Die meisten Produkte, die weltweit verwendet werden, sind elektronische Geräte. Während dies wichtig ist, leiten wir die Prüfungs-, Auditierungs- und Zertifizierungsdienste in diesem Sektor weiter. Unser Unternehmen führt die Prüfung, Prüfung und Zertifizierung aller unten genannten Standards durch. 

TS EN 60603-10 (früher: TS IEC 603-10) Steckverbinder-Abschnitt, der in Leiterplatten mit Frequenzen unter 3 MHz 10 verwendet wird: Zweiteilige Steckverbinder, die in 2,54-mm-Grundgitter-Leiterplatten vom umgekehrten Typ verwendet werden

TS EN 60603-9 (früher: TS IEC 603-9) Steckverbinder-3 zweiteilige Steckverbinder, Rückwände und Kabelverbinder für Frequenzen unter MHz, die in Leiterplatten verwendet werden

TS EN 60603-12 (früher: TS IEC 603-12) Steckverbinder-Abschnitt, der in Leiterplatten mit Frequenzen unter 3 MHz 12 verwendet wird: Abmessungen, allgemeine Spezifikationen und detaillierte Spezifikationen für die Gruppe von Steckverbindern, die für die Verwendung in integrierten Schaltkreisen vorgesehen sind

TS EN 60603-13 (vormals Nr .: TS IEC 603-13) Steckverbinder - Für Frequenzen unter 3 MHz ist die Gruppe 13: für Leiterplatten mit einem Grundraster von 2,54 mm nicht mit einer Gruppe von bewerteten zweiteiligen Steckverbindern mit Nennqualität zugänglich. Bauartspezifikation für freie Steckverbinder mit Abisolierklemmen (ys)

TS EN 61249-5-1 Werkstoffe für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Partikelgruppe für beschichtete und unbeschichtete leitfähige Folien und Filme - Teil 1: Kupferfolien (für Hersteller von kupferbeschichteten Grundwerkstoffen)

TS EN 61249-5-4 Werkstoffe für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Partielle Eigenschaftsgruppe für beschichtete und unbeschichtete leitfähige Folien und Filme 4: Leitfähige Tinten

TS DE 61249-8-7 Werkstoffe für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Partikelgruppe für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Teil 7: Kennzeichnungstinten

TS DE 61319-1 + A11 Zusammenschaltung von Satellitenempfängern - Teil 1: Europa

TS EN 111000 Allgemeine Spezifikationen - Kathodenstrahlröhren

TS EN 111001 Leere Bauartspezifikationen-Kathodenstrahlröhren

TS EN 111100 Teilespezifikationen - Bildspeicherröhren

TS EN 111101 Leere Bauartspezifikationen - Bildspeicherröhren

TS EN 112000 Allgemeine Spezifikationen: Bildwandler und Bildverstärkerröhren

TS EN 112001 Platinendetailspezifikationen, Bildkonverter und Bildverstärkerröhren

TS EN 113000 Allgemeine technische Daten, Kameratuben

TS EN 114000 Allgemeine Spezifikationen, Bildmultiplexröhren

TS EN 114001 leer Bauartspezifikation Bild Multiplexer Röhren

TS EN 120001 Leere Detailmerkmale: Leuchtdioden, Leuchtdiodenarrays, Leuchtdiodenanzeigen ohne interne Logik und Widerstände

TS EN 120001 Leere Detailmerkmale: Leuchtdioden, Leuchtdiodenarrays, Leuchtdiodenanzeigen ohne interne Logik und Widerstände

TS EN 120002 Leere Detailmerkmale: Infrarot-Leuchtdioden, Infrarot-Leuchtdioden-Arrays

TS EN 120003 Platinendetailspezifikation: Fototransistoren, Fotodarlington-Transistoren, Fototransistoren

TS EN 120003 Platinendetailspezifikation: Fototransistoren, Fotodarlington-Transistoren, Fototransistoren

TS EN 120004 Blank Bauartspezifikation: Fototransistoren mit deklariertem Wert des Fototransistor-Ausgangsmediums

TS EN 120004 Blank Bauartspezifikation: Fototransistoren mit deklariertem Wert des Fototransistor-Ausgangsmediums

TS EN 120005 Platinen-Bauartspezifikation: Fotodioden-Fotodioden-Arrays (nicht in Glasfaseranwendungen verwendet)

TS EN 120005 Platinen-Bauartspezifikation: Fotodioden-Fotodioden-Arrays (nicht in Glasfaseranwendungen verwendet)

TS DE 120007 Blank-Detailmerkmale: Flüssigkristallanzeigen, einfarbiger LCD-Bildschirm ohne elektronische Schaltung

TS DE 120007 Blank-Detailmerkmale: Flüssigkristallanzeigen, einfarbiger LCD-Bildschirm ohne elektronische Schaltung

TS EN 137000 Allgemeine Spezifikationen: Feste Aluminium-Elektrolyt-Wechselstromkondensatoren ohne Festelektrolyt, die in Motoren verwendet werden

TS EN 137100 Teileigenschaften: Qualitätsgenehmigung für nichtfestelektrolytfeste Aluminium-Elektrolytwechselstromkondensatoren für Motorstartanwendungen

TS EN 137101 Blank-Bauartspezifikation für Festelektrolyt-Aluminium-Wechselstromkondensatoren mit nichtfestem Elektrolyten, die für Motorstartanwendungen verwendet werden

TS EN 143001 Leere Detailmerkmale: Thermistoren mit direkter Erwärmung und negativem Temperaturkoeffizienten (Perlen aus massivem Glas oder verglastem Email)

TS EN 143002 Blank Bauartspezifikation: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Perlen in Hülle)

TS EN 143003 Platinendetailspezifikation: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Scheibentyp)

TS EN 143004 Platinendetailspezifikation: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Stabtyp)

TS EN 60931-2-Kondensatoren - Nicht reparierbare Shunt-Leistungskondensatoren für Wechselstromsysteme mit Nennspannung bis einschließlich 1 kv Abschnitt 2: Alterungs- und Beschädigungstest

TS EN 165000-1 Integrierte Film- und Hybridschaltungen - Teil 1: Allgemeine Merkmale: Qualifizierungsgenehmigungsverfahren

TS EN 165000-2 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 2: Interne Sichtprüfung und spezielle Tests

TS DE 165000-3 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 3: Endabrechnung, Checkliste und Bericht für Hersteller von Folien und integrierten Schaltungen

TS EN 165000-4 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 4: Kundeninformationen, Produktbewertungspläne und leere Bauartspezifikationen

TS EN 168101 Blank Bauartspezifikation: Quarzglaseinheiten (Qualifikationsabnahme)

TS EN 168201 Blank Bauartspezifikation: Quarzglas-Einheiten (Qualitätszulassung)

TS EN 61076-4 Qualifizierte Steckverbinder für analoge und digitale Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen mit Gleichstrom (da) und niedriger Frequenz - Teil 4: Teilspezifikationen - Steckverbinder für gedruckte Schaltungen

TS EN 169201 Blank Bauartspezifikation: Quarzgesteuerte Oszillatoren (Qualitätszulassung)

TS EN 60444-1 Messung der Parameter von Quarzeinheiten in einem Netzwerk mit der Nullphasentechnik - Teil 1

TS EN 60512-16-20 Elektromechanische Bauteile elektronischer Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messverfahren - Teil 16: Mechanische Prüfungen für Kontakte mit Anschlussklemmen - Teil 20: Prüfung 16t: Mechanische Lebensdauer ((verdrahtete Anschlussklemmen lötfreier Verbindungen)

TS DE 60931-3-Kondensatoren - Nicht reparierbare Shunt-Leistungskondensatoren für Wechselstromsysteme mit Nennspannung bis einschließlich 1 kv - Teil 3: Interne Sicherungen

TS DE 61270-1 Kondensatoren für Mikrowellenherde - Teil 1: Allgemeines

TS EN 61797-1 Transformatoren und Spulen für Telekommunikations- und Elektronikgeräte - Zwischenabmessungen von Wickelkörpern - Teil 1: Wickelkörper für Schichtkerne

TS DE 62326-4 Leiterplatten - Teil 4: Starre mehrschichtige Leiterplatten mit Zwischenschichtverbindungen - Teilespezifikationen

TS DE 62326-4-1 Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagenleiterplatten mit Zwischenlagenanschlüssen - Teilespezifikationen - Teil 1: Leistungsdetailspezifikationen - Leistungsstufe a, b und c

TS EN 61751 Lasereinheiten zur Bewertung der Kommunikationssicherheit

TS EN 165000-5 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 5: Zulassungsmethode

TS DE 60368-2-2 Piezoelektrische Siebe - Teil 2: Betriebsanleitung für Piezoelektrische Siebe - Teil 2: Piezoelektrische Keramiksiebe (IEC60368-2-2: 1999)

TS DE 60368-2-2 Piezoelektrische Siebe - Teil 2: Betriebsanleitung für Piezoelektrische Siebe - Teil 2: Piezoelektrische Keramiksiebe (IEC60368-2-2: 1999)

TS 3558 DE 60110-1 Leistungskondensatoren für Induktionsheizsysteme - Teil 1: Allgemeines

TS EN 60931-1-Kondensatoren - Nicht reparierbare Shunt-Leistungskondensatoren für alternative Stromsysteme mit Nennspannung bis einschließlich 1 kv Abschnitt 1: Allgemeines - Leistung, Tests und Deklarationswerte - Sicherheitsbestimmungen - Anlagen- und Betriebsanweisungen

TS EN 60825-4 Sicherheit von Laserprodukten - Teil 4: Laserschutz

TS EN 130102 Gap Bauartnorm - Konstantes Polyethylen für Gleichstrom - Terephtolatfilm-Dielektrikum-Blechkondensatoren - E2 - Bemessungsstufe

50065-4-1 TS DE 3-148,5-4 Signieren in elektrischen Niederspannungsanlagen mit Frequenzbereich 1 kHz bis XNUMX khz - Teil XNUMX - XNUMX: Niederspannungs-Trennfilter; Allgemeine Merkmale

EN 50065-4-2-3 Signalisieren Niederspannungsanlagen im Frequenzbereich von kHz bis 148,5 kHz-4 2-Sektion: Düşükgeriliml Trennfilter-Sicherheitsregeln

TS EN 60191-6-3 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Entwurfszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen - Messverfahren für die Abmessungen von Quadraturflachgehäusen (qfp)

TS DE 60191-6-6 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Entwurfszeichnungen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelement-Gehäuse

TS EN 60322 Bahnanwendungen - Elektronische Ausrüstung für Schienenfahrzeuge - Regeln für Leistungswiderstände mit offener Struktur (IEC 60322: 2001)

TS DE 60512-23-3 Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 23-3: Prüfung 23c: Abschirmungseffizienz von Steckverbindern und Zubehör

TS EN 61076-7-Steckverbinder - Verwendung in analogen und digitalen Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen mit niedriger Frequenz - Teil 7: Qualitätsgeprüfte Installationen ohne Kabel - Enthält Qualitäts- und Funktionsgenehmigung - Teilespezifikationen

TS EN 61943 Integrationsschaltungen - Leitfaden für Fertigungsanwendungen

TS EN 170100 Teile sind standardmäßig mit dielektrischen Resonatoren vom Wellenleitertyp ausgestattet

TS EN 170101 Hohlraum - Dielektrische Resonatoren mit Wellenleitern - Zulassung

TS DE 61747-1 Flüssigkristall- und Festkörperanzeigegeräte - Teil 1: Allgemeines Merkmal

TS DE 61270-1 Kondensatoren für Mikrowellenherde - Teil 1: Allgemeines

TS DE 60368-4-1 Piezofilter mit Qualitätsbewertung - Teil 4-1: Blanko-Bauartspezifikation - Fähigkeitsgenehmigung

TS DE 60368-4-1 Piezofilter mit Qualitätsbewertung - Teil 4-1: Blanko-Bauartspezifikation - Fähigkeitsgenehmigung

TS DE 60512-6-4 Steckverbinder für elektronische Geräte-Test- und Messbereich 6-4: Dynamische Belastungstests-Test 6d: Vibration (sinusförmig)

TS DE 60512-11-12 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 11-12. Versuche zur Klimatisierung; Experiment 11m; Alter, Temperatur, zyklisch

TS DE 60512-11-2 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Abschnitt 11-2: Klimatisierungstests-Test 11b: Kombinierter aufeinanderfolgender Kalt-, Niedrigluftdruck- und Nasstemperaturtest

TS EN 61076-2-102 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 2-102: Rundsteckverbinder mit Qualitätsbewertung; Detaileigenschaft von Steckern und Buchsen für eine externe Versorgung mit geringem Abfall

TS DE 61076-4-100-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 4-100-Steckverbinder für hochwertige gedruckte Schaltungen - Prüfmerkmal für zweiteilige Steckermodule mit 2,5-mm-Raster für gedruckte Schaltungen und Rückseiten

TS DE 61076-4-101-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 4-101-Qualitäts-Leiterplattensteckverbinder-Iec Bauartspezifikation für zweiteilige Steckverbindermodule mit 60917-mm-Grundgitter für 2,0-Leiterplatten und Rückseiten

TS EN 60512-11-3 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 11-3: Klimaprüfungen; Experiment 11c: Nasse Temperatur, stationärer Zustand

TS DE 60512-11-5 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Teil 11-5: Klimatests-Test 11e: Schimmel

TS DE 61076-4-107 Befestigungselemente für elektrische Geräte - Teil 4-107: Qualitätsgeprüfte Leiterplattenbefestigungen - Zweiteilige Befestigungselemente für 2,0-mm-Grundschirm mit gelöteten und gecrimpten Einsätzen für Leiterplatten mit unzugänglichen Isolationsverlagerungen und gecrimpten Enden Detailausstattungsstandard

TS EN 61076-4-108 Verbindungselemente für elektrische Betriebsmittel - Teil 4-108: Qualitätsgeprüfte Verbindungselemente für gedruckte Platten - Integrierte Abschirmfunktion für 60917-mm-Querpaketdichte mit 1-mm-Gitter gemäß IEC 2,5-15 und Bauartnorm für Kabel-Platten-Steckverbinder mit 25-mm-Modulbohrung

TS EN 61076-4-110 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 4-110: Steckverbinder für gedruckte Schaltungen mit bewerteter Qualität; Detailmerkmal für voll gepanzerten und verriegelbaren Kabelbinder mit Befestigungsfunktion mit einem Raster von mindestens 2 mm

TS EN 61076-4-111 Steckverbinder für elektrische Betriebsmittel - Teil 4-111: Qualitätsgeprüfte Leiterplattensteckverbinder Zweiteilige Stromversorgung für Leiterplatten und Backplanes mit 60917-mm-Gitter und Schnellkupplung nach IEC 1-2,5 Detailausstattungsstandard für Steckermodule

TS DE 60512-25-2-Steckverbinder für elektronische Geräte-Test- und Messbereich 25-2: Test 25b: Dämpfung (Einfügungsverlust)

TS EN 61193-1 Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Analyse und Analyse von Druckplattensystemen

EN 61249-2-18 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Part 2-4: ein Grundmaterial verstärkt beschichteten und unbeschichteten-Entflammbarkeit identifiziert kupferplattierten Glasfaser-Polyester-Vliesglasverstärkte Laminat (vertikaler Brenntest) (IEC 61249-2 -18: 2001) 10.11.2002

TS EN 61249-2-19 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Verstärktes Basismaterial - Beschichtet und unbeschichtet - Verstärktes laminiertes Blech, beschichtet mit kreuzgefaltetem Epoxid-Linearfaser-Cam (vertikaler Verbrennungstest) (icec) 61249-2-19: 2001)

TS EN 61249-2-4 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-4: Verstärktes Basismaterial - Beschichtet und unbeschichtet - Entzündbares kupferbeschichtetes Polyester-texturiertes / nicht gewebtes Fibercam-Laminat (vertikaler Verbrennungstest) (ic 61249-) 2-4: 2001)

TS EN 61249-2-7 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Verstärkte unbeschichtete Beschichtungen und Grundmaterialbeschichtungen - Kupferbeschichtete und epoxidbeschichtete E-Glas-Verbundplatte mit bestimmter Entflammbarkeit

TS DE 60747-16-1 Halbleiterbauelemente-Abschnitt 16-1: Integrierte Mikrowellenschaltungen-Verstärker

TS DE 60747-16-3 Halbleiterbauelemente-Abschnitt 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen-Frequenzumrichter

TS EN 60749-10 Halbleiterbauelemente-Mechanische Prüfungen und Klimaanlagenprüfungen-Teil 10: Mechanische Einwirkungen

TS EN 60749-11 Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren für Mechanik und Klimatisierung - Teil 11: Schnelle Temperaturänderung - Zweifaches Flüssigkeitsbadverfahren

TS EN 60749-12 Halbleiterbauelemente-Mechanische Prüfungen und Klimaanlagenprüfungen-Teil 12: Vibration, variable Frequenz

TS EN 60749-13 Halbleiterbauelemente-Mechanische Prüfungen und Klimaanlagenprüfungen und -methoden-Teil 13: Salzhaltige Atmosphäre

TS EN 60749-2 Halbleiterbauelemente - Mechanische Prüfungen und Klimaanlagenprüfungen - Teil 2: Niedriger Luftdruck

TS EN ISO 13696 Optische und optische Messgeräte - Prüfverfahren zur Streuung optischer Bauteile

TS EN 60749-3 Halbleiterbauelemente - Klimatisierungs- und mechanisches Prüfverfahren - Teil 3: Externe Sichtprüfung

TS EN 60749-4 Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren für Mechanik und Klimatisierung - Teil 4: Beharrungszustand bei feuchter Temperatur, stark beschleunigter Belastungstest (hast)

TS EN 60749-6 Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren für Mechanik und Klimatisierung - Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen

TS EN 60749-9 Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren für Mechanik und Klimatisierung - Teil 9: Persistenz der Kennzeichnung

TS EN 61523-1 Verzögerungs- und Leistungsberechnungsstandards - Teil 1: Integrierte Verzögerungs- und Leistungsberechnungssysteme

TS EN 61643-321 Komponenten für Niederspannungs-Überspannungsschutzgeräte - Teil 2: Eigenschaften für Lawinenbrechungsdioden (USA)

TS DE 60191-6-1 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Skizzen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Konstruktionsleitfaden für Flügelanschlüsse von Möwen

TS DE 60191-6-2 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Entwurfszeichnungen von Paketen oberflächenmontierter Halbleiterbauelemente - 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Design Guide für Pakete

TS DE 60191-6-5 Mechanische Normung für Halbleiterbauelemente - Allgemeine Regeln für die Erstellung von Entwurfszeichnungen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelementpakete - Entwurfsanleitung für das Rasterlayout dünner Löcher

TS EN 60191-6-8 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Herstellung von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Konstruktionsanleitung für Glas mit keramischem Dichtelement (G-QFP)

TS DE 61967-1 Integrierte Schaltkreise-150 kHz bis 1 ghz -Messung der elektromagnetischen Ausbreitung-Abschnitt 1. Allgemeine Geschäftsbedingungen und Rezepte

TS DE 61967-4 Integrierte Schaltkreise-150 kHz bis 1 GHz Messung der elektromagnetischen Emission-Teil 4: Messung der durchgelassenen Emission-1 / 150 Direktkopplungsmethode

TS 2663 DE 60139 Erstellung von Außenmaßzeichnungen von Anschlüssen und Anzeigen von Kathodenstrahlröhrenelementen

TS DE 60938-2-1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2-1: Norm für Bauartnorm - Induktivitäten, bei denen Sicherheitsprüfungen erforderlich sind - Bemessungsgröße d

TS EN 60938-2-2 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2-2: Norm für leere Bauartspezifikationen - Induktivitäten, bei denen Sicherheitsprüfungen erforderlich sind (nur)

TS 11285 DE 60603-4-Steckverbinder - zur Verwendung auf gedruckten Platten mit Frequenzen unter 3 MHz-Abschnitt 4: Zweiteilige Steckverbinder für gedruckte Platten mit Kontakten zwischen 1.91 mm (0.075 Zoll) zwischen den Mitten und im gleichen Abstand

TS 11438 DE 60603-5-Steckverbinder - für die Verwendung auf gedruckten Druckplatten bei Frequenzen unter 3 mhz-Abschnitt 5: 2.54: zweiteilige Steckverbinder mit Endbuchsen für beidseitig bedruckte Blätter mit einem Abstand von mm (0.1 Zoll)

TS 11525 DE 60603-6-Steckverbinder - zur Verwendung auf gedruckten Druckplatten mit Frequenzen unter 3 MHz-Abschnitt: 6-mm-Kontaktstecker für ein- oder doppelseitig gedruckte Druckplatten mit einer Nenndicke von 1.6 mm und bedruckt Blattbinder

