297-3-105 Structures mécaniques pour dispositifs électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 en mm (19 in) - Partie 3-105: Dimensions et conditions de conception du châssis 1
TS EN 60297-3-100 Structures mécaniques pour appareils électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 mm (19 in) - Partie 3-100: Dimensions de base des panneaux avant, des étagères inférieures, des châssis, des étagères et des armoires
TS EN 60297-3-102 Structures mécaniques des dispositifs électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 en mm (19 inch) - Partie 3-102: Poignée d'injecteur / extracteur
TS EN 60297-3-101 Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions de construction mécanique des séries 482,6 en mm (19) - Partie 3-101: Tablettes inférieures et unités enfichables combinées - Protection contre les décharges électrostatiques
TS EN 60749-39 Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesurage de la dissolution dans l'humidité et de la solubilité dans l'eau de matériaux organiques utilisés pour les éléments semi-conducteurs
TS EN 60917-1 Montage modulaire pour le développement de structures mécaniques dans les applications de matériel électronique - Partie 1: Norme générale
TS EN 60917-2-3 Gamme modulaire pour le développement de structures mécaniques pour applications de matériel électronique - Partie 2-3: Caractéristique de la pièce - Dimensions de coordination d'interface pour l'application matérielle 25 mm - Caractéristique de détail étendue - Cadre d'étagère inférieure, plans arrière, plans avant Dimensions pour les prises
TS EN 61837-2: 2011 (EN) Dispositifs piézoélectriques en saillie pour la régulation et le choix de fréquences - Tirages standard et connexions frontales des bornes - Partie 2: boîtier en céramique
TS EN 61969-2-1 Structures mécaniques des dispositifs électroniques - Boîtiers externes - Partie 2-1: Spécifications détaillées - Dimensions des armoires
TS EN 61969-2-2 Structures mécaniques pour équipements électroniques - Section des boîtiers extérieurs 2-2: Spécifications détaillées - Dimensions des armoires
TS EN 62194 Méthode d'évaluation de la performance thermique des boîtiers