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TS EN 60191-6-3 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Entwurfszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen - Messverfahren für die Abmessungen von Quadraturflachgehäusen (qfp)

TS DE 60191-6-6 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Entwurfszeichnungen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelement-Gehäuse

TS DE 60191-6-1 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Skizzen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Konstruktionsleitfaden für Flügelanschlüsse von Möwen

TS DE 60191-6-2 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Entwurfszeichnungen von Paketen oberflächenmontierter Halbleiterbauelemente - 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Design Guide für Pakete  

TS DE 60191-6-5 Mechanische Normung für Halbleiterbauelemente - Allgemeine Regeln für die Erstellung von Entwurfszeichnungen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelementpakete - Entwurfsanleitung für das Rasterlayout dünner Löcher

TS EN 60191-6-8 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Herstellung von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Konstruktionsanleitung für Glas mit keramischem Dichtelement (G-QFP)

TS EN 60191-6-4 Mechanische Normung von Halbleiterschaltungen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Masterplanzeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterschaltungsgehäusen - Messverfahren für Gehäusemessungen von runden Gitterfeldern (BGA)

TS DE 60297-3-101 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Abmessungen mechanischer Strukturen der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-101: Hilfsregale und steckbare Einheiten

TS EN 60297-3-104 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Abmessungen mechanischer Strukturen der Serie 482,6 mm (19 Zoll) - Teil 3-104: Steckverbinderabhängige Schnittstellenabmessungen für untere Racks und Steckdoseneinheiten

TS EN 60917-2-4 Modularer Aufbau für die Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardware-Anwendungen 2-4: Teilespezifikationen - Schnittstellenkoordinationsmaße für 25-mm-Hardware-Anwendung - Untere Regale oder Schränke nach IEC 60297-3-100 Anpassungsmaße für Fahrgestell

TS DE 60297-3-106 Mechanische Aufbauten für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Aufbauten der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-106: Anpassung für Unterböden und Chassis für metrische Schränke oder Regale nach IEC 60917-2-1 Größe

TS EN 60191-6-21 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Skizzen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Messverfahren für die Abmessungen kleiner Luftzuggehäuse (kta)

TS EN 60191-6-12 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Richtlinien für die Herstellung von oberflächenmontierten Halbleiterbauelement-Paketen - Planungshandbuch für das Design mit regelmäßigen Abständen (FLGA)

TS EN 61969-1 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Externe Gehäuse - Teil 1: Konstruktionsrichtlinien

TS EN 61969-2 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Äußere Gehäuse - Teil 2: Teilmerkmal - Maße für Hüllen und Gehäuse

TS EN 61969-3: 2012 (EN) für elektronische Geräte - Mechanische Strukturen - Außengehäuse - Teil 3: Teil mit Standardmerkmalen, Sicherheitsbedingungen für Kabinen und Fahrgestelle, klimamechanische Prüfungen

TS EN 61587-1 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen nach IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Klimaprüfungen für Schränke, Regale, Unterböden und Chassis, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte

TS DE 60297-3-107 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Strukturen der 482,6-mm-Serie (19 in) - Teil 3-107: Abmessungen des Hilfsrahmens und der Steckereinheit, kleiner Formfaktor

TS DE 60917-2-5 Modulare Sequenzierung für die Entwicklung mechanischer Strukturen für elektronische Hardwareanwendungen - Teil 2-5: Teilmerkmale - Schnittstellenkoordinationsabmessungen für 25-mm-Hardwareanwendung - Kabinenschnittstellenabmessungen für verschiedene Hardware

TS EN 61587-4 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen für die Serien IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 4: Kombination der Leistungsstufen für modulare Kabinen

TS EN 61587-3 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen nach IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 3: Prüfungen der elektromagnetischen Abschirmleistung für Kabinen, Dächer und Schubladen

TS EN 61587-1 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen für die Normenserien IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Umgebungsbedingungen für Schränke, Regale, Unterböden und Chassis unter Innenbedingungen, Prüfaufbau und Sicherheitsaspekte

TS DE 60286-3 Verpackung von Bauteilen für den automatischen Bearbeitungsabschnitt 3: Verpackung von Elementen, die auf sich kontinuierlich bewegenden Bändern auf der Oberfläche angeordnet sind

TS EN 61191-1 Leiterplatteninstallationen - Teil 1: Allgemeine Norm - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Installationen unter Verwendung von Aufputz- und verwandten Installationstechnologien

TS EN 62739-1 Prüfverfahren für Erosion in Welllötanlagen unter Verwendung einer geschmolzenen bleifreien Lotlegierung - Teil 1: Erosionstestverfahren für nicht oberflächenbehandelte Metallwerkstoffe

TS DE 61191-2 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 2: Teilmerkmal: Anforderungen an die Oberfläche von gelöteten Einheiten

TS EN 60286-3 / AC Verpackung von Bauteilen für die automatische Bearbeitung Teil 3: Verpackung von Elementen, die auf sich kontinuierlich bewegenden Bändern auf der Oberfläche angeordnet sind

TS EN 60286-4 Elektronische Schaltungselemente - Verpackung für die automatische Verarbeitung - Teil 4: Klebepatronen für elektronische Elemente, verpackt in E und g