TS DE 60747-5-1 Einzelne Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise - Teil 5-1: Optoelektronische Bauelemente - Allgemeines

TS DE 60747-5-2 Einzelne Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise - Teil 5-2: Optoelektronische Bauelemente - Grundlegende Grenzwerte und Eigenschaften

TS DE 60747-5-3 Einzelne Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise - Teil 5-3: Optoelektronische Bauelemente - Messverfahren

TS 11284 DE 60603-3-Steckverbinder - zur Verwendung auf Leiterplatten mit Frequenzen unter 3 MHz-Abschnitt 3: Zweiteilige Steckverbinder für Leiterplatten mit Kontakten zwischen 2,54 mm (0,100 Zoll) zwischen den Mitten und den gleichen beabstandeten Anschlüssen

TS DE 60679-5 Quarzgesteuerte Oszillatoren - Qualitätskontrolle aus Teil 5: Teileigenschaft - Qualitätsgenehmigung

TS DE 60679-5-1 Quarz-Oszillatoren -Qualitätskontrolle aus Teil 5: Leeres Detailmerkmal -Qualitätsgenehmigung

TS EN 61190-1-1 Befestigungsmaterialien für die elektronische Baugruppe - Teil 1-1: Eigenschaften von Lötpaste für hochwertige Verbindungen in elektronischen Baugruppen

TS EN 122003 Blanko-Bauartspezifikationen und Kapazitätsgenehmigung mit Standardspezifikation für die Standardproduktion zur Erstellung von Bauartspezifikationen

TS EN ISO 17526 Optische und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Laserlebensdauer

TS EN 60191-6-4 Mechanische Normung von Halbleiterschaltungen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Masterplanzeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterschaltungsgehäusen - Messverfahren für Gehäusemessungen von runden Gitterfeldern (BGA)

TS DE 60352-7 Lötfreie Verbindungen - Teil 7: Federkraftverbindungen - Allgemeine Regeln, Prüfverfahren und Anwendungsleitfaden

TS EN 60368-4 Qualitätsgeprüfte piezoelektrische Filter Abschnitt 4: Abschnitt Merkmal - Fähigkeitsgenehmigung

TS EN 60368-4 Qualitätsgeprüfte piezoelektrische Filter Abschnitt 4: Abschnitt Merkmal - Fähigkeitsgenehmigung

TS DE 60368-4-1 Piezofilter mit Qualitätsbewertung - Teil 4-1: Blanko-Bauartspezifikation - Fähigkeitsgenehmigung

TS DE 60368-4-1 Piezofilter mit Qualitätsbewertung - Teil 4-1: Blanko-Bauartspezifikation - Fähigkeitsgenehmigung

TS EN 60512-2-5 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 2-5: Prüfung des elektrischen Durchgangs und des Kontaktwiderstands - Prüfung 2e: Kontaktstörung

TS DE 60512-4-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 4-1: Zugfestigkeitsprüfungen - Prüfung 4a: Spannungsfestigkeit

TS EN 60749-1 Halbleiterschaltungen - Mechanische und Klimaprüfverfahren - Abschnitt 1: Allgemeines

TS EN 60749-5 Halbleiterschaltkreise - Mechanische Prüfverfahren und Klimaprüfverfahren - Teil 5: Prüfung der Lebensdauer der Temperatur-Feuchte-Steigung (Bias) im Dauerbetrieb

TS EN 60749-8 Halbleiterschaltungen - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Abschnitt 8: Abdichtung

TS EN 60749-16 "Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Detektion von Partikelschlaggeräuschen (pınd)"

TS EN 60749-17 Halbleiterschaltungen - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Abschnitt 17: Neutronenstrahlung

TS EN 60749-18 Halbleiterschaltungen - Mechanische und Klimaprüfverfahren - Abschnitt 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis)

TS EN 60749-19 Halbleiterschaltungen - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Abschnitt 19: Die Scherintensität

TS EN 60749-22 Halbleiterschaltungen - Mechanische Prüfverfahren und Klimaprüfverfahren - Teil 22: Klebkraft

TS EN 60749-31 Halbleiterschaltungen - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Abschnitt 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Schaltungen

TS EN 60749-32 Halbleiterschaltungen - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Abschnitt 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Schaltungen

TS EN 60749-36 Halbleiterschaltungen - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Abschnitt 36: Beschleunigung, stationärer Zustand

TS EN ISO 15367-1 Laser und laserbezogene Geräte - Prüfverfahren zur Bestimmung der Form der Laserstrahlwellenform - Teil 1: Begriffe, Beschreibungen und Schlüsselmerkmale

TS EN 61921 Leistungskondensatoren - Niederspannungs-Leistungsfaktorkorrekturgruppen

TS EN 61921 Leistungskondensatoren - Niederspannungs-Leistungsfaktorkorrektursätze

TS DE 50065-4-2 / A1Verwendung in elektrischen Niederspannungsanlagen - im Frequenzbereich 3 khz bis 148,5 khz - Teil 4-2: Niederspannungs-Trennfilter - Sicherheitsbestimmungen

TS DE 60444-7 Messung der Parameter von Quarzkristalleinheiten - Teil 7: Messung des Betriebs von Quarzkristalleinheiten und Frequenzreduzierungen

TS DE 60444-8 Messung der Parameter von Quarzkristalleinheiten - Teil 8: Prüfvorrichtung für oberflächenmontierte Quarzkristalleinheiten

TS DE 60539-2 Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 2: Teil mit Standard - Aufputz-Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten

TS EN 60749-14 Halbleiterschaltungen - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Abschnitt 14: Robustheit der Integrität der Anschlussleitungen

TS EN 60749-23 Halbleiterschaltungen - Mechanische Prüfverfahren und Klimaprüfverfahren - Abschnitt 23: Lebensdauer bei hohen Temperaturen

TS EN 60749-24 Halbleiterschaltungen - Mechanische und Klimaprüfverfahren - Abschnitt 24: Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit, unverzerrt (krank)

TS EN 60749-25 Halbleiterschaltungen - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Temperaturzyklus

TS EN 60825-12 Sicherheit von Laserprodukten - Teil 12: Sicherheit von optischen Freiraumkommunikationssystemen für die Informationsübertragung

TS EN 61249-2-5 Werkstoffe und andere Verbindungsstrukturen für gedruckte Schaltungen - Teil 2-5: Verstärkte Grundwerkstoffe ohne Mantel und Mantel - Entflammbarkeit definiert (vertikaler Verbrennungstest) Blätter, Kupfer ummantelt

TS DE 60297-3-101 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Abmessungen mechanischer Strukturen der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-101: Hilfsregale und steckbare Einheiten

TS EN 60122-1 Qualitätsgeprüfte Quarzglaseinheiten - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 60068-2-42 Umweltbeständigkeitsprüfungen - Teil 2-42: Prüfungen - Prüfung kc: Schwefeldioxidprüfung für Kontakte und Verbindungen

TS Härtetest nach EN 60068-2-58 Umweltbedingungen - Teil 2-58: Tests - Test Td: Oberflächenmontageelemente (SMD) Lötbarkeit, Prüfverfahren für Haltbarkeit und Löttemperatur Abbau der Metallbeschichtung

TS EN 60286-6 Elektronische Schaltungselemente - Verpackung für die automatische Bearbeitung - Teil 6: Verpackungsbox für oberflächenmontierte Schaltungskomponenten

TS EN 60825-2 Sicherheitsregeln - Teil für Laserprodukte 2: Sicherheit von faseroptischen Kommunikationssystemen (fohs)

TS EN 60825-2 Sicherheit von Laserprodukten - Teil 2: Sicherheit von faseroptischen Kommunikationssystemen

TS DE 50065-4-2 / A2 Signale in elektrischen Niederspannungsanlagen-3 khz bis 148,5 khz und 1,6 mhz bis 30 mhz Frequenzbereich-Abschnitt 4-2: Niederspannungs-Trennfilter-Sicherheitsregeln

TS DE 60747-16-4 Halbleiterschaltungen - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Schalter

TS EN 60747-16-10 Halbleiterschaltungen - Teil 16-10: Technologiezulassungsschema für integrierte Einzelchip-Mikrowellenschaltungen

TS EN 60749-30 Halbleiterschaltungen - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Abschnitt 30: Vorkonditionierung nichthermetischer oberflächenmontierter Schaltungen vor der Zuverlässigkeitsprüfung

TS DE 61747-2-2 Flüssigkristall-Anzeigeschaltungen - Teil 2-2: Matrix-Farb-LCD-Module - Blank-Bauartnorm

TS DE 61747-4-1 Flüssigkristall-Anzeigeschaltungen - Teil 4-1: Matrix-Farb-LCD-Module - Grundlegende Deklarationswerte und -spezifikationen

TS EN 61967-2 Integrierte Schaltkreise - 150 KHz - Messung der elektromagnetischen 1-GHz-Emissionen - Teil 2: Messung der Luftemissionen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellen-Methode

TS EN ISO 11807-1 "Integrierte Optik - Begriffe und Definitionen - Teil 1: Grundbegriffe und -symbole"

TS EN ISO 11807-2 "Integrierte Optik - Begriffe und Definitionen - Teil 1: Grundbegriffe und -symbole"

TS EN ISO 11146-2 Laser und laserbezogene Geräte - Prüfverfahren für Laserstrahlbreite, Ablenkwinkel und Strahlausbreitungsraten - Teil 2: Allgemeiner astigmatischer Strahl

TS EN ISO 11146-1 Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für Laserstrahlbreite, Ablenkwinkel und Strahlausbreitungsraten - Teil 1: Stigmatische und astigmatische Strahlen

TS EN ISO 15902 Optik und Photonik - Trennoptik - Begriffe und Definitionen

TS EN ISO 11551 Optische und optische Geräte - Laser und Lasergeräte - Prüfverfahren für die Absorption optischer Laserkomponenten

TS DE 60444-1 / A1 Messung der Parameter von Quarzeinheiten in einem Netzwerk mit der Nullphasentechnik - Teil 1

TS EN ISO 14880-3 Sequenz optischer und phonotischer Mikrolinsen - Abschnitt 3: Prüfverfahren für andere optische Eigenschaften als Abweichungen von der Linse

TS EN ISO 14880-4 Optische und phonotische Mikrolinsen Sequenzschnitt 4: Prüfverfahren für geometrische Eigenschaften

TS DE 50065-4-2 / A2 Signale in elektrischen Niederspannungsanlagen im Frequenzbereich 3 khz bis 148,5 khz-Abschnitt 4-2: Niederspannungs-Trennfilter-Sicherheitsregeln

TS EN ISO 17526 Optische und optische Instrumente - Laser und Lasergeräte - Laserlebensdauer

TS EN ISO 11146-1 Laser und laserbezogene Geräte - Prüfverfahren für Laserstrahlbreiten, Divergenzwinkel und Strahlausbreitungsraten - Teil 1: Stigmatische und einfache astigmatische Strahlen

TS DE 60838-2-2-Lampenfassungen - Sonstiges - Teil- 2-2: Zugehörige Spezifikationen - Steckverbinder für Leuchtdiodenmodule

TS EN 62384 Elektronische Steuerung für Gleichstrom (da) oder Wechselstrom (aa) für Leuchtdiodenmodule (LED) - Leistungsmerkmale

TS EN 60825-2 / A1 Sicherheitsregeln - Teil für Laserprodukte 2: Sicherheit von faseroptischen Kommunikationssystemen (fohs)

TS EN ISO 15902 Optik und Photonik - Beugungsoptik - Begriffe und Definitionen

TS EN 61189-2 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, miteinander verbundene Strukturen und Armaturen - Teil 2: Prüfverfahren für Werkstoffe, die in miteinander verbundenen Strukturen verwendet werden

TS EN 62007-2 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Lichtwellenleitersystemanwendungen - Teil 2: Messverfahren

TS EN 62007-2 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Lichtwellenleitersystemanwendungen - Teil 2: Messverfahren

TS EN 168201 Quarzglas-Einheiten (Qualitätszulassung) - Blank-Bauartspezifikation

TS EN 60825-12 Sicherheit von Laserprodukten - Teil 12: Sicherheit von optischen Freiraumkommunikationssystemen für die Informationsübertragung

TS DE 60747-16-4 Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Schalter

TS DE 60747-16-4 Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Schalter

TS DE 60444-1 / A1 Messung der Parameter von Quarzkristalleinheiten in einem Pi-Schaltkreis mit der Nullphasentechnik Abschnitt 1: Grundlegende Methode zur Messung des Resonanzwiderstands und der Resonanzfrequenz von Quarzkristalleinheiten in einem Pi-Schaltkreis mit der Nullphasentechnik

TS EN ISO 14880-2 Optisch und phonotisch - Mikrolinsenarray - Teil 2: Prüfverfahren für Wellenrichtungsabweichungen

Laser und laserbezogene Geräte - Prüfverfahren für Laserstrahlbreiten, Divergenzwinkel und Strahlausbreitungsraten - Teil 11146: Allgemeine astigmatische Strahlen

TS EN 61071 Kondensatoren für die Leistungselektronik

TS EN 60384-4-2-Kondensatoren - Verwendung in elektronischen Geräten -Fixiert- Teil 4-2: Blank-Bauartspezifikationen- Elektrolyt-Aluminium-Elektrolytkondensatoren (MnO2) - Bewertungsstufe EZ

TS EN 60384-4-1-Kondensatoren - Verwendung in elektronischen Geräten - Fest - Teil 4-1: Blank Bauartspezifikationen - Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit nichtfestem Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ

TS DE 60444-9 Messung der Parameter von Quarzkristalleinheiten - Teil 9: Messung von Fehlresonanzen von piezoelektrischen Kristalleinheiten

TS DE 61169-2 Hochfrequenz-Steckverbinder - Abschnitt 2: Abschnittsspezifikation Standard-Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder vom Typ 9,52

 TS EN ISO 14880-2 Optik und Photonik - Mikrolinsenarray - Teil 2: Prüfverfahren für Wellenfrontablenkungen

TS EN 61048 Zusatzausrüstung für Lampen - Kondensatoren - Verwendung in röhrenförmigen Leuchtstofflampen und anderen Entladungslampen - Allgemeine und Sicherheitsmerkmale

TS EN 140401-801 Detailmerkmal: Feste oberflächenmontierte Widerstände für Wicklungen mit geringer Leistung - rechteckig; Stabilitätsklassen 0,1; 0,25; 0,5; 1

TS EN 61048 Zusatzausrüstung für Lampen - Kondensatoren zur Verwendung in röhrenförmigen Leuchtstofflampen und anderen Entladungslampen - Allgemeine und Sicherheitsvorschriften

TS EN 60194 Design, Herstellung und Installation von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen

TS DE 60297-3-104 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Strukturen der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-104: Steckverbinderabhängige Schnittstellenabmessungen für untere Baugruppenträger und Sockeleinheiten

TS EN 60384-11 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 11: Norm für Teileigenschaften - Kondensatoren aus dielektrischer Metallfolie mit fester Polyethylenterephthalatfolie

TS EN 60384-11-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 11-1: Norm für Blanko-Bauartspezifikationen - Feste dielektrische Metallfolienkondensatoren aus Polyethylenterephthalatfolie - Bewertungsstufe cr

TS EN 60384-24-1 Stationäre Kondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 24-1: Blank-Bauartnorm - Oberflächenmontierte feste Tantal-Elektrolytkondensatoren mit leitfähigem Polymerfestkörperelektrolyt - Bewertungsstufe ez

TS EN 60738-1-Thermistoren - Positiver Heizkoeffizient bei direkter Erwärmung - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 60738-1-2-Thermistoren - Temperaturkoeffizient mit positiver Sprungfunktion mit direkter Erwärmung - Teil 1-2: Norm für Rohteil-Bauartspezifikation - Heizelementanwendung - Leistungsstufe cr

TS DE 60738-1-4-Thermistoren - Temperaturkoeffizient mit positiver Sprungfunktion mit direkter Erwärmung - Teil 1-4: Norm für Rohteil-Bauartspezifikation - Nachweisanwendung - Bewertungsstufe cr

TS EN 140100 Teilmerkmale: Konstante Filmwiderstände mit geringer Leistung

TS DE 62391-2-1 Stationäre elektrische Doppelschichtkondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 2-1: Leeres Detailmerkmal - Elektrische Doppelschichtkondensatoren für Leistungsanwendungen - Ez-Leistungsstufen

TS EN 140101-806 Detailmerkmal: Konstante Filmwiderstände mit geringer Festigkeit - Hochwertige Keramik, kompatible beschichtete oder geformte axiale oder vorgeformte Metallfilmwiderstände

TS EN 61076-1 Qualifizierte Steckverbinder für analoge und digitale Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen mit Gleichstrom (da) und niedriger Frequenz - Teil 1: Allgemeine Spezifikationen

TS DE 61760-1 Aufbautechnik - Teil 1: Standardmethode für die Aufbautechnik für die Eigenschaften von Aufbauteilen

TS EN 61965 Mechanische Sicherheit von Kathodenstrahlröhren

TS EN 3298 Aviation-Serie - Aderendhülsen, dünnwandig, selbstsichernd, Montage und Demontage

TS EN ISO 11554 Optik und Photonik - Laser und Geräte im Zusammenhang mit Lasern - Prüfverfahren für Laserstrahlenergie, Energie und transiente Eigenschaften

TS EN 60384-20-1 Festkondensatoren für elektronische Geräte - Teil 20-1: Norm für leere Bauartspezifikationen - Feste dielektrische Oberflächenkondensatoren mit Metallsulfidfilm - Nennleistung cr

TS EN 113001 Leere Bauartspezifikationen, Kameratuben

TS EN 61249-4-16 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-16: Teilespezifikationssatz für unbeschichtete, imprägnierte Werkstoffe (zur Herstellung von Mehrschichtkarten) - Entflammbarkeit für bleifreie Bauelemente festgelegt (vertikale Zündprüfung) multifunktionsimprägniertes halogenfreies epoxidgewebe e-glass

TS EN 61249-4-15 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-15: Teilespezifikationssatz für unbeschichtete, imprägnierte Werkstoffe (zur Herstellung von Mehrschichtkarten) - Entflammbarkeit für bleifreie Bauelemente festgelegt (vertikale Zündprüfung) multifunktionales imprägniertes Epoxidgewebe E-Glass

TS EN 61249-2-37 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Verstärkte Grundwerkstoffe, beschichtet und unbeschichtet - Modifiziertes halogenfreies Material, Entflammbarkeit (vertikale Zündprüfung), Epoxidgewebe e-Glasscheiben, Verkupferung für bleifreie Armaturen

TS EN 61249-2-35 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Verstärkte Grundwerkstoffe, beschichtet und unbeschichtet - Identifizierte Entflammbarkeit (vertikale Zündprüfung), modifiziertes Epoxidgewebe e-Glasscheiben, bleifreie Montage zum Verkupfern

TS DE 61076-3-114-Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktregeln - Teil 3-114: Rechtecksteckverbinder - Verwendung mit gepanzerten oder geschirmten 60603-Durchgangssteckverbindern für Industrieumgebungen mit Frequenzen bis zu 7-MHz, einschließlich der Schnittstelle der IEC 600-8-Serie Bauartspezifikationen für Gehäuse - IEC 61076-3-106-bezogene Variante 11 - Wellenkupplungstyp

TS EN 60825-4 / A1 Sicherheit von Laserprodukten - Teil 4: Laserschutz

TS DE 60512-15-2-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 15-2: Steckverbinderprüfungen (mechanisch) - Prüfung 15b: Halterung im Gehäuse (axial)

TS DE 60286-5 / A1 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS DE 62341-1-2 Organische Leuchtdiodenschirme - Teil 1-2: Begriffe und Buchstabensymbole

TS EN 61194 Kenngrößen von netzunabhängigen Photovoltaikanlagen (IEC 1194: 1992, modifiziert)

TS DE 60603-7-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7-1: Bauartspezifikation für ungeschirmte freie und feste 8-Steckverbinder

TS DE 62341-1-2 Organische Leuchtdiodenschirme-Teil 1-2: Begriffe und Buchstabensymbole

TS EN 60749-20 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Abschnitt 20: Beständigkeit von kunststoffgekapselten SMD gegen die kombinierte Einwirkung von Feuchtigkeit und Lötwärme

TS EN 61360-1 Standard-Datenelementtypen und zugehöriger Klassifizierungsplan für elektrische Elemente - Teil 1: Definitionen - Grundsätze und Methoden

TS DE 60603-7-41E-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7-41: 8-gerichtete, ungeschirmte freie und feste Steckverbinder und Bauartspezifikation für die Datenübertragung bei Frequenzen bis 500 MHz

TS EN 60917-2-4 Modularer Aufbau für die Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardware-Anwendungen 2-4: Teilespezifikationen - Schnittstellenkoordinationsmaße für 25-mm-Hardware-Anwendung - Untere Regale oder Schränke nach IEC 60297-3-100 Anpassungsmaße für Fahrgestell

