Als eines der größten und erfahrensten Unternehmen in der Zertifizierung mit mehr Vollzeitprüfern als jede andere Zertifizierungsstelle der Welt bieten wir Zertifizierungsdienstleistungen für alle unten aufgeführten Standards an.
TS EN 165000-1 Integrierte Film- und Hybridschaltungen - Teil 1: Allgemeine Merkmale: Qualifizierungsgenehmigungsverfahren
TS EN 165000-2 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 2: Interne Sichtprüfung und spezielle Tests
TS DE 165000-3 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 3: Endabrechnung, Checkliste und Bericht für Hersteller von Folien und integrierten Schaltungen
TS EN 165000-4 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 4: Kundeninformationen, Produktbewertungspläne und leere Bauartspezifikationen
TS EN 165000-5 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 5: Zulassungsmethode
TS EN 61943 Integrationsschaltungen - Leitfaden für Fertigungsanwendungen
TS DE 60747-16-3 Halbleiterbauelemente-Abschnitt 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen-Frequenzumrichter
TS EN 61523-1 Verzögerungs- und Leistungsberechnungsstandards - Teil 1: Integrierte Verzögerungs- und Leistungsberechnungssysteme
TS DE 61967-1 Integrierte Schaltkreise-150 kHz bis 1 ghz -Messung der elektromagnetischen Ausbreitung-Abschnitt 1. Allgemeine Geschäftsbedingungen und Rezepte
TS DE 61967-4 Integrierte Schaltkreise-150 kHz bis 1 GHz Messung der elektromagnetischen Emission-Teil 4: Messung der durchgelassenen Emission-1 / 150 Direktkopplungsmethode
TS EN 60747-16-10 Halbleiterschaltungen - Teil 16-10: Technologiezulassungsschema für integrierte Einzelchip-Mikrowellenschaltungen
TS EN 61967-2 Integrierte Schaltkreise - 150 KHz - Messung der elektromagnetischen 1-GHz-Emissionen - Teil 2: Messung der Luftemissionen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellen-Methode
TS DE 60747-16-4 Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Schalter
TS DE 60747-16-4 / A1 Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Schalter
TS EN 62258-2 Halbleitermembranprodukte - Teil 2: Datenaustauschformate
TS EN 61967-8 Integrierte Schaltkreise - Messung elektromagnetischer Emissionen - Teil 8: Messung bestrahlter Transmissionen - IC-Strip-Verfahren
TS EN 62132-8 Integrierte Schaltkreise - Elektromagnetische Immunitätsmessungen - Teil 8: Bestrahlte Immunitätsmessungen - IC-Streifenleitungsmethode
tst IEC 60191-5 Mechanische Standardisierung von Halbleiterelementen - Teil 5: Empfehlungen für die Anwendung des automatischen Tabbing auf IC-Baugruppen
TS EN 62215-3 Integrierte Schaltkreise - Messung der Störfestigkeit - Teil 3: Asynchrones transientes Injektionsverfahren
TS EN 62132-1 Integrierte Schaltkreise - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 1: Allgemeine Anforderungen und Definitionen
TS EN 62433-4 EMV-IC-Modellierung - Teil 4: Integrierte Schaltungsmodelle für die RF-Immunverhaltenssimulation - Konduktive Immunitätsmodellierung (ICIM-CI)
TS EN 60747-16-10 Halbleiterkomponenten - Teil 16-10: Technologie-Zulassungsschema für integrierte Ein-Chip-Mikrowellenschaltungen
TS DE 60747-16-3 / A1 Halbleiterkomponenten - Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Frequenzumrichter
TS DE 61964 Integrierte Schaltkreise - Speichergeräte - Pinbelegung
TS EN 61967-5 Integrierte Schaltkreise - 150 khz - Messung der elektromagnetischen 1 ghz-Emissionen - Teil 5: Messung von Kontaktübertragungen - Bench Faraday-Cage-Methode