TS EN 62610-4 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Temperaturmanagement für Schränke nach IEC 60297 und IEC 60917 - Teil 4: Kühlleistungstests für wassergespeiste Wärmetauscher in elektronischen Schränken

TS EN 61587-5 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen für die Serien IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 5: Erdbebenprüfungen für Chassis, Baugruppenträger und Steckereinheiten

TS DE 60297-3-108 Mechanische Aufbauten für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Aufbauten der 482,6-mm-Reihe (19 in) - Teil 3-108: Abmessungen der unteren Fachböden vom Typ R und der herausnehmbaren Einheiten

TS EN 61587-1 / D1 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen für die Normenreihen IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Umgebungsbedingungen für Gehäuse, Regale, Unterböden und Chassis unter Gebäudebedingungen, Prüfaufbau und Sicherheitsaspekte

TS DE 60297-3-109 Mechanische Strukturen für elektrische und elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Strukturen der 482,6-mm-Serie - Teil 3 - 109: Gehäuseabmessungen für eingebettete Computergeräte

TS EN 62610-5 Mechanische Strukturen für elektrische und elektronische Geräte - Wärmemanagement von Schränken nach IEC 60297 und IEC 60917 - Bewertung der Kühlleistung für geschlossene Schränke

TS EN 62739-2 Prüfverfahren für Erosion in Welllötanlagen unter Verwendung einer geschmolzenen bleifreien Lotlegierung - Teil 2: Erosionstestverfahren für oberflächenbehandelte Metallwerkstoffe

TS EN 62739-3 Prüfmethode für Erosion in Welllötanlagen unter Verwendung einer geschmolzenen bleifreien Lotlegierung - Teil 3: Auswahlhilfe für Erosionstestmethoden

TS DE 60191-6-6 Mechanische Standardisierung von Halbleiterelementen - Teil 6-6: Allgemeine Richtlinien für die Erstellung von Übersichtszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterelementgehäusen - Konstruktionsleitfaden für regelmäßig beabstandete Gitterarrays (flga)

TS EN 60191-1 Mechanische Normung von Halbleiterelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von diskreten Elementen

TS EN 60191-6 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Übersichtszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterschaltungsgehäusen

TS DE 60191-6-19 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Verformung von Packungen bei hohen Temperaturen und für die maximal zulässige Verformung

TS EN 60191-6-20: Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 2010-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Skizzen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Messverfahren für die Abmessungen von J-Pin-Gehäusen mit geringem Durchzug (ktj)

TS DE 60191-6-10 Mechanische Normung von Halbleiterschaltungen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Masterplanzeichnungen für oberflächenmontierte Halbleiterschaltungen - Messverfahren für P-Vson-Messungen

TS DE 60191-6-16 Mechanische Standardisierung von Halbleiterelementen - Teil 6-16: Glossar der Praxisfassungen und Halbleitertests für bga, lga, fbga und flga

TS DE 60297-3-103 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Abmessungen mechanischer Strukturen der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-103: Einstellstift für Schalt- und Ausrichtfunktion

TS DE 60297-3-105 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Strukturen der 482,6-mm-Serie (19 in) - Teil 3-105: Abmessungen und Konstruktionsbedingungen für 1-Chassis

TS EN 60297-3-100 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Abmessungen von mechanischen Strukturen der Serie 482,6 mm (19 in) - Teil 3-100: Grundabmessungen von Frontplatten, unteren Regalen, Fahrgestellen, Regalen und Schränken

TS DE 60297-3-102 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Abmessungen mechanischer Strukturen der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-102: Injektor- / Extraktorgriff

TS DE 60297-3-101 Mechanische Aufbauten für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Aufbauten der 482,6-mm-Serie (19-Zoll) - Teil 3-101: Untere Fachböden und kombinierte Steckeinheiten - Schutz vor elektrostatischer Entladung

TS EN 60749-39 Halbleiterbauelemente - Mechanische und Klimaprüfverfahren - Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsauflösung und der Wasserlöslichkeit in organischen Materialien für Halbleiterelemente

TS EN 60917-1 Modulare Anordnung zur Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardware-Anwendungen - Teil 1: Allgemeiner Standard

TS DE 60917-2-3 Modulares Programm zur Entwicklung mechanischer Strukturen für elektronische Hardwareanwendungen - Teil 2-3: Teilmerkmal - Schnittstellenkoordinationsmaße für 25-mm-Hardwareanwendung - Erweitertes Detailmerkmal - Unterer Regalrahmen, hintere Ebenen, vordere Ebenen und Abmessungen für Steckdoseneinheiten

TS DE 61837-2: 2011 (DE) Aufputz-Piezogeräte zur Frequenzregelung und -auswahl - Standard-Zugluft und Anschlüsse an der Klemmenfront - Teil 2: Keramikgehäuse

TS EN 61969-2-1 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Externe Gehäuse - Teil 2-1: Bauartspezifikationen - Abmessungen von Schränken

TS EN 61969-2-2 Mechanische Aufbauten für elektronische Geräte - Abschnitt Außengehäuse 2-2: Bauartspezifikationen - Abmessungen der Schränke

TS EN 62194 Methode zur Bewertung des thermischen Verhaltens von Gehäusen