TS DE 60297-3-106 Mechanische Aufbauten für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Aufbauten der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-106: Anpassung für Unterböden und Chassis für metrische Schränke oder Regale nach IEC 60917-2-1 Größe

TS EN 12254 Schutzschirme für Laserarbeitsplätze - Sicherheitsregeln und -prüfungen

TS EN 62341-5 Organische Leuchtdiodenschirme - Teil 5: Umweltbestimmungsmethoden

TS EN 60286-2 Verpackung von Bauteilen für die automatische Bearbeitung - Teil 2: Verpackung von Bauteilen mit unidirektionalen Führungen auf sich kontinuierlich bewegenden Bändern

TS EN 62031 LED-Module - Für die Allgemeinbeleuchtung - Sicherheitsmerkmale

TS EN 60512-19-1 Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 19-1: Chemische Beständigkeitsprüfungen - Prüfung 19a: Flüssigkeitsbeständigkeit vorisolierter Crimpspitzen

TS DE 61076-2-107: 2010-Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikationen - Teil 2-107: Detaillierte Spezifikationen für Rund-Hybrid-m12-Steckverbinder mit Lichtwellenleiterverbindung und Schraubschaltern

TS DE 140401-802 / A1 Detailmerkmal - Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Rechteckig; Stabilitätsklassen 1; 2

TS DE 140401-803 / A1 Detailmerkmal - Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Zylindrisch; Stabilitätsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1,2

TS DE 60603-7-3 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7-3: 8-Pfad, geschirmte freie und feste Steckverbinder und Bauartspezifikation für die Datenübertragung bei Frequenzen bis zu 100 MHz

TS EN ISO 14881 Integrierte Verbindungsparameter der optischen Schnittstelle

TS DE 60603-7-5 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7-5: 8-Pfad, geschirmte freie und feste Steckverbinder und Bauartspezifikation für die Datenübertragung bei Frequenzen bis zu 250 MHz

TS EN 60825-2 / A2: 2010 Sicherheitsregeln - Teil für Laserprodukte 2: Sicherheit von Glasfaserkommunikationssystemen (FOHs)

TS EN 60191-6-21 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Skizzen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Messverfahren für die Abmessungen kleiner Luftzuggehäuse (kta)

TS DE 60384-26-1-Kondensatoren-Festteil für elektronische Geräte 26-1: Leere Detailmerkmale: Konstante Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitfähigem Polymerfestelektrolyt-Ez-Grenzwertbewertung

TS DE 60384-26-Kondensatoren - Fester Abschnitt in elektronischen Geräten 26-1: Blank-Detailmerkmale: Konstante Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitendem Polymerfestelektrolyt

TS EN 140401: 2009 Blank-Detailmerkmal: Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung

TS EN 61076-3-001 Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikationen - Teil 3-001: Rechtecksteckverbinder - Platinendetailspezifikationen

TS DE 60512-20-3 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 20-3: Brandgefahrprüfung-Prüfung 20c: Entflammbarkeit, Glühdraht

TS DE 60512-21-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 21-1: HF-Widerstandsprüfung-Prüfung 21a: HF-Nebenschlusswiderstand

TS DE 60512-22-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Tests und Messungen - Teil 22-1: Kapazitätstests-Test 22a: Kapazität

TS DE 60603-7-7: 2010-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7-7: 600 Bauartspezifikation für 8-gerichtete, geschirmte, freie und feste Steckverbinder für die Datenübertragung mit Frequenzen bis zu MHz

TS EN 62258-1 Halbleitermembranprodukte - Teil 1: Nutzungsbedingungen und Lieferbedingungen

TS EN 61076-3-118 Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikationen - Teil 3-118: Rechtecksteckverbinder - Detaillierte Spezifikation für 4-Pol + Pe-Stromanschluss mit Push-Pull-Anschluss "

TS EN 60749-19 / A1 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Spanbruchfestigkeit

TS EN 61975 Hochspannungs-Gleichstrominstallation - Systemtests

TS DE 60512-8-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 8-1: Statische Belastungstests (feste Steckverbinder) - Prüfung 8a: Statische Belastung, quer

TS DE 60512-17-0 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 17-3: Kabelklemmprüfungen- Prüfung 17c: Kabelklemmwiderstand gegen Kabelzug

TS DE 60512-17-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 17-1: Kabelklemmprüfungen - Prüfung 17a: Kabelklemmfestigkeit

TS DE 60512-17-4 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 17-4: Kabelklemmprüfungen- Prüfung 17d: Kabelklemmwiderstand gegen Kabelverdrehung

TS EN 62418 Halbleiterbauelemente - Zugfestigkeitsprüfung von Metalleigenschaften 12.01.2011 31.080.01

TS DE 61076-3-115-Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikationen - Abschnitt 3-115: Rechtecksteckverbinder - Zur Verwendung mit geschirmten oder geschirmten 60603-Durchgangs-Panzersteckverbindern für Frequenzen bis zu 7-MHz für industrielle Umgebungen, einschließlich Schnittstellen der Reihe IEC 600-8 Die technischen Daten beziehen sich auf die Gehäuse-IEC 61076-3-106-Variante in Verbindung mit dem 12-Push-Pull-Typ

TS DE 60747-16-4 / A1 Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Schalter

TS DE 60747-16-4 / A1 Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Schalter

TS DE 60947-1: 2007 / A1: 2011 Niederspannungsschaltgeräte - Teil 1: Allgemeine Regeln

TS EN 62374-1 Halbleiterbauelemente - Teil 1: Zeitabhängiger dielektrischer Bruch für dielektrische Türfolien (tddb)

TS EN 60825-1 Sicherheit von Laserprodukten - Teil 1: Hardwareklassifizierung und -regeln (IEC 60825-1: 2014)

60252-1: 2011-Kondensatoren - Teil für Wechselstrommotoren 1: Allgemeines; Leistungs-, Prüf- und Deklarationswerte-Sicherheitsregeln-Leitfaden für Installation und Betrieb

60252-2: 2011 Aa-Motorkondensatoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren

TS DE 61169-18 Hochfrequenzsteckverbinder - Teil 18: Teil mit Standardfunktion - Typ ssma's uniaxiale Hochfrequenzsteckverbinder

TS EN 61984-Steckverbinder - Sicherheitsregeln und -prüfungen

TS EN 61984-Steckverbinder - Sicherheitsanforderungen und Prüfungen (IEC 61984: 2008)

TS EN 60749-30 / A1 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Vorkonditionierung nicht abgedichteter oberflächenmontierter Komponenten vor der Zuverlässigkeitsprüfung

TS EN 60252-1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 1: Allgemeines; Leistungs-, Prüf- und Deklarationswerte - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Installation und Betrieb

TS EN 60252-1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 1: Allgemeines; Leistungs-, Prüf- und Deklarationswerte - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Installation und Betrieb

TS DE 60252-2-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 2: Anlasskondensatoren

TS DE 60252-2-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 2: Anlasskondensatoren

TS EN 62047-8 Halbleiterschaltungen - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 8: Streifenbiegeprüfverfahren zur Messung der Dehnungseigenschaft dünner Schichten

TS EN 62047-8 Halbleiterschaltungen - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 8: Streifenbiegeprüfverfahren zur Messung der Dehnungseigenschaft dünner Schichten

TS EN 60749-15 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Löttemperaturbeständigkeit für lochmontierte Elemente

TS EN 60749-15: 2010 / AC-Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Löttemperaturbeständigkeit für lochmontierte Elemente

TS EN 60194 Design, Herstellung und Installation von Leiterplatten - Begriffe und Definitionen

TS EN 60825-4: 2006 / A2 Sicherheit von Laserprodukten - Teil 4: Laserschutz

TS EN 60825-4 / A1 Sicherheit von Laserprodukten - Teil 4: Laserschutz

TS EN 140401-804 Bauartnorm - Smd-Widerstände an einem festen Niedrigstromkabel befestigt - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25

TS DE 60512-8-3-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 8-3: Statische Belastungstests (feste Steckverbinder) - Prüfung 8c: Robuster Arm des Mechanismus "

TS EN 60512-9-3 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 9-3: Festigkeitsprüfungen - Prüfung 9c: Mechanischer Betrieb in elektrischer Last (Kuppeln / Trennen)

TS EN 61076-2 Steckverbinder für elektronische Geräte - Fertige Erzeugnisse - Teil 2: Teilespezifikationen für Rundsteckverbinder

TS EN ISO 21254-1 Laser und Ausrüstung im Zusammenhang mit Lasern - Bestimmung der Laserschadensschwelle - Teil 1: Definitionen und allgemeine Grundsätze

TS EN ISO 21254-2 Laser und Ausrüstung im Zusammenhang mit Lasern - Bestimmung der Laserschadensschwelle - Teil 2: Bestimmung der Schwelle

TS EN 62258-2 Halbleitermembranprodukte - Teil 2: Datenaustauschformate

TS EN 60749-21 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit

TS EN 60749-29 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Aussperrprüfung

TS DE 61076-2-106-Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikationen - Teil 2-106: Rundsteckverbinder - Detailspezifikationen für Steckverbinder der Schutzklassen m16xNUMX und ip0,75 oder ip40 / 65 mit Schraubverriegelung

TS DE 61747-5-2 Flüssigkristallanzeigegeräte - Teil 5-2: Umgebungsbedingungen, Haltbarkeit und mechanische Prüfverfahren - Sichtprüfung von Aktivmatrix-Flüssigkristall-Farbanzeigemodulen

TS DE 61747-6-2 Flüssigkristallanzeigegeräte - Teil 6-2: Messverfahren für Flüssigkristallanzeigemodule - Reflektierender Typ

TS EN 62047-5 Halbleiterschaltungen - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 5: HF-MEMS-Schalter

TS EN 62047-5 Halbleiterschaltungen - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 5: HF-MEMS-Schalter

TS DE 62047-7 Halbleiterschaltungen - Mikroelektromechanische Geräte - Teil 7: Radiofrequenzsteuerung und Mems-Filter zur Auswahl

TS EN 62047-9 Halbleiterschaltungen - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 9: Messung der Plattenklebkraft für Mems

TS EN 60191-6-12 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Richtlinien für die Herstellung von oberflächenmontierten Halbleiterbauelement-Paketen - Planungshandbuch für das Design mit regelmäßigen Abständen (FLGA)

TS EN 61076-2-001 Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikationen - Teil 2-001: Rundsteckverbinder; Leere Detailfunktion

TS EN 61709 Elektronische Komponenten - Zuverlässigkeit - Referenzbedingungen für Ausfälle und Spannungsmuster für den Austausch

TS DE 61988-1 Plasmadisplays - Teil 1: Terminologie und Buchstabensymbole

TS EN 60684-2 Flexible Isolierschlauch - Teil 2: Prüfverfahren

TS EN 60749-40-Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren für Mechanik und Klimatisierung - Teil 40: Prüfverfahren für den Abfall der Plattenbegrenzung unter Verwendung eines Beizgeräts

EN 61747-6-3 Festkörper- und der Flüssigkristallanzeigeschaltung - Part 6-3: Messverfahren für Flüssigkristallmodule - Messung der manuellen Bewegung des Aktivmatrix-Flüssigkristallanzeigemoduls

EN 61987-10 / AC industriellen Prozessmessung und -regelung - Daten im Katalogstruktur Prozessanlagen und - Teil 10: Elektronischer Datenaustausch für die Liste Funktionen für die industrielle Prozessmessung und -regelung (lobe) - Grundregeln

TS EN 62047-10 Halbleiterschaltungen - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Messung der Dehnungseigenschaften dünner Schichten für Mems-Materialien

TS EN 62047-10 Halbleiterschaltungen - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Messung der Dehnungseigenschaften dünner Schichten für Mems-Materialien

TS DE 60115-1 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 1: Allgemeine Merkmale

TS DE 60603-7 / tst A1-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7: Bauartspezifikationen für ungeschirmte, freie und feste 8-Steckverbinder

TS EN 62047-12 Halbleiterschaltungen - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung von Resonanzschwingungen von Mems-Strukturen

TS DE 61988-2-4-Plasmabildschirme - Teil 2-3: Messmethoden - Bildqualität: Reflexion

TS EN 61967-8 Integrierte Schaltkreise - Messung elektromagnetischer Emissionen - Teil 8: Messung bestrahlter Transmissionen - IC-Strip-Verfahren

TS EN 61587-2 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen nach IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 2: Erdbebenprüfungen für Schränke und Regale

tst EN 60512-26-xnumxelektriksel Bindemittel zur Ausrüstung - Tests und Messungen - Teil 100-26 IEC bildenden Mess 100-xnumx'y geeigneter Bindemittel, Test- und Referenz eingestellt und Messungen von -xnumxa Experimenten xnumxg'y

EN 60512-26-100 / tstaxnumx Anschlüsse für elektrische Geräte - Tests und Messungen - Teil 1-26 IEC bildenden Mess 100-xnumx'y geeigneter Bindemittel, Test- und Referenz eingestellt und Messungen von -xnumxa Experimenten xnumxg'y

TS EN 60512-7-2 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 7-2: Schlagprüfungen (freie Steckverbinder) - Prüfung 7b: Schlagzähigkeit

TS EN 60512-7-2 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 7-2: Schlagprüfungen (freie Steckverbinder) - Prüfung 7b: Schlagzähigkeit

TS EN 60512-9-2 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 9-2: Festigkeitsprüfungen - Prüfung 9b: Elektrische Last und Temperatur

TS DE 60512-27-100-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 27-100: Signalintegritätstests bis 500 MHz an Steckverbindern der Serie Iec - 27a bis 27g

TS DE 62595-1-2 LCD-Hintergrundbeleuchtungseinheit - Teil 1-2: Terminolji und Buchstabensymbole

TS DE 62595-1-2 LCD-Hintergrundbeleuchtungseinheit - Teil 1-2: Terminolji und Buchstabensymbole

TS EN 62604-2 Oberflächenwellenpaare (SAW) und gestapelte akustische Wellenpaare (BAW)

TS DE 61190-1-3 / A1 Verbindungsmaterialien für die elektronische Baugruppe - Teil 1-3: Anforderungen an Flussmittel und Flussmittelfestlöten für elektronische Bauteile und für elektronische Bauteile geeignete Lotlegierungen

TS EN 62490-1 ESL-Messverfahren - Teil 1: Kondensatoren mit polaren Anschlüssen zur Verwendung in elektronischen Geräten

TS EN 62490-2 ESL-Messverfahren - Teil 2: Aufputzkondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten

Kondensatoren der 60143-4-Serie - Für Stromversorgungssysteme - Teil 4: Kondensatoren mit Thyristorregelung

TS EN 60749-34 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Power Cycling

TS EN 60122-3 Qualitätsbewertete Quarzglaseinheiten - Teil 3: Standardhauptabmessungen und Beinverbindungen

TS EN 60368-3 Piezoelektrische Filter mit Qualitätsbewertung - Teil 3: Standardhauptabmessungen und Beinverbindungen

TS DE 60539-2 / A1 Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 2: Teilespezifikationen - Aufputz-Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten

TS EN 61969-1Elektrische Strukturen elektronischer Geräte - Externe Gehäuse - Teil 1: Konstruktionsrichtlinien

TS EN 61969-2 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Äußere Gehäuse - Teil 2: Teilmerkmal - Maße für Hüllen und Gehäuse

TS EN 61969-3: 2012 (EN) für elektronische Geräte - Mechanische Strukturen - Außengehäuse - Teil 3: Teil mit Standardmerkmalen, Sicherheitsbedingungen für Kabinen und Fahrgestelle, klimamechanische Prüfungen

TS DE 60384-2 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 2: Teilmerkmale: Dielektrische Gleichstromkondensatoren mit konstanter, metallbeschichteter Polyethylenterephthalatfolie

TS DE 60384-13 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 13: Teilmerkmale - Gleichstrom (da) -Kondensatoren mit festem Polypropylenfoliendielektrikum aus Metallblech

TS EN 61587-1 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen nach IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Klimaprüfungen für Schränke, Regale, Unterböden und Chassis, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte

TS EN 60384-21 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 21: Teilfunktionsstandard: Keramikkondensatoren der Klasse 1 mit fester Oberfläche und Dielektrikum

TS EN 60384-22 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 22: Teilfunktionsstandard: Keramikkondensatoren der Klasse 2 mit fester Oberfläche und Dielektrikum

61988-2-1: 2012-Plasmabildschirme - Teil 2-1: Messmethoden - Optisch

TS EN 60512-1-100 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 1-100: Allgemeines - Anwendbare Normen

TS DE 60352-5 Lötfreie Verbindungen - Teil 5: Gedruckte Verbindungen - Allgemeine Regeln, Prüfverfahren und praktischer Leitfaden

TS DE 60747-15 Einzelhalbleiterelemente - Teil 15: Isolierte Halbleiter-Leistungselemente

TS EN 60115-1 Konstante Widerstände für elektronische Geräte - Teil 1: Allgemeine Spezifikationen

TS DE 62341-6-2 Organische Leuchtdioden-Bildschirme (oled) - Teil 6-2: Methoden zur Messung der visuellen Qualität und des Umgebungsverhaltens

TS EN 60603-7 / A1-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7: Bauartspezifikationen für ungeschirmte, freie und feste 8-Steckverbinder

EN 62047-13: 2012 (EN) Halbleiterelemente - Mikroelektromechanische Elemente - Teil 13: MEMS Haftstrukturen zur Messung der Biegefestigkeit und Verschleiß von der Art der Testmethoden

TS EN 62047-14 Halbleiterelemente - Mikroelektromechanische Elemente - Teil 14: Bestimmung der Grenzmessmethode für metallische Folienmaterialien

TS DE 60297-3-107 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Strukturen der 482,6-mm-Serie (19 in) - Teil 3-107: Abmessungen des Hilfsrahmens und der Steckereinheit, kleiner Formfaktor

TS EN 61727 Photovoltaik (PV) -Systeme - Eigenschaften der Netzschnittstelle (IEC 61727: 1995)

TS EN 60301 Bevorzugte Schenkeldurchmesser für Drahtschenkelwiderstände und Kondensatoren

TS EN 60301 Bevorzugte Schenkeldurchmesser für Drahtschenkelwiderstände und Kondensatoren

TS DE 60512-99-001-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 99-001: Prüfprogramm zum Einstecken und Herausziehen von Steckverbindern unter elektrischer Last - Prüfung 99a: Steckverbinder für Twisted-Pair-Fernkommunikationskabel

TS DE 60917-2-5 Modulare Sequenzierung für die Entwicklung mechanischer Strukturen für elektronische Hardwareanwendungen - Teil 2-5: Teilmerkmale - Schnittstellenkoordinationsabmessungen für 25-mm-Hardwareanwendung - Kabinenschnittstellenabmessungen für verschiedene Hardware

TS EN 61587-4 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen für die Serien IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 4: Kombination der Leistungsstufen für modulare Kabinen

TS EN 60294 Maßmessungen von zylindrischen Bauteilen mit axialem Abschluss

TS EN 61954 Statische VAR-Kompensatoren (Blindleistungskompensatoren) - Prüfungen für Thyristorventile

ISO / IEC 10373-2-Identifikationskarten - Prüfverfahren - Teil 2: Magnetstreifenkarten

TS DE 50065-4-5 Signalisierung im Frequenzbereich 3 kHz bis 148,5 kHz für elektrische Niederspannungsanlagen - Teil 4-5: Niederspannungs-Entkopplungsfilter - Trennfilter

tst DE 61169-2 Hochfrequenzsteckverbinder-Abschnitt 2: Abschnittsspezifikationsstandard Hochfrequenz-Koaxialsteckverbinder des Typs 9,52 (ic 61169-2: 2001)

TS EN 60191-6-12 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Zeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementen - Konstruktionsanleitung für das regelmäßige Rasterlayout (FLGA)

TS DE 60862-2 Qualifizierte Oberflächenwellenfilter: Abschnitt 2: Benutzerhandbuch

TS EN 61076-2-101 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 2-101: Rundsteckverbinder - Bauartnorm für rastende m12- oder schraubbare runde m8-Steckverbinder für Niederspannungsanwendungen

TS EN 50581 Technische Dokumentation für die Inspektion von elektrischen und elektronischen Produkten, die von explosionsgefährdeten Bereichen ferngehalten werden sollen

TS EN 61837-1 Oberflächenbeschichtete elektrische Geräte zur Frequenzsteuerung und -auswahl - Standardzüge und Frontend-Anschlüsse - Teil 1: Kunststoffguss-Beschichtungswerkzeuge

TS DE 61747-4 Flüssigkristall-Anzeigeschaltungen -Kapitel 4: Flüssigkristall-Anzeigeeinheiten und -Zellen-Notwendige Eigenschaften und Auswertungen

