Notre société, qui souhaite travailler rapidement et avec une qualité élevée, offre des services de test, d’audit et de certification conformes à toutes les normes ci-dessous.
TS EN 61249-5-1 Matériaux pour structures d'interconnexion - Partie 5: Groupe de particules pour feuilles et films conducteurs enduits et non revêtus - Partie 1: Films en cuivre (pour fabricants de matériaux de base plaqués cuivre)
TS EN 61249-5-4 Matériaux pour structures d'interconnexion - Partie 5: Groupe de propriétés partielles pour les feuilles et films conducteurs enduits et non-enduits 4: Encres conductrices
TS EN 61249-8-7 Matériaux pour structures d'interconnexion - Partie 8: Groupe de particules pour films et revêtements non conducteurs - Partie 7: Encres de marquage
TS EN 62326-4 Cartes de circuit imprimé - Partie 4: Cartes de circuit imprimé rigides multicouches avec connexions de couche intermédiaire - Spécifications de la pièce
TS EN 62326-4-1 Cartes de circuit imprimé - Partie 4: Cartes de circuit imprimé multicouches rigides avec connexions de couche intermédiaire - Spécifications de la pièce - Partie 1: Spécifications détaillées de capacité - Niveaux de performance a, b et c
TS EN 61193-1 Systèmes d'évaluation de la qualité - Partie 1: Défauts et analyse des systèmes de plaques imprimées.
TS EN 61249-2-18 Matériaux pour plaques imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 2-4: Matériau de base renforcé - Couché et non revêtu - Feuille renforcée en fibre de verre non tissée renforcée de cuivre (test de combustion verticale) (ic 61249-2) -18: 2001)
TS EN 61249-2-19 Matériaux pour plaques imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 2-19: Matériau de base renforcé - Couché et non-revêtu - Tôle stratifiée renforcée revêtue de fibercam linéaire plissé croisé époxy (test de combustion verticale) (icec) 61249-2-19: 2001)
TS EN 61249-2-4 Matériaux pour plaques imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 2-4: Matériau de base renforcé - Couché et non couché - Feuilles stratifiées en fibercam polyester texturé / non tissé inflammable (essai de combustion verticale) (ic 61249-) 2-4: 2001)
TS EN 61249-2-7 Matériaux pour plaques imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Revêtements renforcés non revêtus et de matériaux de base - Tôle laminée e-Glass revêtue de cuivre et d'époxy revêtu, présentant une inflammabilité déterminée
TS EN 61249-2-5 Matériaux et autres structures d'interconnexion pour circuits imprimés - Partie 2-5: Matériaux de base renforcés sans gaine et sans gaine - Inflammabilité définie (test de combustion verticale), papier époxy-cellulose brinant, auto-renforcé / laine, surfaces renforcées en verre e-glass, laminés feuilles, cuivre gainé
TS EN 61189-2 Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures interconnectées et les raccords - Partie 2: Méthodes d'essai pour les matériaux utilisés dans les structures interconnectées
TS EN 60194 Conception, fabrication et installation de cartes de circuit imprimé - Termes et définitions
TS EN 61249-4-16 Matériaux pour cartes à circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 4-16: Ensemble de spécifications pour les matériaux imprégnés et non couchés (pour la fabrication de cartes multicouches) tissu époxy imprégné multifonctionnel non halogéné e-Glass
TS EN 61249-4-15 Matériaux pour cartes à circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 4-15: Ensemble de spécifications pour les matériaux imprégnés et non couchés (pour la fabrication de cartes multicouches) tissu époxy imprégné multifonction E-Glass
TS EN 61249-2-37 Matériaux pour cartes de circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 2-37: Matériaux de base renforcés, couchés et non recouverts - Feuilles de feuille de verre époxy e-Glass en tissu époxy placage de cuivre pour raccords sans plomb
TS EN 61249-2-35 Matériaux pour cartes de circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 2-35: Matériaux de base renforcés, revêtus et non revêtus - Inflammabilité identifiée (test d'allumage vertical), tissu époxy modifié, feuilles de verre électronique, assemblage sans plomb pour le cuivrage
TS EN 61249-2-27 Matériaux pour cartes de circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 2-27: Matériaux de base renforcés, revêtus ou non revêtus - Bismélamide modifié avec du stratifié à base de tissu de verre époxy non halogéné présentant une inflammabilité définie (test d'allumage vertical) / triazine, cuivré
TS EN 61249-2-30 Matériaux pour cartes de circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 2-30: Matériaux de base revêtus ou non renforcés - Époxy non halogéné modifié avec une couche de stratifié de tissu de verre ester de cyanate d'inflammabilité définie cuivré