TS DE 61967-6 Integrierte Schaltkreise - 150 khz - Messung der elektromagnetischen 1 ghz-Emissionen - Teil 6: Messung von Kontaktübertragungen - Magnetsondenmethode
TS DE 61967-4 / A1 Integrierte Schaltkreise-150 kHz bis 1 ghz Messung der elektromagnetischen Emission-Teil 4: Messung der durchgelassenen Emission-1 / 150 Direktkopplungsmethode
TS DE 61967-6 / A1 Integrierte Schaltkreise - 150 khz - Messung der elektromagnetischen 1 ghz-Emissionen - Teil 6: Messung von Kontaktübertragungen - Magnetsondenmethode
TS EN 62090 Produktverpackungsetiketten für elektronische Bauteile mit Barcodes und zweidimensionalen Symbolen
TS DE 62132-5 Integrierte Schaltkreise - Elektromagnetische Immunitätsmessungen für den Frequenzbereich 150 khz bis 1 gHz - Teil 5: Faradaysche Käfigmethode für den Prüftisch
TS DE 62132-3 Integrierte Schaltkreise - Elektromagnetische Immunitätsmessungen für den Frequenzbereich 150 khz bis 1 gHz - Teil 3: Massenstrominjektionsverfahren
TS DE 62132-4 Integrierte Schaltkreise - Messungen der elektromagnetischen Störfestigkeit für den Frequenzbereich 150 khz bis 1 gHz - Teil 4: Direkte Methode zur Intervention der HF-Leistung
TS EN 62132-2: 2011 Integrierte Schaltkreise - Messungen der elektromagnetischen Immunität - Teil 2: Messungen der bestrahlten Immunität - Verfahren für Tem-Zellen und Breitband-Tem-Zellen
TS EN 62258-5 Halbleiterformteile - Teil 5: Regeln für Informationen zur elektrischen Simulation
TS EN 62258-6 Halbleiterformteile - Teil 6: Richtlinien für Informationen zur thermischen Simulation
TS EN 62417 Semiconductor devices - Mobile Ionenexperimente für Metalloxidhalbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFET)
TS EN 62433-2 Emu ic-Modellierung - Teil 2: Integrierte Schaltungsmodelle für die Emu ic-Verhaltenssimulation - Modellierung von Übertragungen durch Übertragung (icce-Ce)
TS EN 165000-1 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 1: Allgemeine Merkmale - Zulassungsverfahren für Fähigkeiten
TS EN 165000-2 Integrierte Film- und Hybridschaltungen - Teil 2: Interne Sichtprüfung und spezielle Tests
TS DE 165000-3 Integrierte Film- und Hybridschaltungen - Teil 3: Checkliste und Bericht zur Selbstprüfung für Hersteller von integrierten Film- und Hybridschaltungen
TS EN 165000-4 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 4: Kundeninformationen, Produktbewertungspläne und leere Bauartspezifikation
TS EN 165000-5 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 5: Qualitätsgenehmigungsverfahren
TS EN 190000 Allgemeine Merkmale: Monolithische integrierte Schaltkreise
TS EN 190100 Teileigenschaften: Digitale monolithische integrierte Schaltkreise
Merkmale der 190101-Familie: Digitale integrierte TTL-Schaltkreise, 54, 64, 74, 84-Serie
Eigenschaften der 190102-Familie: TTL Schottky Digital Integrated Circuits, 54s, 64s, 74s, 84s-Serie
Merkmale der 190103-Familie: Digitale integrierte Schaltkreise mit geringem Stromverbrauch, 54ls, 64ls, 74ls, 84ls-Serie
Merkmale der 190106-Familie: Ttl Advanced Low-Power Schottky Digital Integrated Circuits, 54als und 74als-Serie
Merkmale der 190107-Produktfamilie: Schnelle digitale integrierte Schaltkreise der Serien 54f und 74f
Merkmale der 190108-Familie: Ttl Advanced Schottky Digital Integrated Circuits, 54as- und 74as-Serie
Merkmale der TS EN 190109-Familie: Integrierte digitale Hochleistungsschaltkreise, Hochleistungs / Hochleistungs / Hochleistungs-Serie
TS EN 190110 Leere Bauartspezifikation: Integrierte Schaltkreise mit digitalem Mikroprozessor
Merkmale der TS EN 190116-Familie: Weitere digitale integrierte Schaltkreise