TS EN 61881-2 Bahnanwendungen - Schienenfahrzeuge - Kondensatoren für die Leistungselektronik - Teil 2: Elektrolytkondensatoren aus nichtfestem Aluminium

TS EN 61881-3 Bahnanwendungen - Schienenfahrzeuge - Kondensatoren für die Leistungselektronik - Abschnitt 3: Doppelschichtkondensatoren

TS DE 61747-30-1 Flüssigkristallanzeigegeräte - Teil 30-1: Messverfahren für Flüssigkristallanzeigemodule vom durchlässigen Typ

TS DE 60512-24-1-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 24-1: Magnetstörungstest-Test 24a: Restmagnetismus

TS EN 60749-27 / A1 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Empfindlichkeitsprüfung der elektrostatischen Entladung (ESD) - Maschinenmodell (mm)

TS EN 60115-8 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 8: Teilespezifikationsnorm - Widerstände zur festen Oberflächenmontage

TS DE 62341-6-3 Organische Leuchtdiodenschirme - Teil 6-3: Methoden zur Messung der Bildqualität

TS EN 62132-8 Integrierte Schaltkreise - Elektromagnetische Immunitätsmessungen - Teil 8: Bestrahlte Immunitätsmessungen - IC-Streifenleitungsmethode

TS DE 62575-2 Qualitätsbewertung von Hochfrequenz- (HF-) Schallwellenfiltern (BAW) - Teil 2: Benutzerhandbuch

TS EN 60512-16-21 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-21: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16u: Whisker-Test mit externer mechanischer Beanspruchung

TS DE 61076-4-116 Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikation - Teil 4-116: Steckverbinder für gedruckte Schaltungen - Detailspezifikationen für eine zweiteilige Hochgeschwindigkeitsverbindung mit integrierter Schutzfunktion

TS EN 62474 Erklärung der in der elektrotechnischen Industrie verwendeten und hergestellten Materialien

TS EN ISO 11553-3 Sicherheit an Maschinen - Laserbearbeitungsmaschinen - Teil 3: Verfahren zur Geräuschreduzierung und Geräuschmessung an Lasergeräten und Handlaserbearbeitungsmaschinen (Einstellgrad 2)

TS EN 60717 Methode zur Bestimmung der erforderlichen Fläche von Kondensatoren und Widerständen mit Einweganschlüssen

TS EN 60717 Methode zur Bestimmung der erforderlichen Fläche von Kondensatoren und Widerständen mit Einweganschlüssen

TS EN 61249-2-27 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Beschichtete oder unbeschichtete verstärkte Grundwerkstoffe - Bismelamid, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidglasgewebelaminat mit definierter Entflammbarkeit (vertikale Zündprüfung) / Triazin, verkupfert

TS EN 61249-2-30 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Grundwerkstoffe, beschichtet oder unbeschichtet, verstärkt - Halogenfreies Epoxid, modifiziert mit Cyanatester-Glasgewebelaminat-Schicht mit definierter Entflammbarkeit (vertikale Zündprüfung) kupferbeschichtet

TS EN 61249-2-39 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Beschichtete oder unbeschichtete verstärkte Grundwerkstoffe - Hochleistungs-Epoxid- und Epoxid-Nicht-Epoxid-Laminat mit Hochleistungsdefinition schicht, kupferkaschiert für beinlose installation

TS EN 61249-2-40 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Grundwerkstoffe beschichtet oder unbeschichtet verstärkt - Hochleistungs-halogenfreies Epoxid-E-Glas-Gewebelaminat mit definierter Entflammbarkeit (vertikale Zündprüfung) schicht, kupferkaschiert für beinlose installation

EN 60512-28-100 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 28-100: IEC 60603-7 und IEC 61076-3 Serie, bis die Spleiß 1000 MHz Tests Marke Integrität - 28 und xnumxg Experimente

TS DE 61169-26 Hochfrequenzsteckverbinder - Teil 26: Teilstandard für HF-Koaxialsteckverbinder der TNCA-Serie

TS EN 61193-3 Qualitätsbewertungssysteme - Teil 3: Auswahl und Verwendung von Stichprobenplänen zur Inspektion von Leiterplatte und Laminat-Endprodukt und -Prozess

TS EN 61587-3 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen nach IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 3: Prüfungen der elektromagnetischen Abschirmleistung für Kabinen, Dächer und Schubladen

TS EN 62031 / A1 LED-Module - Für die Allgemeinbeleuchtung - Sicherheitsrelevante Funktionen

TS DE 62595-2 LCD-Rückmeldeleuchten - LED-Rückmeldung Elektrooptische Messmethoden

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TS DE 60358-1 Anschlusskondensatoren und Kondensatorteiler-Abschnitt 1: Allgemeine Regeln

TS EN 60440 Methode zur Messung der Nichtlinearität in Widerständen

TS EN 61360-2 Standard-Datenelementtypen mit entsprechender Klassifizierungsreihenfolge für elektrische Komponenten - Teil 2: Schematische Darstellung

TS DE 61988-2-5 Plasma-Bildschirme-Sektion 2-5: Messmethoden-Akustisches Rauschen

TS EN 60512-9-4 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 9-4: Festigkeitsprüfungen - Prüfung 9d: Lebensdauer des Verbindungshaltesystems und der Dichtungen (Wartung, Alterung)

EN 60191-6-22 Halbleiter elemanar mechanische Standardisierung - Teil 6-22: Surface Mount Yyar leitendes Element Paket Umriss allgemeinen Regeln Silikondünnstufigen Prozess die Illustrationen Ball Grid Array und Silicon Iinan für-Schritt-Inselentwurf für Grid Array Halbleiter-Pakete für die Vorbereitung Handbuch (S-FBGA und S-FLGA)

TS DE 60747-5-5 Einzelne Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise - Teil 5-3: Optoelektronische Bauelemente - Fotokoppler

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TS DE 61182-2-2 Definitionsdatenerstellungs- und -übertragungsmethode - Produkte für die Montage auf gedruckten Schalttafeln Teil 2-2: Definition der Produktionsdaten für gedruckte Schalttafeln zur Umsetzung regionaler Anforderungen

TS DE 61988-2-2-Plasmadisplays - Teil 2-2: Messverfahren - Optoelektronik

EN 60068-2-58 2-58 Department of Environmental Haltbarkeit Assays-: Deneyler- td Versuch: Substratbefestigungselemente (HMW) Lötbarkeit Prüfverfahren für die Resistenz gegen den Abbau von metallischen Eigenschaften und Lötwärme

TS EN 61587-1 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen für die Normenserien IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Umgebungsbedingungen für Schränke, Regale, Unterböden und Chassis unter Innenbedingungen, Prüfaufbau und Sicherheitsaspekte

TS EN 31010-Risikomanagement - Risikobewertungstechniken (IEC / ISO 31010: 2009)

60252-2: 2011 Aa-Motorkondensatoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren

62629-22-1: Bildelemente 2013 3D - Teil 22-1: Messverfahren für autostereoskopische Anzeigen - Optisch

TS DE 61747-2-1 Flüssigkristallanzeigegeräte - Teil 2-1: Passive Matrix-Monochrom-LCD-Module - Funktion für leere Details

TS DE Kondensatoren der 60143-2-Serie - für Stromversorgungssysteme - Teil 2: Schutzausrüstung für Reihenkondensatorbatterien

TS EN 60679-3 Flüssigkristall-Oszillatoren - Qualitätsgesichert - Teil 3: Standardkonturen und Beinverbindungen

TS DE 62595-1-1 LCD-Hintergrundbeleuchtung-Abschnitt 1-1: Allgemeine Merkmale

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Kennzeichnung von Elektro- und Elektronikgeräten gemäß Richtlinie TS EN 50419 2002 / 96 / ec (weee) Artikel 11 (2)

TS EN ISO 11252 Laser und laserbezogene Geräte - Laserelement - Mindestanforderungen an die Dokumentation

TS EN 61643-311 Komponenten für Niederspannungs-Stoßschutzeinrichtungen - Teil 312: Auswahl- und Anwendungsregeln für Gasentladungsflaschen

TS EN 61643-312 Komponenten für Niederspannungs-Stoßschutzgeräte - Teil 311: Spezifikation für Gasentladungsröhren

TS EN 62341-5-2 Organische Leuchtdiodenschirme - Teil 5 - 2: Prüfverfahren für die mechanische Festigkeit

TS DE 60358-2 Anschlusskondensator und Kondensatorteiler - Teil - 2: AA oder DA, Einphasig, Netzfrequenz, Verbindung zwischen Masse und Phase, Anschlusskondensator (SPS)

TS DE 60252-2 / A1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren

TS DE 60252-2 / A1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren

TS DE 62341-5-3 Organische Leuchtdiodenschirme - Teil 5 - 3: Prüfverfahren für Lebensdauer und Bildretention

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TS DE 60252-1 / A1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 1: Allgemeines; Leistungs-, Prüf- und Deklarationswerte - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Installation und Betrieb

TS DE 60252-1 / A1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 1: Allgemeines; Leistungs-, Prüf- und Deklarationswerte - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Installation und Betrieb

EN 60068-2 69-Dauertest auf Umweltbedingungen - Teil 2-69: Tests - Test Ta: Löten Balance halte Verfahren mit oberflächenmontierten Bauelementen (SMD) Lötbarkeit von elektronischen Bauteilen (IEC 60068-2-69: 2007)

TS DE 60286-3 Verpackung von Bauteilen für den automatischen Bearbeitungsabschnitt 3: Verpackung von Elementen, die auf sich kontinuierlich bewegenden Bändern auf der Oberfläche angeordnet sind

TS DE 60286-3 Verpackung von Bauteilen für den automatischen Bearbeitungsabschnitt 3: Verpackung von Elementen, die auf sich kontinuierlich bewegenden Bändern auf der Oberfläche angeordnet sind

TS DE 60384-14 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 14: Teileigenschaften - Stationäre Kondensatoren zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen, die an das Versorgungsnetz angeschlossen sind

TS EN 61191-1 Leiterplatteninstallationen - Teil 1: Allgemeine Norm - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Installationen unter Verwendung von Aufputz- und verwandten Installationstechnologien

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62629-1-2 Bildelemente - Abschnitt 3-1 Allgemein - Begriffe und Buchstabensymbole

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TS EN 62739-1 Prüfverfahren für Erosion in Welllötanlagen unter Verwendung einer geschmolzenen bleifreien Lotlegierung - Teil 1: Erosionstestverfahren für nicht oberflächenbehandelte Metallwerkstoffe

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TS DE 60352-2 / A1 Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Lötfreie feste Verbindungen - Allgemeine Regeln, Prüfverfahren und Anwendungsleitfaden

TS DE 60747-16-5 Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Oszillatoren

TS EN 61954 / A1 Statische VAR-Kompensatoren (SVC) - Widerstandsventiltests

TS EN 62047-11 Halbleiterelemente - Mikroelektromechanische Elemente - Teil 11: Prüfverfahren für lineare Wärmeausdehnungskoeffizienten von freistehenden Materialien für mikroelektromechanische Systeme

TS EN 62047-18 Halbleiterelemente - Mikroelektromechanische Elemente - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien

TS EN 62047-19 Halbleiterkomponenten - Mikroelektromechanische Elemente - Teil 19: Elektronischer Kompass

TS EN 60444-6 Messung der Parameter von Quarzeinheiten - Abschnitt 6: Messung der Abhängigkeit des Antriebspegels (ssb)

TS DE 61191-2 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 2: Teilmerkmal: Anforderungen an die Oberfläche von gelöteten Einheiten

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TS EN 61747-10-1 Flüssigkristallanzeigegeräte - Teil 10-1: Umgebungsbedingungen, Haltbarkeit und mechanische Prüfverfahren - Mechanisch

TS EN 62215-3 Integrierte Schaltkreise - Messung der Störfestigkeit - Teil 3: Asynchrones transientes Injektionsverfahren

TS EN 60286-3 / AC Verpackung von Bauteilen für die automatische Bearbeitung Teil 3: Verpackung von Elementen, die auf sich kontinuierlich bewegenden Bändern auf der Oberfläche angeordnet sind

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TS EN 60286-4 Elektronische Schaltungselemente - Verpackung für die automatische Verarbeitung - Teil 4: Klebepatronen für elektronische Elemente, verpackt in E und g

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TS EN 62610-4 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Temperaturmanagement für Schränke nach IEC 60297 und IEC 60917 - Teil 4: Kühlleistungstests für wassergespeiste Wärmetauscher in elektronischen Schränken

TS DE 140101-806 / A1 Detailmerkmal: Konstante Filmwiderstände mit geringer Festigkeit - Hochwertige Keramik, kompatible beschichtete oder geformte axiale oder vorgefertigte Metallfilmwiderstände

TS DE 140401-801 / A1 Detailmerkmal: Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung - rechteckig; Stabilitätsklassen 0,1; 0,25; 0,5; 1

TS EN 140401-802 / A2Detail feature-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Rechteckig; Stabilitätsklassen 1; 2

TS EN 140401-804 / A1Tag-Spezifikationsstandard - Smd-Widerstände, die an festen Drähten mit geringer Festigkeit befestigt sind - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25

TS EN 61249-4-18 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-18: Teilnormsatz für harzimprägnierte Werkstoffe, unbeschichtet (zur Herstellung von Mehrschichtkarten) - Brennbarkeit definiert für bleifreien Einbau (vertikale Verbrennung)

TS EN 61249-4-19 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-19: Teilnormsatz für harzimprägnierte Werkstoffe, unbeschichtet (zur Herstellung von Mehrschichtkarten) - Brennbarkeit definiert für bleifreie Installation (vertikale Seite)

TS EN 60191-3 Mechanische Normung von Halbleiterelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Übersichtszeichnungen von integrierten Schaltkreisen

EN 60512-12-6 Elektronische Geräte für- elektromechanische Bauteil mit grundlegenden Verfahren für die Test- und Meßverfahren -Teil 12: Löten Assays Schnitt 6: Test xnumxf: Maschine mit Lötpaste und Lösungsmittel Dichtung gegen und Lötpaste Reinigungs

TS EN 100012 Röntgenuntersuchung elektronischer Materialien - Hauptmerkmale

TS DE 50625-1 Erfassungs-, Logistik- und Verarbeitungsanforderungen für Elektro- und Elektronikaltgeräte - Teil 1: Allgemeine Verarbeitungsanforderungen

TS DE 62146-1 Nivellierkondensatoren für Hochspannungswechselstromschutzschalter

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TS EN 61587-5 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen für die Serien IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 5: Erdbebenprüfungen für Chassis, Baugruppenträger und Steckereinheiten

TS EN 60512-12-7 Verbindungselemente für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 12-7: Lötprüfungen - Prüfung 12g: Lötbarkeit - Löthaltestabilitätsmethode

TS EN 60191-4 Mechanische Normung für Halbleiterelementgehäuse - Teil 4: Klassifizierung der Gehäusehauptabmessungen für Halbleiterelemente nach Modellen und Kodierungssystemen

TS EN 61954 / A1 Statische VAR-Kompensatoren (Blindleistungskompensatoren) (SVC) - Prüfungen für Thyristorventile (IEC 61954: 2011 / A1: 2013)

TS EN 60749-26 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Empfindlichkeitstests für elektrostatische Entladungen (ESD) - Menschliches Körpermodell (HBM)

TS DE 61190-1-2 Befestigungsmaterialien für die elektronische Baugruppe - Teil 1-2: Regeln für Lötpaste, die für hochwertige Verbindungen in der elektronischen Baugruppe verwendet werden

TS DE 61837-2 / A1 Oberflächenmontierte piezoelektrische Elemente zur Frequenzsteuerung und -auswahl - Standardkonturen und Anschlüsse an den Anschlussenden - Teil 2: Keramikgehäuse

TS EN 62761 Grundprinzipien für die Messung der Nichtlinearität von Oberflächenwellen- (SAW) und Volumenwellenelementen (BAW) mit Hochfrequenz (RF)

TS EN 62522 Kalibrierung von abstimmbaren Laserquellen

TS EN 60825-1 Sicherheit von Laserprodukten - Teil 1: Hardware-Klassifizierung und Regeln

TS DE 61076-2-109 Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktregeln - Teil 2-109: Rundsteckverbinder - Detailstandard für M12 x 1-Schraubklemmsteckverbinder, für Datenübertragungsfrequenzen bis 500 MHz

TS EN 60831-1 Selbstreparierende Shunt-Leistungskondensatoren für aa-Systeme mit Nennspannung bis einschließlich 1000 V. - Teil 1: Allgemeines - Leistungsmerkmale, Prüfungen und Deklarationsmerkmale - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Anlage und Betrieb

TS DE 60831-2 Selbstreparierende Shunt-Leistungskondensatoren für Systeme mit Nennspannung bis einschließlich 1000 V - Teil 2: Alterungstest, Selbstreparaturtest und Zerstörungstest

TS EN 60871-4 Nebenschlusskondensatoren für ein Stromversorgungssystem mit Nennspannungen über 1000 V. - Teil 4: Interne Sicherungen

TS DE 60871-1-Kondensatoren - Nebenschlusskondensatoren für ein Stromversorgungssystem mit einer Nennspannung über 1000 V. - Teil 1: Allgemeines

TS DE 60947-4-3 Niederspannungs-Schalt- und Steuergeräte - Teil 4-3: Schütze und Motorstarter - AA-Halbleitersteuergeräte und Schütze für nicht motorisierte Lasten

TS EN 140101-806 / ACDetay-Standard: Konstante niedrigfeste Schichtwiderstände - Metallschichtwiderstände mit axialem oder vorgeformtem Schenkel auf hochwertiger Keramik, beschichtet oder geformt

TS EN 140401-802 / ACDetay-Standard: SMD-Widerstände mit konstanter niedriger Leistung - Rechteckig - Stabilitätsklasse 1; 2

TS DE 60947-4-3 Niederspannungsschaltgeräte - Teil 4-3: Schütze und Motorstarter - Halbleiterschaltgeräte und Schütze für nichtmotorische Lasten

TS EN ISO 11990-1 Laser und laserbezogene Geräte - Bestimmung der Laserbeständigkeit gegen Trachealtuben - Teil 1: Trachealtubenschaft

TS EN ISO 11990-2 Laser und laserbezogene Geräte - Bestimmung der Laserbeständigkeit gegen Trachealtuben - Teil 2: Trachealtubenmanschetten

TS DE 62047-20 Halbleiterelemente - Mikroelektromechanische Elemente - Abschnitt 20: Gyroskope

TS EN 62047-21 Halbleiterelemente - Mikroelektromechanische Elemente - Teil 21: Prüfverfahren für das Poisson-Verhältnis von Dünnschicht-MEMS-Materialien

TS EN 60749-42 Halbleiterelemente - Mechanische Prüfverfahren und Klimaprüfverfahren - Teil 42: Prüfkammern für Temperatur und Luftfeuchtigkeit

TS EN 61076-2-104 Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktregeln - Teil 2-104: Rundsteckverbinder - M8-Detailstandard für Schraub- oder Federrundsteckverbinder

TS DE 60352-5 / AC Lötfreie Verbindungen - Teil 5: Kompressionsverbindungen - Allgemeine Regeln, Prüfmethoden und Anwendungsleitfaden

TS Härtetest nach EN 60068-2-54 Umweltbedingungen - Teil 2-54: Tests - Test Ta: Löten halten Lötbarkeit von elektronischen Komponenten, die durch Gleichgewichtsverfahren (IEC 60068-2-54: 2006)

TS EN 60831-1 Selbstreparierende Shunt-Leistungskondensatoren für aa-Systeme mit Nennspannung bis 1000 V (einschließlich 1000 V) - Teil 1: Allgemeines - Leistung, Prüfungen und Deklarationsmerkmale - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Installation und Betrieb IEC 60831-1: 2014)

TS EN 60252-1 / A1 Wechselstrom-Motorkondensatoren - Teil 1: Allgemeines - Leistung, Prüfungen und Deklarationswerte - Sicherheitsbestimmungen - Richtlinien für Installation und Gebrauch (IEC 60252-1: 2010 / A1: 2013)

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TS EN 60252-2 / A1 Wechselstrom-Motorkondensatoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren (IEC 60252-2: 2010 / A1: 2013)

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TS EN 60831-2 Selbstreparierende Shunt-Leistungskondensatoren für Systeme mit einer Nennspannung bis 1000 V (einschließlich 1000 V) - Teil 2: Alterungstest, Selbstreparaturtest und Zerstörungstest (IEC 60831-2: 2014)

TS EN 60871-1 Nebenschlusskondensatoren für ein Stromversorgungssystem mit einer Nennspannung über 1000 V. - Teil 1: Allgemein (IEC 60871-1: 2014)