TS EN 61249-2-39 Matériaux pour plaquettes de circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-39: Matériaux de base renforcés, couchés ou non revêtus - Stratifiés époxy et époxy non époxy à haute performance, à haute performance définie couche revêtue de cuivre pour une installation sans pied
TS EN 61249-2-40 Matériaux pour plaquettes de circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-40: Matériaux de base revêtus ou non renforcés - Époxyde haute performance, stratifié à base de verre E, revêtu d'une capacité d'inflammabilité définie (essai d'allumage vertical) couche revêtue de cuivre pour une installation sans pied
TS EN 61182-2-2 Définition Méthode de production et de transfert des données - Produits de montage de panneaux imprimés Partie 2-2: Définition des données de fabrication de panneaux imprimés pour la mise en oeuvre d'exigences régionales
TS 13243Authorized services - Règles pour les dispositifs d’affichage graphiques avec LED
TS EN 61249-4-18 Matériaux pour cartes à circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18: Ensemble de normes pour les matériaux imprégnés de résine, non revêtus (pour la fabrication de cartes multicouches) - Inflammabilité définie pour une installation sans plomb (combustion verticale)
TS EN 61249-4-19 Matériaux pour cartes à circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 4-19: Ensemble de normes pour les matériaux imprégnés de résine, non revêtus (pour la fabrication de cartes multicouches) - Inflammabilité définie pour une installation sans plomb (côté vertical)
TS EN Dispositifs de commutation et de commande basse tension - Partie 60947-4: Contacteurs et départs-moteurs - Dispositifs de commande à semi-conducteur AA et contacteurs pour charges non motorisées
TS EN 60947-4-3 Appareillage à basse tension - Partie 4-3: Contacteurs et départs-moteurs - Dispositifs de commande et dispositifs de commande à semi-conducteur AA pour charges autres que des moteurs
TS EN 16602-70-11: Assurance produit 2015 Space - Fourniture de cartes de circuit imprimé
TS EN Assurance produit spatiale 16602-70-10 - Caractérisation des circuits imprimés
TS EN 61189-5-2 Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les circuits imprimés et d'autres structures et unités d'interconnexion - Partie 5-2: Méthodes générales d'essai des matériaux et des unités - Flux de soudure pour unités de circuit imprimé
TS EN 61189-5-3 Méthodes d'essais des matériaux électriques, des circuits imprimés et d'autres structures et unités d'interconnexion Partie 5-3: Méthodes d'essais générales des matériaux et des unités - Pâte à souder pour unités de circuits imprimés
TS EN 61189-5-4 Méthodes d'essai des matériaux électriques, des circuits imprimés et d'autres structures et unités d'interconnexion Partie 5-4: Méthodes d'essai générales des matériaux et des unités - Alliages de soudure pour unités de circuits imprimés et fils pleins avec ou sans pâte
TS EN 61189-3-719 Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes de circuits imprimés et les autres structures et installations d'interconnexion - Partie 3-719: Méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Alésage revêtu d'un seul côté pendant le cycle de température ) surveillance du changement de valeur de résistance
TS EN Cartes imprimées 62326-20 - Partie 20: Cartes de circuit imprimé pour LED à haute luminosité
TS EN 61249-2-43 Matériaux pour plaquettes de circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2 - 43: Matériaux de base renforcés, couchés et non revêtus - Papier de cellulose époxyde halogéné / tissé E-work inflammabilité (essai d'allumage vertical) avec du stratifié renforcé de fibre de verre plaques, placage de cuivre d'installation sans plomb
TS EN 61249-2-44 Matériaux pour cartes de circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 2 - 44: Matériaux de base renforcés et non-enduits - Feuilles stratifiées renforcées au verre, non tissées / tissées au E-Work (test d'allumage vertical), revêtement de cuivre sans plomb
TS EN Assurance produit 16602-70-12 Space - Règles de conception des cartes de circuit imprimé
TS EN 61189-5-1 Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les circuits imprimés et d'autres structures et unités d'interconnexion - Partie 5-2: Méthodes générales d'essai des matériaux et des unités - Lignes directrices pour les assemblages de circuits imprimés
TS EN 61189-2-719 Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures et assemblages interconnectés - Partie 2: Méthodes d'essai pour les matériaux utilisés dans les structures interconnectées - Perméabilité relative et tangente à la perte (500 MHz entre 10 MHz)
TS 1829 FR 60097 Systèmes de réseaux pour circuits imprimés
TS EN 61076-4-103 Connecteurs de qualité évaluée pour les applications de transmission de données analogiques et numériques haute fréquence et basses fréquences - Partie 4: Caractéristiques de la pièce - Connecteurs de circuit imprimé
Spécifications des revêtements utilisés dans les cartes de circuit imprimé - Partie 61086: Définitions, classification et règles générales
TS EN 61086-2 Revêtements pour cartes de circuit imprimé - Partie 2: Méthodes d'essai
TS EN 61086-3-1 Revêtements pour cartes de circuit imprimé - Partie 3-1: Spécifications pour chaque matériau - Revêtements d'usage général (classe 1), haute fiabilité (classe 2) et aérospatiale (classe 3)
TS EN 61188-1-2 Circuits imprimés et groupes de circuits imprimés - Conception et utilisation - Section 1-2: Exigences générales - Impédance commandée
TS EN 61188-5-1 Cartes imprimées et éléments de montage de cartes imprimées - Conception et fonctionnement - Partie 5-1: Considérations de connexion (zone de libre / contact) - Règles générales
TS EN 61188-5-2 Circuits imprimés et assemblage de circuits imprimés - Conception et utilisation - Partie 5-2: Points de connexion (masse / noeud); Éléments discrets
TS EN 61188-5-3 Circuits imprimés et assemblage de circuits imprimés - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations de connexion (masse / nœud), composants Seagull-Wing côté 2
TS EN 61188-5-4Circuits imprimés et assemblage de circuits imprimés - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations de connexion (masse / noeud), supports de puces à broches j du côté 2
TS EN 61188-5-5 Circuits imprimés et assemblage de circuits imprimés - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations de connexion (masse / nœud), composants Seagull-Wing côté 4
TS EN 61188-5-8 Circuits imprimés et assemblages de circuits imprimés - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations de connexion (masse / noeud) - Composants de réseau de champs (bga, fbga, cga, lga)
TS EN 61188-7 Assemblage de carte de circuit imprimé et de circuit imprimé - Conception et fonctionnement - Partie 7: Orientation du composant électronique à zéro pour la structure de bibliothèque CAO
TS EN 61189-1 Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures interconnectées et les assemblages - Section 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
TS EN 61189 / A1 Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures interconnectées et les assemblages - Partie 2: Méthodes d'essai pour les matériaux utilisés dans les structures interconnectées
TS EN 61189-1 / A1 Méthodes d’essai des matériaux électriques, des structures et des assemblages interconnectés - Section 1: Méthodes d’essai générales et méthodologie
TS EN 61189-3 Méthodes d'essais des matériaux électriques, des structures et des assemblages interconnectés -Chapitre 3: Méthodes d'essais des constructions raccordées (circuits imprimés)
TS EN 61189-5 Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les attaches - Partie 5: Méthodes d'essai pour les attaches de circuit imprimé
TS EN 61189-6 Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les fixations - Partie 6: Méthodes d'essai pour les matériaux utilisés dans la production de fixations électroniques
TS EN 61191-3 Unités de circuit imprimé - Partie 3: Caractéristique de la pièce: exigences pour les unités soudées montées le long du trou (IRC 61191-3: 1998)
TS EN 61191-4 Unités de circuit imprimé - Partie 4: Caractéristique de la pièce: Exigences relatives à la pointe des unités brasées (IRC 61191-4: 1998)
TS EN 61191-6 Unités de circuit imprimé - Partie 6: Critères d'évaluation et méthode de mesure des jeux dans les joints brasés de bga et lga
TS EN 61249-4-11: Matériaux pour circuits imprimés 2005 et autres structures d'interconnexion - Partie 4-11: Norme de spécification partielle pour les matériaux préimprégnés gainés - Laine pré-imprégnée en laine de verre époxyde non halogénée à inflammabilité définie
TS EN 61249-4-5: Matériaux pour circuits imprimés 2005 et autres structures d'interconnexion - Partie 4-5: Norme de spécification partielle pour les matériaux préimprégnés gainés - Polyimide défini inflammable, en laine e-Glass prepreg
TS EN 61249-3-3 matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - section 3-3: Spécifications de pièces pour les matériaux avec et sans base renforcée (conçus pour les circuits imprimés flexibles) )
TS EN 61249-3-4 matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - section 3-4: Spécifications de pièces pour les matériaux avec et sans base renforcée (conçus pour les circuits imprimés flexibles) )