TS EN 60871-4 Nebenschlusskondensatoren für ein Stromversorgungssystem mit einer Nennspannung über 1000 V. - Teil 4: Interne Sicherungen (IEC 60871-4: 2014)

tst DE 62146-1 Nivellierkondensatoren für Hochspannungswechselstromschutzschalter

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tst DE 61643-311 Komponenten für Niederspannungs-Stoßschutzgeräte - Teil 311: Auswahl- und Anwendungsregeln für Gasentladungsflaschen

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TS EN 62137-4 Elektronische Montagetechnik - Teil 4: Festigkeits-Prüfverfahren für Lötverbindungen von Feldarray-Bauelementen für die Oberflächenmontage

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TS IEC 60050-581 Internationales elektrotechnisches Glossar - Teil 581: Elektromechanische Komponenten elektronischer Geräte

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TS EN 50419 Kennzeichnung von Elektro- und Elektronikgeräten gemäß Artikel 2002 (96) der Richtlinie 11 / 2 / EG (AEEE)

TS EN 50625-1 Anforderungen an Sammlung, Logistik und Behandlung von Elektro- und Elektronikaltgeräten - Teil 1: Allgemeine Anforderungen an die Behandlung

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TS DE 16602-70-11: 2015 Space Produktsicherung - Lieferung von Leiterplatten

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TS EN 61189-5-3 Prüfverfahren für elektrische Materialien, gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen und -einheiten Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Einheiten - Lötpaste für gedruckte Schaltungseinheiten

TS EN 61189-5-4 Prüfverfahren für elektrische Materialien, gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen und -einheiten Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Einheiten - Lötlegierungen für gedruckte Schaltungseinheiten und Massivdrähte mit oder ohne Paste

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tst DE 12016 Elektromagnetische Verträglichkeit - Produktfamiliennorm für Aufzüge, Fahrtreppen und Förderer - Störfestigkeit  

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TS DE 62341-5-3 Organische Leuchtdiodenschirme - Teil 5 - 3: Prüfverfahren für Lebensdauer und Bildretention

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TS DE 60297-3-109 Mechanische Strukturen für elektrische und elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Strukturen der 482,6-mm-Serie - Teil 3 - 109: Gehäuseabmessungen für eingebettete Computergeräte

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TS EN 62391-1 Stationäre elektrische Doppelschichtkondensatoren für elektrische und elektronische Geräte Teil 1: Allgemeine Norm

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TS EN 60384-24 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 24: Teilespezifikationsnorm - Oberflächenmontierte feste Tantal-Elektrolytkondensatoren mit leitendem Polymerfestelektrolyt

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TS EN 60384-25 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 25: Teilespezifikationsnorm - Oberflächenmontierte feste Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitendem Polymerfestelektrolyt

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TS DE 60384-14-1 In elektronischen Geräten verwendete stationäre Kondensatoren - Teil 14-1: Unbedrucktes Detailmerkmal: Stationäre Kondensatoren zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen, die an das Versorgungsnetz angeschlossen sind - Bemessungsstufe d

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TS DE 60939-3 / AC Passive Filterelemente zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 3: Passive Filtereinheiten für geeignete Sicherheitsprüfungen

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TS DE 60384-14-2 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 14-2: Norm für leere Kondensatoren: Feste Kondensatoren zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen und zum Anschluss an das Stromnetz - Nur Sicherheitsprüfungen

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TS EN ISO 11151-2 Laser und laserbezogene Geräte - Optische Standardkomponenten - Teil 2: Komponenten für infrarote Spektralbereiche

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TS EN 60068-2-69-Umwelttest - Teil 2-69- Tests - Test: Lötbarkeitstest von elektronischen Bauteilen für oberflächenmontierte Elemente (SMD) durch Benetzungsbilanzmethode

TS EN 60068-2-82 Umwelttest - Teil 2-82- Tests - Tx-Test: Whisker-Testmethoden für elektrische und elektronische Komponenten

TS DE 60115-9 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 9: Teilfunktionsnorm: Widerstandsschaltungen auf fester Oberfläche mit einzeln messbarem Widerstand

TS EN 60115-9-1 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 9-1: Norm für leere Bauart: Widerstandsschaltungen auf fester Oberfläche mit individuell messbarem Widerstand - Ez-Bewertungsniveau

TS DE 60130-17 Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz - Teil 17: Detaillierte Spezifikationen für die vielseitigen Verriegelungsvorrichtungen, die in wiederaufladbaren Batterien zum Verriegeln verwendet werden

TS DE 60130-9: 2011 3-Steckverbinder für Teilfrequenzen - Teil 9: Rundsteckverbinder für Radio- und Audiogeräte

TS DE 60191-6-6 Mechanische Standardisierung von Halbleiterelementen - Teil 6-6: Allgemeine Richtlinien für die Erstellung von Übersichtszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterelementgehäusen - Konstruktionsleitfaden für regelmäßig beabstandete Gitterarrays (flga)

TS EN 60191-1 Mechanische Normung von Halbleiterelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von diskreten Elementen

TS EN 60191-1 Mechanische Normung von Halbleiterelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von diskreten Elementen

TS EN 60191-6 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Übersichtszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterschaltungsgehäusen

TS EN 60191-6 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Übersichtszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterschaltungsgehäusen

TS DE 60191-6-19 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Verformung von Packungen bei hohen Temperaturen und für die maximal zulässige Verformung

TS EN 60191-6-20: Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 2010-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Skizzen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Messverfahren für die Abmessungen von J-Pin-Gehäusen mit geringem Durchzug (ktj)

TS EN 60191-6-20: Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 2010-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Skizzen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Messverfahren für die Abmessungen von J-Pin-Gehäusen mit geringem Durchzug (ktj)

TS DE 60191-6-17: 2011 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Entwurfszeichnungen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiter-Konstruktionsrichtlinien für gestapelte Gehäuse - Konstruktionsleitfaden für regelmäßige Abstände und regelmäßige Abstandsraster ppfbga und p-Pflga)

TS DE 60191-6-10 Mechanische Normung von Halbleiterschaltungen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Masterplanzeichnungen für oberflächenmontierte Halbleiterschaltungen - Messverfahren für P-Vson-Messungen

TS DE 60191-6-16 Mechanische Standardisierung von Halbleiterelementen - Teil 6-16: Glossar der Praxisfassungen und Halbleitertests für bga, lga, fbga und flga

TS DE 60191-6-16 Mechanische Standardisierung von Halbleiterelementen - Teil 6-16: Glossar der Praxisfassungen und Halbleitertests für bga, lga, fbga und flga

TS DE 60191-6-18 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen für die Oberflächenmontage von Halbleiterbauelementpaketen - Entwurfsanleitung für das runde Gitterarray

TS DE 60268-12 Soundsystem-Geräte - Teil 12: Connector-Anwendungen für Rundfunk und ähnliche Zwecke

TS DE 60286-1 Elektronische Schaltungselemente - Verpackung für die automatische Bearbeitung - Teil 1: Streifenverpackung von Elementen mit Drähten in axialer Richtung auf sich kontinuierlich bewegenden Streifen

TS DE 60286-5 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS DE 60286-5 / A1 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS DE 60297-3-103 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Abmessungen mechanischer Strukturen der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-103: Einstellstift für Schalt- und Ausrichtfunktion

TS DE 60297-3-105 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Strukturen der 482,6-mm-Serie (19 in) - Teil 3-105: Abmessungen und Konstruktionsbedingungen für 1-Chassis

TS DE 60297-3-100 Mechanische Aufbauten für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Aufbauten der 482,6-mm-Reihe (19 in) - Teil 3-100: Grundabmessungen der Frontplatten, Bodenplatten, Chassis, Gestelle und Schränke

TS DE 60297-3-102 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Abmessungen mechanischer Strukturen der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-102: Injektor- / Extraktorgriff

TS DE 60297-3-101 Mechanische Aufbauten für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Aufbauten der 482,6-mm-Serie (19-Zoll) - Teil 3-101: Untere Fachböden und kombinierte Steckeinheiten - Schutz vor elektrostatischer Entladung

TS EN 60300-3-1 (früher: TS IEC 60300-3-1) Zuverlässigkeitsmanagement - Teil 3-1: Anwendungsleitfaden - Analysetechniken für Zuverlässigkeit - Leitfaden zur Methodik

TS DE 60368-1 Piezoelektrische Filter mit Qualitätsbewertung - Teil 1: Allgemeine Merkmale

TS DE 60368-1 Piezoelektrische Filter mit Qualitätsbewertung - Teil 1: Allgemeine Merkmale

TS DE 60368-4 Qualitätsgeprüfte piezoelektrische Filter Abschnitt 4: Abschnitt Merkmal - Fähigkeitsgenehmigung

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TS DE 60368-2-2 Qualitätsgeprüfte Piezofilter - Teil 2: Bedienungsanleitung für Piezofilter - Teil 2: Piezokeramikfilter

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TS EN 60384-21-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 21-1: Leere Bauartnorm: Klasse 1, Mehrschichtkondensatoren auf fester Oberfläche mit keramischem Dielektrikum - Ez-Klasse

TS EN 60384-23 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 23: Teilfunktionsnorm: Dielektrische Kondensatoren aus metallischem Polyethylennaphthalatfilm in festen Oberflächen

TS EN 60384-9-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 9-1: Leere Bauartnorm: Klasse 2-Keramikkondensatoren mit festem Dielektrikum, ez-Nennwert

TS EN 60384-22-1 Stationäre Kondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 22-1: Norm für leere Bauartspezifikationen: Klasse 2, Mehrschichtkondensatoren, die auf einer keramischen dielektrischen festen Oberfläche montiert sind - Ez-Bewertung

TS DE 60384-3-1-Kondensatoren - In elektronischen Geräten verwendeter fester Abschnitt 3-1: Leere Detailmerkmale: Feste, tantalgebrochene (Chip-) Kondensatoren der Nennstufe e.

TS EN 60384-8 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Abschnitt 8: Abschnittseigenschaften: Keramische dielektrische stationäre Kondensatoren, Klasse 1

TS EN 60384-9 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 9: Teilespezifikationen: Keramische dielektrische Festkondensatoren, Klasse 2

tst DE Festkondensatoren 60384-20 für elektronische Geräte - Teil 20: Teilmerkmale: Feste dielektrische Oberflächenkondensatoren aus metallisiertem Polyphenylen-Schwefel-Film

TS EN 60384-23-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 23-1: Norm für leere Bauteile: Kondensatoren aus metallischem Polyethylennaphthalat-Filmdielektrikum auf fester Oberfläche - Schutzklasse Ez

TS EN 60384-13-1 Stationäre Kondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 13-1: Norm für leere Bauteile: Kondensatoren aus dielektrischer Metallfolie mit fester Polypropylenfolie - E-Einstufung

TS EN 60384-14-3 In elektronischen Geräten verwendete stationäre Kondensatoren - Teil 14-3: Norm für leere Kondensatoren: Feste Kondensatoren und Anschluss an das Stromnetz zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Nennpegel

TS DE 60384-16 Konstantkondensatoren für elektronische Geräte - Teil 16: Teilmerkmale: Dielektrische Gleichstromkondensatoren aus metallbeschichteter Polypropylenfolie

TS DE 60384-17 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 17: Teilmerkmale: Wechselstrom- (aa) und Impulskondensatoren mit festem, metallbeschichtetem Polypropylenfilm-Dielektrikum

TS EN 60384-18-1 Kondensatoren - Feste Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 18-1: Eigenschaften von Blinddetails - Feste (mno <(Index) 2>) Elektrolyt-Aluminium-Elektrolyt-Oberflächenkondensatoren - Nennleistung ez

TS EN 60384-18-2-Kondensatoren - Verwendung in elektronischen Geräten -Fixiert- Teil 18-2: Blank-Bauartspezifikationen- Oberflächenmontierte Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit nichtfestem Elektrolyten

TS EN 60384-19-1 Stationäre Kondensatoren für den Einsatz in elektronischen Geräten 19-1: Norm der leeren Bauartspezifikation: Feste Kondensatoren aus metallischem Polyethylenterephthalatfilm, montiert auf einer dielektrischen Oberfläche - Ez-Bewertungsstufe

TS DE 60384-2-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 2-1: Leere Detailmerkmale: Konstante, metallbeschichtete Polyethylenterephthalatfilm-Gleichstromkondensatoren (da) - Bemessungsstufen e und ez

TS EN 60384-25-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 25-1: Blank Bauartnorm - Oberflächenmontierte feststehende Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitfähigem Polymerfestelektrolyten - Bemessungsstufe ez

TS EN 60384-25-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 25-1: Blank Bauartnorm - Oberflächenmontierte feststehende Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitfähigem Polymerfestelektrolyten - Bemessungsstufe ez

TS EN 60384-16-1 In elektronischen Geräten verwendete stationäre Kondensatoren - Teil 16-1: Norm für Blank-Bauartspezifikationen: Kondensatoren aus Polypropylenfolie mit festem Metalldielektrikum - E- und EZ-Einstufung

TS EN 60068-2-43 Umweltbeständigkeitsprüfung - Teil 2-43: Prüfungen - Kd-Prüfung: Schwefelwasserstoffprüfung für Kontakte und Verbindungen

TS EN 60068-2-54 Umweltprüfung - Teil 2-54: Prüfungen - Prüfung ta: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen durch Benetzungsbilanzmethode

TS EN 60068-2-69-Umwelttest - Teil 2-69- Tests - Test: Lötbarkeitstest von elektronischen Bauteilen für oberflächenmontierte Elemente (SMD) durch Benetzungsbilanzmethode

TS EN 60068-2-82 Umwelttest - Teil 2-82- Tests - Tx-Test: Whisker-Testmethoden für elektrische und elektronische Komponenten

TS DE 60115-9 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 9: Teilfunktionsnorm: Widerstandsschaltungen auf fester Oberfläche mit einzeln messbarem Widerstand

TS EN 60115-9-1 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 9-1: Norm für leere Bauart: Widerstandsschaltungen auf fester Oberfläche mit individuell messbarem Widerstand - Ez-Bewertungsniveau

TS DE 60130-17 Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz - Teil 17: Detaillierte Spezifikationen für die vielseitigen Verriegelungsvorrichtungen, die in wiederaufladbaren Batterien zum Verriegeln verwendet werden

TS DE 60130-9: 2011 3-Steckverbinder für Teilfrequenzen - Teil 9: Rundsteckverbinder für Radio- und Audiogeräte

TS DE 60191-6-6 Mechanische Standardisierung von Halbleiterelementen - Teil 6-6: Allgemeine Richtlinien für die Erstellung von Übersichtszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterelementgehäusen - Konstruktionsleitfaden für regelmäßig beabstandete Gitterarrays (flga)

TS EN 60191-1 Mechanische Normung von Halbleiterelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von diskreten Elementen

TS EN 60191-1 Mechanische Normung von Halbleiterelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von diskreten Elementen

TS EN 60191-6 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Übersichtszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterschaltungsgehäusen

TS EN 60191-6 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Übersichtszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterschaltungsgehäusen

TS DE 60191-6-19 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Verformung von Packungen bei hohen Temperaturen und für die maximal zulässige Verformung

TS EN 60191-6-20: Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 2010-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Skizzen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Messverfahren für die Abmessungen von J-Pin-Gehäusen mit geringem Durchzug (ktj)

TS EN 60191-6-20: Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 2010-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Skizzen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiterbauelemente - Messverfahren für die Abmessungen von J-Pin-Gehäusen mit geringem Durchzug (ktj)

TS DE 60191-6-17: 2011 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Entwurfszeichnungen von Gehäusen für oberflächenmontierte Halbleiter-Konstruktionsrichtlinien für gestapelte Gehäuse - Konstruktionsleitfaden für regelmäßige Abstände und regelmäßige Abstandsraster ppfbga und p-Pflga) 22.11.2011 31.080.01

TS DE 60191-6-10 Mechanische Normung von Halbleiterschaltungen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Masterplanzeichnungen für oberflächenmontierte Halbleiterschaltungen - Messverfahren für P-Vson-Messungen

TS DE 60191-6-16 Mechanische Standardisierung von Halbleiterelementen - Teil 6-16: Glossar der Praxisfassungen und Halbleitertests für bga, lga, fbga und flga

TS DE 60191-6-16 Mechanische Standardisierung von Halbleiterelementen - Teil 6-16: Glossar der Praxisfassungen und Halbleitertests für bga, lga, fbga und flga

TS DE 60191-6-18 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen für die Oberflächenmontage von Halbleiterbauelementpaketen - Entwurfsanleitung für das runde Gitterarray

TS DE 60268-12 Soundsystem-Geräte - Teil 12: Connector-Anwendungen für Rundfunk und ähnliche Zwecke

TS DE 60286-1 Elektronische Schaltungselemente - Verpackung für die automatische Bearbeitung - Teil 1: Streifenverpackung von Elementen mit Drähten in axialer Richtung auf sich kontinuierlich bewegenden Streifen

TS DE 60286-5 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS DE 60286-5 / A1 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS DE 60297-3-103 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Abmessungen mechanischer Strukturen der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-103: Einstellstift für Schalt- und Ausrichtfunktion

TS DE 60297-3-105 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Strukturen der 482,6-mm-Serie (19 in) - Teil 3-105: Abmessungen und Konstruktionsbedingungen für 1-Chassis

TS DE 60297-3-100 Mechanische Aufbauten für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Aufbauten der 482,6-mm-Reihe (19 in) - Teil 3-100: Grundabmessungen der Frontplatten, Bodenplatten, Chassis, Gestelle und Schränke

TS DE 60297-3-102 Mechanische Strukturen elektronischer Geräte - Abmessungen mechanischer Strukturen der 482,6-mm-Reihe (19-Zoll) - Teil 3-102: Injektor- / Extraktorgriff

TS DE 60297-3-101 Mechanische Aufbauten für elektronische Geräte - Abmessungen der mechanischen Aufbauten der 482,6-mm-Serie (19-Zoll) - Teil 3-101: Untere Fachböden und kombinierte Steckeinheiten - Schutz vor elektrostatischer Entladung

TS EN 60322 Bahnanwendungen - Elektrische Ausrüstung zum Ziehen und Abschleppen von Fahrzeugen - Regeln für Leistungswiderstände

TS DE 60368-1 Piezoelektrische Filter mit Qualitätsbewertung - Teil 1: Allgemeine Merkmale

TS DE 60368-1 Piezoelektrische Filter mit Qualitätsbewertung - Teil 1: Allgemeine Merkmale

TS DE 60368-4 Qualitätsgeprüfte piezoelektrische Filter Abschnitt 4: Abschnitt Merkmal - Fähigkeitsgenehmigung

TS DE 60368-4 Qualitätsgeprüfte piezoelektrische Filter Abschnitt 4: Abschnitt Merkmal - Fähigkeitsgenehmigung

TS DE 60368-2-2 Qualitätsgeprüfte Piezofilter - Teil 2: Bedienungsanleitung für Piezofilter - Teil 2: Piezokeramikfilter

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TS EN 60384-21-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 21-1: Leere Bauartnorm: Klasse 1, Mehrschichtkondensatoren auf fester Oberfläche mit keramischem Dielektrikum - Ez-Klasse

TS EN 60384-23 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 23: Teilfunktionsnorm: Dielektrische Kondensatoren aus metallischem Polyethylennaphthalatfilm in festen Oberflächen

TS EN 60384-9-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 9-1: Leere Bauartnorm: Klasse 2-Keramikkondensatoren mit festem Dielektrikum, ez-Nennwert

TS EN 60384-22-1 Stationäre Kondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 22-1: Norm für leere Bauartspezifikationen: Klasse 2, Mehrschichtkondensatoren, die auf einer keramischen dielektrischen festen Oberfläche montiert sind - Ez-Bewertung

TS DE 60384-3-1-Kondensatoren - In elektronischen Geräten verwendeter fester Abschnitt 3-1: Leere Detailmerkmale: Feste, tantalgebrochene (Chip-) Kondensatoren der Nennstufe e.