TS EN 61249-3-5 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Propriétés particulières des matériaux de base renforcés, revêtus ou non - (conçus pour les circuits imprimés flexibles) - Films adhésifs de transfert (ic 61249-3) -5: 1999)
TS EN 61249-7-1 Matériaux pour éléments d'interconnexion - Partie 7: Spécifications de pièce pour le maintien des matériaux du noyau - Partie 1: Cuivre / Inval / Cuivre
TS EN 61249-8-8 Matériaux utilisés dans les structures d'interconnexion -Chapitre 8: Gamme de propriétés partielles pour les films et revêtements non conducteurs - Partie 8: Revêtement provisoire en polymère
TS EN 61249-4-2: Matériaux pour circuits imprimés 2005 et autres structures d'interconnexion - Partie 4-2: Norme de spécification partielle pour les matériaux préimprégnés sans gaine - Lame pré-imprégnée e-verre en laine époxyde multifonctionnelle à inflammabilité définie
TS EN 61249-2-1 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-1: Matériaux de base renforcés, non revêtus ni gainés - Papier de cellulose phénolique, feuilles stratifiées renforcées, de qualité économique, à gaine de cuivre
TS EN 61249-2-2 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-2: Norme de spécification partielle pour les matériaux de base renforcés sans gaine et gainée - Papier de cellulose phénolique, feuilles stratifiées renforcées, haute qualité électrique, gaine de cuivre
TS EN 61249-2-4 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - section 2-4: Matériau de base renforcé, enduit et non revêtu - Ignifuge (test de combustion verticale), plaques de fibre de verre non tissées / tissées en polyester, revêtues de cuivre
TS EN 61249-2-6 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés sans gaine et sans gaine - Inflammabilité définie (test de combustion verticale) époxyde laine / laine épaisse / feuilles en stratifié renforcé de fibres de verre, gainé de cuivre
TS EN 61249-2-8 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-8: Matériaux de base renforcés sans gaine et gainés - Feuilles laminées renforcées de fibre de verre renforcées de laine de verre époxyde modifiée avec gaine de cuivre, ignifuge
TS EN 61249-2-9 Matériaux et autres structures d'interconnexion pour circuits imprimés - Partie 2-9: Matériaux de base renforcés sans gaine et sans gaine - Inflammabilité définie (essai de combustion verticale) bismalemide / triazine, époxyde modifié ou non modifié, laine e-Glass feuilles stratifiées renforcées, gainées de cuivre
TS EN 61249-4-12: Matériaux pour circuits imprimés 2005 et autres structures d'interconnexion - Partie 4-12: Norme de spécification partielle pour les matériaux préimprégnés gainés - Lame pré-imprégnée e-Glass multifonctionnelle en laine e-Glass avec flamme définie
TS EN 61249-4-1 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Norme de spécification partielle pour les matériaux imprégnés, non recouverts (pour la production de cartes multicouches) - Verre e imprégné de résine avec tissu époxy d'inflammabilité définie
TS EN 61249-2-12 Section Matériaux 2-13 pour les circuits imprimés et autres structures d'interconnexion: Spécifications de la pièce pour matériaux de base renforcés et non revêtus - Feuille époxy aramide revêtue de cuivre, non tressée, avec résistance au feu définie
TS EN 61249-2-13 Section Matériels pour les circuits imprimés et autres structures d'interconnexion 2-13: Spécification partielle pour les matériaux avec et sans base renforcée
TS EN 61249-2-10 Matériaux et autres structures d'interconnexion pour circuits imprimés - Partie 2-10: Matériaux de base renforcés sans gaine et sans gaine - Inflammabilité définie (test de combustion verticale), ester cyanaté, époxyde majoritaire, modifié ou non, laine Feuilles stratifiées renforcées de verre, gainées de cuivre
TS EN 61249-2-11 Matériaux et autres structures d'interconnexion pour circuits imprimés - Partie 2-11: Matériaux de base renforcés sans gaine et gaine - Inflammabilité définie (essai de combustion verticale) polyimide, époxyde majoritaire modifié ou non modifié, laine e-Glass e-Glass renforcé ou modifié feuilles stratifiées, gainées de cuivre
TS EN 61249-2-18 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - partie 2-18: Matériau de base renforcé, enduit et non revêtu - Feuille ignifuge en polyester renforcé de fibre de verre et de polyester non tissé, feuille revêtue de cuivre
TS EN 61249-2-19 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - section 2-19: Matériau de base renforcé, enduit et non revêtu - Détermination de l'inflammabilité (test de combustion verticale), traitement croisé des plaques linéaires renforcées de fibre de verre avec couche époxy, couche de cuivre
TS EN 61249-2-21 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-21: Matériaux de base renforcés sans gaine et gainés - Feuilles de stratifié renforcées de verre e-renforcé renforcées de laine époxyde non-halogénée, gainées de cuivre
TS EN 61249-2-22 Matériaux et autres structures d'interconnexion pour circuits imprimés - Partie 2-22: Matériaux de base renforcés sans gaine et gaine - Feuilles de stratifié e-Glass en laine époxyde non halogène modifiées, définies comme étant une inflammabilité (essai de combustion verticale)
TS EN 61249-2-23 Matériaux et autres structures d'interconnexion pour circuits imprimés - Partie 2-23: Matériaux de base renforcés avec et sans gaine - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulosique phénolique non halogène, de qualité économique, sous gaine de cuivre
TS EN 61249-2-26 Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-26: Matériaux de base renforcés sans gaine et gaine - Laine époxyde non halogénée Laine en stratifié renforcé de fibre de verre avec laine époxyde non halogénée gainée
TS EN 61249-2-36 Matériaux pour cartes à circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 2-36: Matériaux de base renforcés, couchés et non couchés - Inflammabilité définie (test d'allumage vertical), tissu époxy en e-Verre, pour montage sans plomb placage de cuivre
TS EN 61249-2-38 Matériaux pour cartes de circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 2-38: Matériaux de base renforcés, revêtus et non revêtus - Halogènes, plaques en feuille de verre e-Glass, sans plomb cuivrage pour fixations
TS EN 61249-2-41 Matériaux pour cartes de circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 2-41: Matériaux de base renforcés, couchés et non couchés - Inflammabilité définie (test d'allumage vertical), feuille de papier époxy cellulose / laine e , cuivré pour raccords sans plomb
TS EN 61249-2-42 Matériaux pour cartes de circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 2-41: Matériaux de base renforcés, couchés et non couchés - Inflammabilité définie (test d'allumage vertical), feuilles de feuille de e-Glass époxy cellulose non-laine / laine brominante , cuivré pour raccords sans plomb
TS EN 61249-4-14 Matériaux pour cartes de circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 4-14: Ensemble de fonctions partielles pour matériaux imprégnés non revêtus (pour la fabrication de cartes multicouches) - Inflammabilité définie par l'époxy pour les dispositifs sans plomb (test d'inflammation verticale) e-Glass imprégné de tissu
TS EN 61249-4-17 Matériaux pour cartes à circuit imprimé et autres structures d'interconnexion - Partie 4-17: Ensemble de spécifications pour les matériaux imprégnés et non couchés (pour la fabrication de cartes multicouches) tissu époxy imprégné multifonctionnel non halogéné e-Glass
TS EN 62137 Méthodes de mesure de la consommation d'énergie des appareils audio, vidéo et dispositifs connexes
TS EN 62326-4 Cartes de circuit imprimé - partie 4: Cartes de circuit imprimé multicouches rigides avec raccordement de couche intermédiaire - Caractéristiques de la pièce
TS EN 62326-1 Circuits imprimés - Partie 1: Spécifications générales standard
TS EN 62326-4-1 Cartes de circuit imprimé - Partie 4: Cartes de circuit imprimé multicouches dures avec couche intermédiaire - Caractéristiques de la pièce - Partie 1: Spécifications de détail des capacités - Niveaux de performance A, b et c
TS EN 123100 + A1 Spécifications de pièce - Cartes de circuit imprimé simple et double face avec trous creux
TS EN 123200 + A1 Caractéristiques de la pièce - Cartes de circuit imprimé simple et double face avec revêtement interne
TS EN 123300 + A1 Caractéristiques partielles - Circuits imprimés multicouches
TS EN 123400 + A2 Caractéristiques de la pièce, cartes de circuit imprimé flexibles sans connexion directe
TS EN 123400-800 Spécifications détaillées de la qualification - Cartes de circuit imprimé flexibles sans connexion directe
TS EN 123500 + A2 Caractéristiques de la pièce, cartes de circuit imprimé flexibles sans connexion directe
TS EN 123500-800 Spécifications détaillées de la qualification - Cartes de circuit imprimé flexibles avec connexion directe
Caractéristiques des pièces TS EN 123600 - Cartes de circuit imprimé multicouches rigides flexibles avec connexions de transition
TS EN 123700 Caractéristiques techniques - Cartes de circuit imprimé flexibles rigides des deux côtés avec connexions de transition
Caractéristiques des pièces TS EN 123800 - Cartes de circuit imprimé multicouches flexibles avec connexions de transition