TS EN 60384-8 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Abschnitt 8: Abschnittseigenschaften: Keramische dielektrische stationäre Kondensatoren, Klasse 1

TS EN 60384-9 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 9: Teilespezifikationen: Keramische dielektrische Festkondensatoren, Klasse 2

tst DE Festkondensatoren 60384-20 für elektronische Geräte - Teil 20: Teilmerkmale: Feste dielektrische Oberflächenkondensatoren aus metallisiertem Polyphenylen-Schwefel-Film

TS EN 60384-23-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 23-1: Norm für leere Bauteile: Kondensatoren aus metallischem Polyethylennaphthalat-Filmdielektrikum auf fester Oberfläche - Schutzklasse Ez

TS EN 60384-13-1 Stationäre Kondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 13-1: Norm für leere Bauteile: Kondensatoren aus dielektrischer Metallfolie mit fester Polypropylenfolie - E-Einstufung

TS EN 60384-14-3 In elektronischen Geräten verwendete stationäre Kondensatoren - Teil 14-3: Norm für leere Kondensatoren: Feste Kondensatoren und Anschluss an das Stromnetz zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Nennpegel

TS DE 60384-16 Konstantkondensatoren für elektronische Geräte - Teil 16: Teilmerkmale: Dielektrische Gleichstromkondensatoren aus metallbeschichteter Polypropylenfolie

TS DE 60384-17 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 17: Teilmerkmale: Wechselstrom- (aa) und Impulskondensatoren mit festem, metallbeschichtetem Polypropylenfilm-Dielektrikum

TS EN 60384-18-1 Kondensatoren - Feste Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 18-1: Eigenschaften von Blinddetails - Feste (mno <(Index) 2>) Elektrolyt-Aluminium-Elektrolyt-Oberflächenkondensatoren - Nennleistung ez

TS EN 60384-18-2-Kondensatoren - Verwendung in elektronischen Geräten -Fixiert- Teil 18-2: Blank-Bauartspezifikationen- Oberflächenmontierte Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit nichtfestem Elektrolyten

TS EN 60384-19-1 Stationäre Kondensatoren für den Einsatz in elektronischen Geräten 19-1: Norm der leeren Bauartspezifikation: Feste Kondensatoren aus metallischem Polyethylenterephthalatfilm, montiert auf einer dielektrischen Oberfläche - Ez-Bewertungsstufe

TS DE 60384-2-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 2-1: Leere Detailmerkmale: Konstante, metallbeschichtete Polyethylenterephthalatfilm-Gleichstromkondensatoren (da) - Bemessungsstufen e und ez

TS EN 60384-25-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 25-1: Blank Bauartnorm - Oberflächenmontierte feststehende Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitfähigem Polymerfestelektrolyten - Bemessungsstufe ez

TS EN 60384-25-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 25-1: Blank Bauartnorm - Oberflächenmontierte feststehende Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitfähigem Polymerfestelektrolyten - Bemessungsstufe ez

TS EN 60384-16-1 Feste Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 16-1: Spezifikationsnorm für Blinddetails: Kondensatoren aus festem metallischem Polypropylen-Filmdielektrikum - Nennstufe E und ez

TS DE 60384-8-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 8-1: Blinddetailmerkmal: Festkondensatoren der Klasse 1 mit keramischem Dielektrikum - Bewertungsstufe ez

TS DE 60384-17-1 In elektronischen Geräten verwendete stationäre Kondensatoren - Teil 17-1: Leere Detailmerkmale: Dielektrischer Wechselstrom (aa) und Schlagkondensatoren aus metallbeschichteter Polypropylenfolie - Nennwerte e und ez

TS DE 62384 / A1 Elektronische Steuerung mit Gleichstrom (da) oder Wechselstrom (aa) für Leuchtdiodenmodule (LED) - Leistungsmerkmale

TS EN 60393-1 Potentiometer für elektronische Geräte - Teil 1: Allgemeine Merkmale

TS EN 60444-2 Messung von Einheitsparametern von Quarzkristallen in Pi-Netzwerken mit der Nullphasentechnik

TS EN 60444-3 Messung der Einheitsparameter des Quarzkristalls im Pi-Netzwerk mittels der Nullphasentechnik - Teil 3: Zur Messung der Zweiparameter-Quarzkristall-Einheitsparameter bis 200 mhz mit der Phasentechnik in einem mit Parallelkondensatoren verstärkten pi-Netzwerk grundlegende Methode

TS EN 60444-4 Messung der Parameter von Quarzkristalleinheiten mit der Pi-Network-Nullphasentechnik - Teil 4: Verfahren zur Messung der Lastresonanzfrequenz, des Lastresonanzwiderstands und anderer abgeleiteter Quarzkristalle bis zu 30 mhz

TS DE 60444-5 Messung der Parameter von Quarzeinheiten - Abschnitt 5: Methoden zur Bestimmung äquivalenter elektrischer Parameter unter Verwendung automatischer Netzanalysetechniken und Fehlerkorrektur

TS EN 60444-7 Messung von Parametern von Quarzkristalleinheiten - Teil 7: Messung von Arbeits- und Frequenzgruben von Quarzkristalleinheiten

TS DE 60444-8 Messung der Parameter von Quarzkristalleinheiten - Teil 8: Versuchsaufbau für oberflächenmontierte Quarzkristalleinheiten

TS EN 60444-1 Messung der Parameter von Quarzeinheiten mit der Nullphasentechnik im Pi-Kreis - Teil 1: Grundlegende Methode zur Messung des Resonanzwiderstands und der Resonanzfrequenz von Quarzeinheiten mit der Nullphasentechnik im Pi-Kreis

TS EN 60444-11: Messung der Parameter von Quarzkristalleinheiten - Teil 2010: Standardverfahren zur Bestimmung der effektiven Lastkapazitätsspalte und der Lastresonanzfrequenz fl unter Verwendung automatischer Netzwerkanalysetechniken und Fehlerkorrektur

TS DE 60512-1-3 Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 1: Allgemeine Prüfung - Teil 3: Prüfung 1c- Länge der elektrischen Kupplung

TS DE 60512-11-1 Elektromechanische Bauteile elektronischer Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messverfahren - Teil 11: Klimaprüfungen - Teil 1: Prüfung 11a - Klimasequenz

TS EN 60512-1-4 Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 1: Allgemein - Teil 4: Prüfung 1d- Kontaktschutzwirkung (Kontaktwiderstand)

TS DE 60512-11-8 Für elektronische Geräte - Elektromechanische Bauteile - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 11: Klimaprüfungen - Teil 8: Prüfung 11h- ​​Sand und Staub

TS EN 60512-10-4 Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 10: Schlag- (freie Bauteile), statische Belastung (feste Bauteile), Dauer- und Überlasttests - Teil 4: Prüfung 10b: Elektrische Überlast Laden (Bindemittel)

TS DE 60512-14-7 Für elektronische Geräte - Elektromechanische Bauteile - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 14: Dichtheitsprüfungen - Teil 7: Prüfung 14g: Wasserschlag

TS DE 60512-1-1 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Teil 1-1: Allgemeine Prüfung-Test 1a: Sichtprüfung

TS DE 60512-1-2 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Teil 1-2: Allgemeine Inspektion-Test 1b-Dimensions- und Masseninspektion

TS DE 60512-2-1 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Abschnitt 2-1: Durchgangs- und Übergangswiderstandstests-Test 2a-Millivolt-Pegelmethode

TS EN 60512-2-3 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Abschnitt 2-3: Durchgangs- und Übergangswiderstandstests-Test 2c-Kontaktwiderstandsänderung

TS EN 60512-2-6 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 2-6: Prüfung des elektrischen Durchgangs und des Kontaktwiderstands - Prüfung 2f: Durchgang des Gehäuses

TS DE 60512-3-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 3-1: Isolationsprüfungen - Prüfung 3a: Isolationswiderstand

TS DE 60512-4-2 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Abschnitt 4-2: Belastungstests-Test 4b: Teilentladung

TS DE 60512-4-3 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Abschnitt 4-3: Zugfestigkeitstests-Test 4c: Zugfestigkeit vorisolierter Crimpspitzen

TS DE 60512-5-1 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Abschnitt 5-1: Strombelastbarkeitstests-Test 5a: Temperaturanstieg

TS DE 60512-6-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Tests und Messungen - Teil 6-1: Dynamische Belastungstests - Test 6a: Beschleunigung, stationärer Zustand

TS DE 60512-11-7 Elektromechanische Bauteile elektronischer Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 11: Klimaprüfungen - Teil 7: Prüfung der 11g-Mischgaskorrosion

TS DE 60512-11-7 Elektromechanische Bauteile elektronischer Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 11: Klimaprüfungen - Teil 7: Prüfung der 11g-Mischgaskorrosion

TS EN 60512-16-11 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-11: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16k: Abisolierkraft, Lötverbindungen

TS EN 60512-11-4 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 11-4: Klimaprüfungen; Experiment 11d: Schnelle Temperaturänderung

TS EN 60512-11-6 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 11-6: Klimaprüfungen; Experiment 11f; Korrosion, salziger Nebel

TS EN 60512-11-9 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 11-9: Klimaprüfungen; Versuch 11: Trockentemperatur

TS EN 60512-2-2 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 2-2: Durchgangs- und Kontaktwiderstandsprüfungen - Prüfung 2b: Kontaktwiderstand - Spezielles Prüfstromverfahren

TS DE 60512-6-5 Elektromechanische Komponenten für elektronische Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 6: Dynamische Belastungstests - Teil 5: Test 6e: Zufällige Vibration

TS DE 60512-15-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 15-1: Steckverbindertests (mechanisch) - Prüfung 15a: Kontakthaltung bei Installation

TS EN 60512-15-3 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 15-3: Steckverbinderprüfungen (mechanisch) - Prüfung 15c: Kontakthalterung im Gehäuse (Torsion)

TS EN 60512-15-5 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 15-5: Steckverbinderprüfungen (mechanisch) - Prüfung 15e: Kontakthalten beim Einstecken, Kabelbiegen

TS EN 60512-15-4 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 15-4: Steckverbinderprüfungen (mechanisch) - Prüfung 15d: Kontaktmontage-, -freigabe- und -freigabekraft

TS EN 60512-15-7-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 15-7: Steckverbinderprüfungen (mechanisch) - Prüfung 15g: Festigkeit der schutzbeschichteten Befestigungen

TS DE 60512-16-2-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-2: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16b: Eingeschränkte Eingabe

TS EN 60512-16-3 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-3: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16c: Kontaktbiegefestigkeit

TS EN 60512-16-4 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-4: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16d: Zugfestigkeit (Druckverbindungen)

TS EN 60512-16-5 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-5: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16e: Messgeräthaltekraft (flexible Kontakte)

TS DE 60512-16-9 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-9: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16i: Erdungskontaktfeder-Haltekraft

TS EN 60512-16-17 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-17: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16q: Zug- und Druckfestigkeit, feste männliche Enden

TS DE 60512-7-1-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 7-1: Klopftests (freie Verbindungen) - Prüfung 7a: Freier Fall (wiederholt)

TS EN 60512-9-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 9-1: Festigkeitsprüfungen - Prüfung 9a: Mechanischer Prozess

TS DE 60512-19-3 Elektromechanische Bauteile elektronischer Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 19: Prüfung der chemischen Beständigkeit - Teil 3: Prüfung 19c: Flüssigkeitsbeständigkeit

TS EN 60512-9-5 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 9-3: Beständigkeitsprüfungen - Prüfung 9e: Strombelastung, Umrechnung

TS DE 60512-23-7-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 23-7: Abschirmungs- und Filtertests - Prüfung 23g: Effektive Übertragungsimpedanz von Steckverbindern

TS DE 60512-25-1 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Teil 25-1: Testen Sie das 25a-Line-Mischungsverhältnis

TS DE 60512-25-3 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Teil 25-3: Test 25c-Verzerrung der Anstiegszeit

TS DE 60512-25-4 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Teil 25-4: Test 25d-Ausbreitungsverzögerung

TS DE 60512-25-5 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfung und Messung - Teil 25-5: Prüfung 25e: Rückflussdämpfung

TS DE 60512-25-7 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfung und Messung - Teil 25-7: Prüfung 25g: Impedanz, Reflexion, Koeffizient und Spannungs-Steady-Wave-Verhältnis

TS DE 60512-23-2: 2010 Elektromechanische Bauteile elektronischer Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 23-2: Bildgebungs- und Filtrationstests - Test 23b: Druckeigenschaften integraler Filter

TS DE 60512-5-2 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Abschnitt 5-2: Strombelastbarkeitstests-Test 5b: Stromreduzierung mit Temperatur

TS DE 60512-23-4 Steckverbinder für elektronische Geräte-Test- und Messbereich 23-4: Screening- und Filtertests-Test 23d: Übertragungsleitungsreflexionen im Zeitbereich 2

TS EN 60512-20-2 Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 20-2: Prüfung 20b - Entflammbarkeitsprüfung - Feuerwiderstand

TS EN 60512-11-10 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 11-10: Klimaprüfungen; Experiment 11j: Kalt

TS DE 60512-11-11 Steckverbinder für elektronische Geräte - Abschnitt für Tests und Messungen 11-11: Klimatests; Experiment 11k; Niedriger Luftdruck

TS EN 60512-11-13 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 11-13: Klimaprüfungen; Experiment 111; Gasdichte lötfreie, gewickelte Verbindungen

TS EN 60512-12-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 12-1: Lötprüfungen - Prüfung 12a: Lötbarkeit, Benetzung, Lötbadmethode

TS EN 60512-12-2 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 12-2: Lötprüfungen - Prüfung 12b: Lötbarkeit, Benetzung, Lötkolbenmethode

TS EN 60512-12-3 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 12-3: Lötprüfungen - Prüfung 12c: Lötbarkeit, Entfeuchtung

TS EN 60512-12-4 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 12-4: Lötprüfungen - Prüfung 12d: Beständigkeit gegen Lötwärme, Methode des Lötbades

TS EN 60512-12-5 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 12-5: Lötprüfungen - Prüfung 12e: Lötwärmebeständigkeit, Lötkolbenmethode

TS EN 60512-13-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 13-1: Mechanische Arbeitsprüfungen - Prüfung 13a: Kupplungs- und Trennkräfte

TS EN 60512-13-2 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 13-2: Mechanische Arbeitsprüfungen - Prüfung 13b: Einsteck- und Auszugskräfte

TS EN 60512-13-5 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 13-5: Mechanische Funktionsprüfungen - Prüfung 13e: Polarisations- und Schaltverfahren

TS EN 60512-14-2 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 14-2: Dichtheitsprüfungen - Prüfung 14b: Dichtheitsprüfung - Feines Luftleck

TS EN 60512-14-4 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 14-4: Dichtheitsprüfungen - Prüfung 14f: Prüfung auf Immersion-Waterproof

TS EN 60512-14-5 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 14-5: Dichtheitsprüfungen - Prüfung 14e: Eintauchen bei niedrigem Luftdruck

TS EN 60512-14-6 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 14-6: Dichtheitsprüfungen - Prüfung 14f: Dichtheit zwischen Oberflächen

TS DE 60512-25-9 Steckverbinder für elektrische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 25-9: Signalintegritätstests - Test 25i: Alien-Diaphon

TS DE 60512-25-6 Steckverbinder für elektronische Geräte - Test und Messungen - Teil 25-6: Test 25f: Augenmuster und Fehler

EN 60512-15-8 elektromechanischen Komponenten der elektronischen Vorrichtung-Grundverfahren für Test- und Meßverfahren Teil 15: Allgemeinen Teil 15: Kontakt und Anschlussende des angelegten mechanischen Prüfung-Part 8: Test xnumxh: des Haltekontakt Werkzeugführungssystem Widerstands

TS DE 60512-16-13 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-13: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16m: Abwickeln, Lötverbindungen

TS EN 60512-16-14 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-14: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16n: Biegefestigkeit, feste männliche Enden

TS EN 60512-16-6 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-6: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16f: Robustheit der Anschlüsse

TS EN 60512-16-8 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-8: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16h: Effizienz der Isolationsdichtheit (Pressverbindungen)

TS EN 60512-15-6 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 15-6: Steckverbindertests (mechanisch) - Prüfung 15f: Wirksamkeit von Steckverbinderkopplungselementen

TS EN 60512-16-16 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-16: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16p: Torsionsfestigkeit, feste männliche Enden

TS EN 60512-16-7 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-7: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16g: Messung der Kontaktverformung nach Kompression

TS DE 60512-16-1-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-1: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16a: Beschädigung der Stütze

TS DE 60512-6-2 Steckverbinder für elektronische Geräte - Tests und Messungen - Teil 6-2: Dynamische Belastungstests - Test 6b: Aufprall

TS DE 60512-6-3 Steckverbinder für elektronische Geräte-Tests und Messungen-Teil 6-3: Dynamische Belastungstests-Test 6c: Mechanische Beanspruchung

tst DE 60512-11-7 Elektromechanische Bauteile elektronischer Geräte - Grundlegende Prüfverfahren und Messmethoden - Teil 11: Klimaprüfungen - Teil 7: Prüfung der 11g-Mischgaskorrosion

EN 60512-26-100: 2008 Anschlüsse für elektrische Geräte - Tests und Messungen - Teil 26-100 IEC bildenden Mess 60603-xnumx'y geeigneter Bindemittel, Test- und Referenz eingestellt und Messungen von -xnumxa Experimenten xnumxg'y

60512-20-1: Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 2010-20: Brandgefahr-Prüfung 1a: Entzündbarkeit, Nadelflamme

TS EN 60512-11-14 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 11-14: Klimatisierungsprüfungen - Prüfung 11p: Einzelgasstrom-Korrosionsprüfung

TS DE 60512-8-2: 2011-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 8-2: Statische Belastungstests (feste Steckverbinder) - Prüfung 8b: Statische Belastung, Längsrichtung "

TS DE 60512-26-100: 2008 / A1: 2011 Steckverbinder für elektrische Betriebsmittel - Prüfungen und Messungen - Teil 26-100: Erstellung von Messungen für Steckverbinder gemäß Iec 60603-7, Prüf- und Referenzanpassungen und Messungen von 26 bis 26 Versuche bis zu

TS DE 60512-17-2: 2011-Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 17-2: Kabelklemmprüfungen - Prüfung 17b: Kabelklemmwiderstand gegen Kabelrotation "

TS EN 60512-16-18 Steckverbinder für elektronische Geräte - Prüfungen und Messungen - Teil 16-18: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16r: Biegen von Kontakten, Simulation

TS DE 60539-2 Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 2: Teileigenschaften - Aufputz-Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten

TS DE 60603-8-Steckverbinder - Verwendung in Leiterplatten mit Frequenzen unter 3 MHz - Teil 8: Zweiteilige, in 0,63 mm (0,63 Zoll) Grundgitter-Leiterplatten verwendete Leiterplatten mit Steckerkontakten 2,54 mm x 0,1 mm

EN 60603-2 / A1 Binder - in 3 MHz Frequenzen unter für die Verwendung mit gedruckten Schaltungskarten - Teil 2: Verwendung in Leiterplatten, 2,54 mm mit einem gemeinsamen Montagemerkmal (0,1 in) Qualitätsbewertung wird auf das Grundraster des zweiteiligen Verbinder gemacht worden Bauartspezifikation

EN 60603-14 Schaltungsplatte Bindemittel gedruckt für 3 MHz in Frequenzen unter für die Verwendung - Teil 14: Audio, Video und Auditory - Detail Eigenschaften des Rundsteckers für niederfrequente Audio v E-Video-Anwendungen, wie beispielsweise visuelle Geräte (IEC 60603-14: 1998)

TS DE 60603-7-51 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7-3: 8-Pfad, geschirmte freie und feste Steckverbinder und Bauartspezifikation für die Datenübertragung bei Frequenzen bis zu 500 MHz

TS DE 60603-7-1: 2011-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7-1: 8-Bauartspezifikation für geschirmte, freie und feste Steckverbinder

TS DE 60603-7-2: 2010-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7-2: 8-gerichtete, ungeschirmte freie und feste Steckverbinder und Bauartspezifikation für die Datenübertragung bei Frequenzen bis zu 100 MHz

TS DE 60603-7-4: 2010-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7-4: Bauartnorm für nicht gepanzerte freie und feste 250-Steckverbinder für die Datenübertragung mit Frequenzen bis zu 8 MHz

TS EN 60603-7-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7: Bauartspezifikationen für ungeschirmte, freie und feste 8-Steckverbinder

TS EN 60679-4 Quarzgesteuerte Oszillatoren - Qualitätsbewertung - Teil 4: Teileigenschaften - Kapazitätsgenehmigung

TS EN 60679-1 Qualifizierte quarzgesteuerte Oszillatoren - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 60679-4-1 Quarzgesteuerte Oszillatoren - Qualitätsbewerteter Abschnitt 4-1: Leere Bauartspezifikationen - Kapazitätsgenehmigung

TS DE 60679-6: 2011 Quarzoszillatoren -Qualitätskontrolle-Teil 6: Phasenfehlermessverfahren für Quarzoszillatoren und Sägeoszillatoren

TS EN 60689 Mess- und Prüfverfahren für Diopazon-Quarzkristall-Einheiten (Stimmgabel) im Bereich von 10 khz bis 200 khz und Standardwerten

TS EN 60738-1 / A1-Thermistoren - Positiver Temperaturkoeffizient für direkte Erwärmung - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 60738-1-1-Thermistoren - Direkt beheizter positiver Temperaturkoeffizient - Teil 1: Zur Strombegrenzung

TS DE 60738-1-3-Thermistoren - Temperaturkoeffizient mit positiver Sprungfunktion mit direkter Erwärmung - Teil 1-3: Leere Bauartnorm - Einschaltstromanwendung - Bemessungsstufe cr

TS EN 60747-16-10 Halbleiterkomponenten - Teil 16-10: Technologie-Zulassungsschema für integrierte Ein-Chip-Mikrowellenschaltungen

TS DE 60747-5-1 / A2 Einzelne Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise - Teil 5-1: Optoelektronische Bauelemente - Allgemeines

TS DE 60747-16-3 / A1 Halbleiterkomponenten - Teil 16-3: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Frequenzumrichter

Halbleiterkomponenten - Teil 60747-16: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Schalter TS EN 4-2004-1: 2011 / A16: 4

TS EN 60749-4 Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren für Mechanik und Klimatisierung - Teil 4: Nasse Temperatur, stationärer Zustand, hochbeschleunigter Forciertest (yhzd)

TS EN 60749-6 Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren für Mechanik und Klimatisierung - Teil 6: Lagerung bei hohen Temperaturen

TS EN 60749-1 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines

TS EN 60749-5 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Dauer-, Temperatur- und Feuchtigkeitspolarisationstest

TS EN 60749-8 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Abdichtung

TS EN 60749-16 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Bestimmung des Partikelstoßgeräusches (PCGT)

TS EN 60749-17 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 17: Neutronenbestrahlung

TS EN 60749-18 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis)

TS EN 60749-19 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Spanbruchfestigkeit

TS EN 60749-20 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit von kunststoffgekapselten oberflächenmontierten Elementen gegen die Einwirkung von Feuchtigkeit und Löttemperatur

TS EN 60749-22 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Befestigungsfestigkeit

TS EN 60749-31 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Kunststoffgehäuseelementen (innen)

TS EN 60749-14 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Steifheit der Anschlüsse (Beinintegrität)

TS EN 60749-32 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Kunststoffgehäuseelementen (im Außenbereich)

TS EN 60749-36 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Beschleunigung, stationärer Zustand

TS EN 60749-23 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hohen Temperaturen

TS EN 60749-24 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit - Nicht polarisierter, beschleunigter Belastungstest (ahzd)

TS EN 60749-25 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Temperaturzyklus

TS EN 60749-30 Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Vorkonditionierung nicht abgedichteter oberflächenmontierter Komponenten vor der Zuverlässigkeitsprüfung

TS EN 60749-2 Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren für Mechanik und Klimatisierung - Teil 2: Niedriger Luftdruck

TS DE 60749-20-1 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Manueller Transport, Verpackung, Kennzeichnung und Transport von oberflächenmontierten Elementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Löttemperatur reagieren

TS EN 60749-27 Halbleiterbauelemente - Mechanische und Klimaprüfverfahren - Teil 27: Empfindlichkeitsprüfung der elektrostatischen Entladung (ESD) - Maschinenmodell (mm)

TS EN 60749-3 Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren für Mechanik und Klimatisierung - Teil 3: Externe externe Prüfung

TS EN 60749-33 Halbleiterschaltungen - Mechanische Prüfverfahren und Klimaprüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Feuchtigkeitsbeständigkeit - Unversehrter Autoklav

TS EN 60749-35 Halbleiterbauelemente - Mechanische und Klimaprüfverfahren - Teil 35: Akustische Mikroskopie für elektronische Bauelemente mit Kunststoffkappen

TS EN 60749-37 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren zum Absenken auf Bodenniveau mit einem Beschleuniger

TS EN 60749-38 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Verfahren zur Prüfung kleiner Fehler für Speicherhalbleiterelemente

TS EN 60749-39 Halbleiterbauelemente - Mechanische und Klimaprüfverfahren - Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsauflösung und der Wasserlöslichkeit in organischen Materialien für Halbleiterelemente

TS EN 60749-32 / A1 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Kunststoffgehäuseelementen (extern)

TS EN 60749-19 / A1 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Spanbruchfestigkeit

TS EN 60749-32 / A1: 2010 Halbleiterelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Kunststoffgehäuseelementen (im Außenbereich)

Halbleiterkomponenten - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 60749: Vorkonditionierung nicht abgedichteter oberflächenmontierter Komponenten vor der Zuverlässigkeitsprüfung TS EN 30-2005: 1 / A2011: 30

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 60749: Hochtemperaturlebensdauer TS EN 23-2004: 1 / A2011: 23

TS EN 60862-3 Qualifizierte Oberflächenwellenfilter: Teil 3: Standardrichtlinien

TS EN 60915 Festkondensatoren und Widerstände - Verwendung in elektronischen Geräten - Welle mit einfacher Bohrung und Buchse - Bevorzugte Größen für elektronische Bauteile

TS EN 60915 Festkondensatoren und Widerstände - Verwendung in elektronischen Geräten - Welle mit einfacher Bohrung und Buchse - Bevorzugte Größen für elektronische Bauteile

TS EN 60917-1 Modulare Anordnung zur Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardware-Anwendungen - Teil 1: Allgemeiner Standard

TS EN 60917-2 Modularer Aufbau für die Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardwareanwendungen - Teil 2: Teileigenschaften - Schnittstellenkoordinationsmaße für 25-mm-Hardwareanwendungen

TS DE 60917-2-1 Modularer Aufbau für die Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardwareanwendungen Abschnitt 2: Schnittstellenspezifikationen-Schnittstellenkoordinationsabmessungen für 25-mm-Hardwareanwendungen Abschnitt 1: Detailspezifikationen-Abmessungen für Schränke und Regale

TS DE 60917-2-2 Modularer Aufbau für die Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardwareanwendungen Abschnitt 2: Abschnitt Merkmale - Schnittstellenkoordinationsabmessungen für 25-mm-Hardwareanwendungen Abschnitt 2: Detailspezifikationen - Untere Regale, Chassis, Rückwände, Frontplatten und Einschübe Abmessungen für

TS DE 60917-2-3 Modulares Programm zur Entwicklung mechanischer Strukturen für elektronische Hardwareanwendungen - Teil 2-3: Teilmerkmal - Schnittstellenkoordinationsmaße für 25-mm-Hardwareanwendung - Erweitertes Detailmerkmal - Unterer Regalrahmen, hintere Ebenen, vordere Ebenen und Abmessungen für Steckdoseneinheiten

TS IEC 60933-1 Audiovisuelle und audiovisuelle Systeme - Abschnitt Verbindungen und Harmonisierungswerte 1: 21-Anschlussstecker für Anzeigesysteme Anwendungsnr .: 

TS DE 60938-1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 1: Allgemeines Merkmal

TS DE 60938-2 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2: Teil Eigenschaft

TS DE 60938-1 / A1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 1: Allgemeines Merkmal

TS DE 60938-2 / A1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2: Teil Eigenschaft

TS DE 60939-2-1 Vollständiger Satz von Filtereinheiten zur Unterdrückung von Funkstörungen - Teil 2-1: Norm für Blindleistungsangaben: Passive Filtereinheiten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Filter, bei denen Sicherheitsprüfungen erforderlich sind (d / dz-Einstufung)

TS EN 60939-2-2 Komplettset-Filtereinheiten zur Unterdrückung von Funkstörungen - Teil 2-2: Norm für Blank-Bauartspezifikationen: Passive Filtereinheiten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Filter, bei denen Sicherheitstests erforderlich sind (nur Sicherheitstests)

TS EN 60939-1: 2010 Passive Filtereinheiten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 60939-2 Passive Filtereinheiten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2: Teil Merkmal Standard - Passive Filtereinheiten gemäß Sicherheitsprüfungen - Prüfverfahren und allgemeine Regeln

TS EN 61019-1 Oberflächenakustische Sägeresonatoren - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 61019-2 Oberflächenwellenresonatoren - Abschnitt 2: Benutzerhandbuch

TS EN 61020-1 Elektromechanische Schalter zur Verwendung in elektrischen und elektronischen Geräten Teil 1: Allgemeine Merkmale

TS EN 61040 Leistungs- und Energiemessdetektoren, -instrumente und -geräte für Laserstrahlung

TS EN 61076-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikationen - Teil 1: Allgemeine Spezifikationen

TS EN 61076-3: 2008-Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikationen - Teil 3: Rechteckige Steckverbinder - Teilespezifikation

TS DE 61076-2-105 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 2-105: Rundsteckverbinder - Bauartspezifikationen für m5 Steckverbinder mit Schraubverriegelung

TS EN 61076-7-100 Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikationen - Teil 3-100: Kabelausgabegeräte -

TS DE 61076-7-001 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 7-001: Zubehör für Kabelabgangsseiten - Blanko-Bauartnorm

TS EN 61076-2-103-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 2-103: Bauartnorm für die meisten mehrpoligen Steckverbinder (Typ xlr)

Steckverbinder, die auch in TS EN 61076-3-100 verwendet werden - Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen bei numerischen und analogen Frequenzen - Teil 3-100: Qualitätsgeprüfte Rechtecksteckverbinder - Detailmerkmal für - 1.27 mm zweireihige, schalenförmige und integrierte Flachbandkontakte

TS DE 61076-3-101 DC, qualitätsbewertete Steckverbinder für Anwendungen mit niedrigen analogen und digitalen High-Data-Werten - Teil 3: Rechteckige Steckverbinder - Teil 101: 1,27x2,54-Detailspezifikationen für isolierte Steckverbinder mit festen rechteckigen Kontakten und trapezförmigen Ummantelungen in mm-Mittellinie

TS DE 61076-3-103 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 3-103: Rechtecksteckverbinder - Bauartnorm für einreihige Steckverbinder mit festen Flachbandkabelkontakten im 1,25-mm-Raster für serielle Hochgeschwindigkeitsdaten (hssdc)

TS EN 61076-3-104 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 3-104: Rechtecksteckverbinder - Bauartnorm für freie und feste 600-geschirmte Steckverbinder für die Datenübertragung bei Frequenzen bis zu 8 MHz

EN 61076-3-106 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Produktspezifikationen - Teil 3-16: Rechteck-Steckverbinder - Iec 60603-7 Serie 8-Wege mit ungeschirmten Steckverbindern mit Standard-Industrieumgebung gepanzert und Schutzgehäuse Detail Spezifikation für die Verwendung kompatibel sein

TS DE 61076-3-112-Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktspezifikationen - Teil 3-112: Rechtecksteckverbinder - Detailspezifikationen von rechteckigen Steckverbindern mit vier Anschlüssen für den seriellen Hochleistungsbus für Audio- / Videogeräte für Verbraucher

TS DE 61076-3-116-Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktregeln - Teil 3-16: Rechtecksteckverbinder - Verwendung mit gepanzerten oder geschirmten 60603-Durchgangssteckverbindern für Industrieumgebungen mit Frequenzen bis zu 7-MHz, einschließlich der Schnittstelle der IEC 600-8-Serie detaillierte Spezifikationen der Gehäuse

TS DE 61076-3-117-Steckverbinder für elektronische Geräte - Produktregeln - Teil 3-117: Rechtecksteckverbinder - Verwendung mit gepanzerten oder geschirmten 60603-Durchgangssteckverbindern für Industrieumgebungen mit Frequenzen bis zu 7-MHz, einschließlich der Schnittstelle der IEC 600-8-Serie Bauartspezifikationen für Gehäuse - Iec 61076-3-106-bezogene Typen 14 - Push-Pull-Kupplung

TS DE 61076-4-001 Ausgewertete Qualitätssteckverbinder für digitale Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen mit da und Niederfrequenzanalog - Teil 4: Teilespezifikationen - Steckverbinder für gedruckte Schaltungen - Teil 001: Platinendetailspezifikationen

TS DE 61076-4-102 Ausgewertete Qualitätssteckverbinder für digitale Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen mit da und Niederfrequenzanalog - Teil 4: Teilespezifikationen - Steckverbinder für gedruckte Schaltungen - Teil 102

TS DE 61076-4-103 Ausgewertete Qualitätssteckverbinder für analoge und digitale Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen mit Da- und Niederfrequenz - Teil 4: Teilmerkmale - Steckverbinder für gedruckte Schaltungen

EN 61076-4-104 DC niederfrequente analoge und digitale Hochgeschwindigkeits während Bindemittel in Datenanwendungen - Teil 4-104: Die bewertete Qualität mit Leiterplatten-Steckverbinder - zweiteilig modular gebunden, 0,15 mm beschränkt auf wie mehrere Gitter xnumxmm ‚wie Bauartspezifikationen für Basisgrill

TS DE 61076-4-105 DC, hochwertige Steckverbinder für Anwendungen mit niedrigen analogen und digitalen High-Data-Werten - Teil 4: Steckverbinder für gedruckte Schaltungen - Teil 105: 3 bis 8 für eine Vielzahl von Anwendungen in der Audio- und Kommunikationsbranche Detailfunktion für 9mm-Rundsteckverbinder

TS DE 61076-4-113 Steckverbinder für elektronische Geräte - Steckverbinder für gedruckte Schaltungen - Teil 4-113: Bauartnorm für 2,54-Inline-Steckverbinder mit 5-mm-Raster für gedruckte Schaltungen und Backplanes in Datenleitungsanwendungen

TS DE 61076-4-114-Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 4-114: Steckverbinder für gedruckte Schaltungen - Bauartnorm für segmentierte 1-Steckverbinder mit integrierter Abschirmfunktion mit Raster 1,5 mm x 2 mm

TS DE 61076-4-115 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 4-115: Steckverbinder für gedruckte Schaltungen - Backplane-Steckverbinder für Infiniband-Geräte

TS EN 61086-1 Spezifikationen für Beschichtungen in Leiterplatten - Teil 1: Definitionen, Klassifizierung und allgemeine Regeln

TS DE 61086-2 Beschichtungen für Leiterplatten - Teil 2: Prüfverfahren

TS EN 61086-3-1 Beschichtungen für Leiterplatten - Teil 3-1: Spezifikationen für jedes Material - Allzweckbeschichtungen (Klasse 1), Hochzuverlässigkeitsbeschichtungen (Klasse 2) und Beschichtungen für die Luft- und Raumfahrt (Klasse 3)

TS EN 61163-1 Zuverlässigkeits-Stress-Screening - Teil 1: Chargenreparierbare Materialien

TS DE 61169-19: 2011Radio-Frequenzstecker - Teil 18: Teil mit Standardfunktion - Typ ssmbs uniaxiale Funkfrequenzstecker

TS DE 61188-1-1 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Teil 1-1: Allgemeine Anforderungen - Ebenheitsannahmen für elektronische Bauteile

TS DE 61188-1-2 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Abschnitt 1-2: Allgemeine Anforderungen - Kontrollierte Impedanz

TS DE 61188-1-2 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Abschnitt 1-2: Allgemeine Anforderungen - Kontrollierte Impedanz

TS DE 61188-5-1 Gedruckte Karten und Montageelemente für gedruckte Karten - Aufbau und Betrieb - Teil 5-1: Überlegungen zur Verbindung (Frei- / Kontaktbereich) - Allgemeine Regeln

TS DE 61188-5-1 Gedruckte Karten und Montageelemente für gedruckte Karten - Aufbau und Betrieb - Teil 5-1: Überlegungen zur Verbindung (Frei- / Kontaktbereich) - Allgemeine Regeln

TS DE 61188-5-2 Baugruppe für gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungen - Entwurf und Verwendung - Teil 5-2: Verbindungspunkte (Masse / Knoten); Diskrete Elemente

TS DE 61188-5-3 Leiterplatten und gedruckte Schaltungen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-3: Anschlusshinweise (Masse / Knoten), Seagull-Wing-Komponenten auf der 2-Seite

TS DE 61188-5-4 Leiterplatten und gedruckte Schaltungen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-4: Anschlusspunkte (Masse / Knoten), J-Pin-Chipträger auf der 2-Seite

TS DE 61188-5-5 Leiterplatten und gedruckte Schaltungen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-5: Anschlusshinweise (Masse / Knoten), Seagull-Wing-Komponenten auf der 4-Seite

TS DE 61188-5-6 Baugruppe für gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungen - Entwurf und Verwendung - Teil 5-6: Verbindungspunkte (Masse / Knoten); J Pin-Chip-Träger auf der 4-Seite

TS DE 61188-5-8 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsbaugruppen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-8: Überlegungen zum Anschluss (Masse / Knoten) - Feldarray-Komponenten (bga, fbga, cga, lga)

TS EN 61188-7 Baugruppe aus Leiterplatte und Leiterplatte - Aufbau und Betrieb - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauteile für die Struktur der CAD-Bibliothek

TS EN 61189-1 Prüfverfahren für elektrische Materialien, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen - Abschnitt 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methoden

TS EN 61189 / A1 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Werkstoffe, die in miteinander verbundenen Strukturen verwendet werden

TS EN 61189-1 / A1 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen - Abschnitt 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methoden

TS EN 61189-3 Prüfverfahren für elektrische Materialien, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen -Kapitel 3: Prüfverfahren für verbundene Konstruktionen (gedruckte Schaltungen)

TS EN 61189-5 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, Verbindungsstrukturen und Verbindungselemente - Teil 5: Prüfverfahren für Verbindungselemente für gedruckte Schaltungen

TS EN 61189-6 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, Verbindungsstrukturen und Verbindungselemente - Teil 6: Prüfverfahren für Werkstoffe zur Herstellung elektronischer Verbindungselemente

TS DE 61190-1-3 Befestigungsmaterialien für die elektronische Baugruppe - Teil 1-3: Regeln für Flussmittel und Flussmittelfestlöten für das elektronische Löten und das elektronische Löten

TS DE 61191-3 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 3: Teilmerkmal: Anforderungen an gelötete Einheiten, die entlang der Bohrung montiert werden (IRC 61191-3: 1998)

TS DE 61191-4 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 4: Teilmerkmal: Anforderungen an die Spitze gelöteter Einheiten (IRC 61191-4: 1998)

TS DE 61191-6 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 6: Bewertungskriterien und Messverfahren für Abstände in Lötverbindungen von bga und lga

TS EN 61192-1 Beherrschungsanforderungen für gelötete elektronische Bauteile - Teil 1: Allgemeines

TS EN 61192-2 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 2: Oberflächenmontage

TS EN 61192-3 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 3: Lochmontage

TS EN 61192-4 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 4: Montage von Einsätzen

TS EN 61192-5 Grundregeln für gelötete elektronische Bauteile - Teil 5: Wiederaufbereitung, Austausch und Reparatur von gelöteten elektronischen Bauteilen

TS EN 61193-2 Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Verwendung von Stichprobenplänen für die Inspektion von elektronischen Bauteilen und Verpackungen

TS EN 61249-4-11: Werkstoffe für 2005-Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Teilespezifikationsnorm für ummantelte Prepreg-Werkstoffe - Halogenfreies Epoxidwolle-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit

EN 61249-4-5: 2005 Materialien und andere Verbindungsstruktur für Leiterplatten - Teil 4-5: Der ummantelte Bereich worin Standard für Prepreg-Materialien - Zündfähigkeit definierten Polyimids, substituiertem oder unsubstituiertem, Wolle E-Glas-Prepreg

TS EN 61249-3-3-Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen Abschnitt 3-3: Teilespezifikationen für Materialien mit und ohne verstärkte Basis (ausgelegt für biegbare gedruckte Schaltungen) )

TS EN 61249-3-4-Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen Abschnitt 3-4: Teilespezifikationen für Materialien mit und ohne verstärkte Basis (ausgelegt für biegbare gedruckte Schaltungen) )

EN 61249-3 5-Leiterplatten und Materialien für andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Schnittseigenschaften für ein Stahlgrundmaterial, beschichtet und unbeschichtet - (ausgelegt für flexible Leiterplatten) - Transferklebefolien (IEC 61249-3 -5: 1999)

TS DE 61249-7-1 Werkstoffe zur Verbindung von Elementen - Teil 7: Bauteilspezifikation zur Aufnahme von Kernwerkstoffen - Teil 1: Kupfer / Inval / Kupfer

TS EN 61249-8-8 In Verbindungsstrukturen verwendete Materialien -Kapitel 8: Teileigenschaftsbereich für nicht leitende Filme und Beschichtungen -Teil 8: Temporäre Polymerbeschichtung

TS EN 61249-4-2: Materialien für 2005-Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Teilespezifikationsstandard für ummantelungsfreie Prepreg-Materialien - Multifunktionales Epoxidwolle-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit

TS EN 61249-2-1 Werkstoffe für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Unbeschichtete und ummantelte verstärkte Grundwerkstoffe - Phenolcellulosepapier, verstärkte Laminatplatten, wirtschaftliche Qualität, kupferummantelt

TS EN 61249-2-2 Werkstoffe für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Teilespezifikationsnorm für verstärkte Grundwerkstoffe ohne Ummantelung und Ummantelung - Phenolcellulosepapier, verstärkte Laminatplatten, hohe elektrische Qualität, Kupferummantelung

TS EN 61249-2-4 Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen - Abschnitt 2-4: Grundmaterial verstärkt, beschichtet und unbeschichtet - Flammhemmender (vertikaler Verbrennungstest) Polyester-Vlies / Glasfaserplatten, kupferbeschichtet

TS EN 61086-1 Spezifikationen für Beschichtungen in Leiterplatten - Teil 1: Definitionen, Klassifizierung und allgemeine Regeln

TS DE 61086-2 Beschichtungen für Leiterplatten - Teil 2: Prüfverfahren

TS EN 61086-3-1 Beschichtungen für Leiterplatten - Teil 3-1: Spezifikationen für jedes Material - Allzweckbeschichtungen (Klasse 1), Hochzuverlässigkeitsbeschichtungen (Klasse 2) und Beschichtungen für die Luft- und Raumfahrt (Klasse 3)

TS IEC 61163-2 Zuverlässigkeits-Stress-Screening - Teil 2: Elektronische Komponenten

TS EN 61163-1 Zuverlässigkeits-Stress-Screening - Teil 1: Chargenreparierbare Materialien

TS DE 61169-19: 2011Radio-Frequenzstecker - Teil 18: Teil mit Standardfunktion - Typ ssmbs uniaxiale Funkfrequenzstecker

TS DE 61188-1-1 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Teil 1-1: Allgemeine Anforderungen - Ebenheitsannahmen für elektronische Bauteile

TS DE 61188-1-2 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Abschnitt 1-2: Allgemeine Anforderungen - Kontrollierte Impedanz

TS DE 61188-1-2 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Abschnitt 1-2: Allgemeine Anforderungen - Kontrollierte Impedanz

TS DE 61188-5-1 Gedruckte Karten und Montageelemente für gedruckte Karten - Aufbau und Betrieb - Teil 5-1: Überlegungen zur Verbindung (Frei- / Kontaktbereich) - Allgemeine Regeln

TS DE 61188-5-1 Gedruckte Karten und Montageelemente für gedruckte Karten - Aufbau und Betrieb - Teil 5-1: Überlegungen zur Verbindung (Frei- / Kontaktbereich) - Allgemeine Regeln

TS DE 61188-5-2 Baugruppe für gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungen - Entwurf und Verwendung - Teil 5-2: Verbindungspunkte (Masse / Knoten); Diskrete Elemente

TS DE 61188-5-3 Leiterplatten und gedruckte Schaltungen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-3: Anschlusshinweise (Masse / Knoten), Seagull-Wing-Komponenten auf der 2-Seite

TS DE 61188-5-4 Leiterplatten und gedruckte Schaltungen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-4: Anschlusspunkte (Masse / Knoten), J-Pin-Chipträger auf der 2-Seite

TS DE 61188-5-5 Leiterplatten und gedruckte Schaltungen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-5: Anschlusshinweise (Masse / Knoten), Seagull-Wing-Komponenten auf der 4-Seite

TS DE 61188-5-6 Baugruppe für gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungen - Entwurf und Verwendung - Teil 5-6: Verbindungspunkte (Masse / Knoten); J Pin-Chip-Träger auf der 4-Seite

TS DE 61188-5-8 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsbaugruppen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-8: Überlegungen zum Anschluss (Masse / Knoten) - Feldarray-Komponenten (bga, fbga, cga, lga)

TS EN 61188-7 Baugruppe aus Leiterplatte und Leiterplatte - Aufbau und Betrieb - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauteile für die Struktur der CAD-Bibliothek

TS EN 61189-1 Prüfverfahren für elektrische Materialien, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen - Abschnitt 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methoden

TS EN 61189 / A1 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Werkstoffe, die in miteinander verbundenen Strukturen verwendet werden

TS EN 61189-1 / A1 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen - Abschnitt 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methoden

TS EN 61189-3 Prüfverfahren für elektrische Materialien, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen -Kapitel 3: Prüfverfahren für verbundene Konstruktionen (gedruckte Schaltungen)

TS EN 61189-5 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, Verbindungsstrukturen und Verbindungselemente - Teil 5: Prüfverfahren für Verbindungselemente für gedruckte Schaltungen

TS EN 61189-6 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, Verbindungsstrukturen und Verbindungselemente - Teil 6: Prüfverfahren für Werkstoffe zur Herstellung elektronischer Verbindungselemente

TS DE 61190-1-3 Befestigungsmaterialien für die elektronische Baugruppe - Teil 1-3: Regeln für Flussmittel und Flussmittelfestlöten für das elektronische Löten und das elektronische Löten

TS DE 61191-3 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 3: Teilmerkmal: Anforderungen an gelötete Einheiten, die entlang der Bohrung montiert werden (IRC 61191-3: 1998)

TS DE 61191-4 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 4: Teilmerkmal: Anforderungen an die Spitze gelöteter Einheiten (IRC 61191-4: 1998)

TS DE 61191-6 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 6: Bewertungskriterien und Messverfahren für Abstände in Lötverbindungen von bga und lga

TS EN 61192-1 Beherrschungsanforderungen für gelötete elektronische Bauteile - Teil 1: Allgemeines

TS EN 61192-2 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 2: Oberflächenmontage

TS EN 61192-3 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 3: Lochmontage

TS EN 61192-4 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 4: Montage von Einsätzen

TS EN 61192-5 Grundregeln für gelötete elektronische Bauteile - Teil 5: Wiederaufbereitung, Austausch und Reparatur von gelöteten elektronischen Bauteilen

TS EN 61193-2 Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Verwendung von Stichprobenplänen für die Inspektion von elektronischen Bauteilen und Verpackungen

TS EN 61249-4-11: Werkstoffe für 2005-Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Teilespezifikationsnorm für ummantelte Prepreg-Werkstoffe - Halogenfreies Epoxidwolle-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit

EN 61249-4-5: 2005 Materialien und andere Verbindungsstruktur für Leiterplatten - Teil 4-5: Der ummantelte Bereich worin Standard für Prepreg-Materialien - Zündfähigkeit definierten Polyimids, substituiertem oder unsubstituiertem, Wolle E-Glas-Prepreg

TS EN 61249-3-3-Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen Abschnitt 3-3: Teilespezifikationen für Materialien mit und ohne verstärkte Basis (ausgelegt für biegbare gedruckte Schaltungen) )

TS EN 61249-3-4-Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen Abschnitt 3-4: Teilespezifikationen für Materialien mit und ohne verstärkte Basis (ausgelegt für biegbare gedruckte Schaltungen) )

EN 61249-3 5-Leiterplatten und Materialien für andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Schnittseigenschaften für ein Stahlgrundmaterial, beschichtet und unbeschichtet - (ausgelegt für flexible Leiterplatten) - Transferklebefolien (IEC 61249-3 -5: 1999)

TS DE 61249-7-1 Werkstoffe zur Verbindung von Elementen - Teil 7: Bauteilspezifikation zur Aufnahme von Kernwerkstoffen - Teil 1: Kupfer / Inval / Kupfer

TS EN 61249-8-8 In Verbindungsstrukturen verwendete Materialien -Kapitel 8: Teileigenschaftsbereich für nicht leitende Filme und Beschichtungen -Teil 8: Temporäre Polymerbeschichtung

TS EN 61249-4-2: Materialien für 2005-Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Teilespezifikationsstandard für ummantelungsfreie Prepreg-Materialien - Multifunktionales Epoxidwolle-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit

TS EN 61249-2-1 Werkstoffe für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Unbeschichtete und ummantelte verstärkte Grundwerkstoffe - Phenolcellulosepapier, verstärkte Laminatplatten, wirtschaftliche Qualität, kupferummantelt

TS EN 61249-2-2 Werkstoffe für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Teilespezifikationsnorm für verstärkte Grundwerkstoffe ohne Ummantelung und Ummantelung - Phenolcellulosepapier, verstärkte Laminatplatten, hohe elektrische Qualität, Kupferummantelung

TS EN 61249-2-4 Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen - Abschnitt 2-4: Grundmaterial verstärkt, beschichtet und unbeschichtet - Flammhemmender (vertikaler Verbrennungstest) Polyester-Vlies / Glasfaserplatten, kupferbeschichtet

TS EN 61086-1 Spezifikationen für Beschichtungen in Leiterplatten - Teil 1: Definitionen, Klassifizierung und allgemeine Regeln

TS DE 61086-2 Beschichtungen für Leiterplatten - Teil 2: Prüfverfahren

TS EN 61086-3-1 Beschichtungen für Leiterplatten - Teil 3-1: Spezifikationen für jedes Material - Allzweckbeschichtungen (Klasse 1), Hochzuverlässigkeitsbeschichtungen (Klasse 2) und Beschichtungen für die Luft- und Raumfahrt (Klasse 3)

TS IEC 61163-2 Zuverlässigkeits-Stress-Screening - Teil 2: Elektronische Komponenten

TS EN 61163-1 Zuverlässigkeits-Stress-Screening - Teil 1: Chargenreparierbare Materialien

TS DE 61169-19: 2011Radio-Frequenzstecker - Teil 18: Teil mit Standardfunktion - Typ ssmbs uniaxiale Funkfrequenzstecker

TS DE 61188-1-1 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Teil 1-1: Allgemeine Anforderungen - Ebenheitsannahmen für elektronische Bauteile

TS DE 61188-1-2 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Abschnitt 1-2: Allgemeine Anforderungen - Kontrollierte Impedanz

TS DE 61188-1-2 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsgruppen - Entwurf und Verwendung - Abschnitt 1-2: Allgemeine Anforderungen - Kontrollierte Impedanz

TS DE 61188-5-1 Gedruckte Karten und Montageelemente für gedruckte Karten - Aufbau und Betrieb - Teil 5-1: Überlegungen zur Verbindung (Frei- / Kontaktbereich) - Allgemeine Regeln

TS DE 61188-5-1 Gedruckte Karten und Montageelemente für gedruckte Karten - Aufbau und Betrieb - Teil 5-1: Überlegungen zur Verbindung (Frei- / Kontaktbereich) - Allgemeine Regeln

TS DE 61188-5-2 Baugruppe für gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungen - Entwurf und Verwendung - Teil 5-2: Verbindungspunkte (Masse / Knoten); Diskrete Elemente

TS DE 61188-5-3 Leiterplatten und gedruckte Schaltungen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-3: Anschlusshinweise (Masse / Knoten), Seagull-Wing-Komponenten auf der 2-Seite

TS DE 61188-5-4 Leiterplatten und gedruckte Schaltungen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-4: Anschlusspunkte (Masse / Knoten), J-Pin-Chipträger auf der 2-Seite

TS DE 61188-5-5 Leiterplatten und gedruckte Schaltungen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-5: Anschlusshinweise (Masse / Knoten), Seagull-Wing-Komponenten auf der 4-Seite

TS DE 61188-5-6 Baugruppe für gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungen - Entwurf und Verwendung - Teil 5-6: Verbindungspunkte (Masse / Knoten); J Pin-Chip-Träger auf der 4-Seite

TS DE 61188-5-8 Gedruckte Schaltungen und gedruckte Schaltungsbaugruppen - Aufbau und Verwendung - Teil 5-8: Überlegungen zum Anschluss (Masse / Knoten) - Feldarray-Komponenten (bga, fbga, cga, lga)

TS EN 61188-7 Baugruppe aus Leiterplatte und Leiterplatte - Aufbau und Betrieb - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauteile für die Struktur der CAD-Bibliothek

TS EN 61189-1 Prüfverfahren für elektrische Materialien, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen - Abschnitt 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methoden

TS EN 61189 / A1 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Werkstoffe, die in miteinander verbundenen Strukturen verwendet werden

TS EN 61189-1 / A1 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen - Abschnitt 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methoden

TS EN 61189-3 Prüfverfahren für elektrische Materialien, miteinander verbundene Strukturen und Baugruppen -Kapitel 3: Prüfverfahren für verbundene Konstruktionen (gedruckte Schaltungen)

TS EN 61189-5 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, Verbindungsstrukturen und Verbindungselemente - Teil 5: Prüfverfahren für Verbindungselemente für gedruckte Schaltungen

TS EN 61189-6 Prüfverfahren für elektrische Werkstoffe, Verbindungsstrukturen und Verbindungselemente - Teil 6: Prüfverfahren für Werkstoffe zur Herstellung elektronischer Verbindungselemente

TS DE 61190-1-3 Befestigungsmaterialien für die elektronische Baugruppe - Teil 1-3: Regeln für Flussmittel und Flussmittelfestlöten für das elektronische Löten und das elektronische Löten

TS DE 61191-3 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 3: Teilmerkmal: Anforderungen an gelötete Einheiten, die entlang der Bohrung montiert werden (IRC 61191-3: 1998)

TS DE 61191-4 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 4: Teilmerkmal: Anforderungen an die Spitze gelöteter Einheiten (IRC 61191-4: 1998)

TS DE 61191-6 Gedruckte Schaltungseinheiten - Teil 6: Bewertungskriterien und Messverfahren für Abstände in Lötverbindungen von bga und lga

TS EN 61192-1 Beherrschungsanforderungen für gelötete elektronische Bauteile - Teil 1: Allgemeines

TS EN 61192-2 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 2: Oberflächenmontage

TS EN 61192-3 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 3: Lochmontage

TS EN 61192-4 Beherrschungskriterien für gelötete elektronische Baugruppen - Teil 4: Montage von Einsätzen

TS EN 61192-5 Grundregeln für gelötete elektronische Bauteile - Teil 5: Wiederaufbereitung, Austausch und Reparatur von gelöteten elektronischen Bauteilen

TS EN 61193-2 Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Verwendung von Stichprobenplänen für die Inspektion von elektronischen Bauteilen und Verpackungen

TS EN 61249-4-11: Werkstoffe für 2005-Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Teilespezifikationsnorm für ummantelte Prepreg-Werkstoffe - Halogenfreies Epoxidwolle-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit

EN 61249-4-5: 2005 Materialien und andere Verbindungsstruktur für Leiterplatten - Teil 4-5: Der ummantelte Bereich worin Standard für Prepreg-Materialien - Zündfähigkeit definierten Polyimids, substituiertem oder unsubstituiertem, Wolle E-Glas-Prepreg

TS EN 61249-3-3-Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen Abschnitt 3-3: Teilespezifikationen für Materialien mit und ohne verstärkte Basis (ausgelegt für biegbare gedruckte Schaltungen) )

TS EN 61249-3-4-Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen Abschnitt 3-4: Teilespezifikationen für Materialien mit und ohne verstärkte Basis (ausgelegt für biegbare gedruckte Schaltungen) )

EN 61249-3 5-Leiterplatten und Materialien für andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Schnittseigenschaften für ein Stahlgrundmaterial, beschichtet und unbeschichtet - (ausgelegt für flexible Leiterplatten) - Transferklebefolien (IEC 61249-3 -5: 1999)

TS DE 61249-7-1 Werkstoffe zur Verbindung von Elementen - Teil 7: Bauteilspezifikation zur Aufnahme von Kernwerkstoffen - Teil 1: Kupfer / Inval / Kupfer

TS EN 61249-8-8 In Verbindungsstrukturen verwendete Materialien -Kapitel 8: Teileigenschaftsbereich für nicht leitende Filme und Beschichtungen -Teil 8: Temporäre Polymerbeschichtung

TS EN 61249-4-2: Materialien für 2005-Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Teilespezifikationsstandard für ummantelungsfreie Prepreg-Materialien - Multifunktionales Epoxidwolle-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit

TS EN 61249-2-1 Werkstoffe für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Unbeschichtete und ummantelte verstärkte Grundwerkstoffe - Phenolcellulosepapier, verstärkte Laminatplatten, wirtschaftliche Qualität, kupferummantelt

TS EN 61249-2-2 Werkstoffe für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Teilespezifikationsnorm für verstärkte Grundwerkstoffe ohne Ummantelung und Ummantelung - Phenolcellulosepapier, verstärkte Laminatplatten, hohe elektrische Qualität, Kupferummantelung

TS EN 61249-2-4 Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen - Abschnitt 2-4: Grundmaterial verstärkt, beschichtet und unbeschichtet - Flammhemmender (vertikaler Verbrennungstest) Polyester-Vlies / Glasfaserplatten, kupferbeschichtet

TS EN 62090 Produktverpackungsetiketten für elektronische Bauteile mit Barcodes und zweidimensionalen Symbolen

TS EN 62090 Produktverpackungsetiketten für elektronische Bauteile mit Barcodes und zweidimensionalen Symbolen

TS DE 62132-5 Integrierte Schaltkreise - Elektromagnetische Immunitätsmessungen für den Frequenzbereich 150 khz bis 1 gHz - Teil 5: Faradaysche Käfigmethode für den Prüftisch

TS DE 62132-3 Integrierte Schaltkreise - Elektromagnetische Immunitätsmessungen für den Frequenzbereich 150 khz bis 1 gHz - Teil 3: Massenstrominjektionsverfahren

TS DE 62132-4 Integrierte Schaltkreise - Messungen der elektromagnetischen Störfestigkeit für den Frequenzbereich 150 khz bis 1 gHz - Teil 4: Direkte Methode zur Intervention der HF-Leistung

TS EN 62132-2: 2011 Integrierte Schaltkreise - Messungen der elektromagnetischen Immunität - Teil 2: Messungen der bestrahlten Immunität - Verfahren für Tem-Zellen und Breitband-Tem-Zellen

TS EN 62137 Methoden zur Messung des Stromverbrauchs von Audio-, Video- und verwandten Geräten

TS EN 62137-1-1 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung

TS EN 62137-1-3 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklischer Falltest

TS EN 62137-1-3 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklischer Falltest

TS EN 62137-1-4 Oberflächenmontagetechnologie - Prüfverfahren für Umgebungsbedingungen und Lebensdauer für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklischer Biegetest

TS EN 62137-1-5 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-5: Mechanischer Scherermüdungstest

TS EN 62137-1-2 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-2: Zugfestigkeitsprüfung

TS EN 62194 Methode zur Bewertung des thermischen Verhaltens von Gehäusen

TS EN 62197-1 Steckverbinder für elektronische Geräte - Qualitätsbewertungsspezifikationen - Teil 1: Allgemeine Spezifikationen

TS EN 62211 Induktive Komponenten - Zuverlässigkeitsmanagement

TS EN 62258-5 Halbleiterformteile - Teil 5: Regeln für Informationen zur elektrischen Simulation

TS EN 62258-6 Halbleiterformteile - Teil 6: Richtlinien für Informationen zur thermischen Simulation

TS EN 62309 Zuverlässigkeit von Produkten, die wiederverwendete Teile enthalten - Regeln für Funktionalität und Prüfung "

TS EN 62319-1 Polymerthermistoren - Direkt beheizter Temperaturkoeffizient der positiven Sprungfunktion - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 62319-1-1 Polymerthermistoren - Direkt beheizter Temperaturkoeffizient mit positiver Sprungfunktion - Teil 1-1: Blindnorm für Detaileigenschaften - Strombegrenzende Anwendung

TS DE 62326-4 Leiterplatten - Teil 4: Starre mehrschichtige Leiterplatten mit Zwischenschichtverbindung - Teilmerkmale

TS EN 62326-1 Gedruckte Schaltungen - Teil 1: Allgemeine Spezifikationen Standard

TS DE 62326-4-1 Leiterplatten - Teil 4: Harte mehrschichtige Leiterplatten mit Zwischenschicht - Teilmerkmale - Teil 1: Leistungsdetailspezifikationen - Leistungsstufen A, B und C

TS DE 62341-1-1 Organische Leuchtdiodenschirme-Teil 1-1: Allgemeine Merkmale

62341-6-1: 2011 Organische Leuchtdioden-Bildschirme-Sektion 6-1: Messmethoden für optische und elektrooptische Parameter

62374-1: 2010 / AC: 2011-Halbleiterbauelemente - Teil 1: Zeitabhängiger dielektrischer Bruch für dielektrische Türfolien (tddb)

TS DE 62391-2 Stationäre elektrische Doppelschichtkondensatoren für elektronische Geräte - Teil 2: Kombinierte Merkmale - Elektrische Doppelschichtkondensatoren für Leistungsanwendungen

TS EN 62415: 2010-Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Elektromigrationstest

TS EN 62416: 2010-Halbleiterbauelemente - Heißtransporttest in Mos-Transistoren

TS EN 62417 Semiconductor devices - Mobile Ionenexperimente für Metalloxidhalbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFET)

TS EN 62421 Elektronische Verbindungstechnik - Elektronische Module

TS EN 62433-2 Emu ic-Modellierung - Teil 2: Integrierte Schaltungsmodelle für die Emu ic-Verhaltenssimulation - Modellierung von Übertragungen durch Übertragung (icce-Ce)

TS EN 62576 Elektrische Doppelschichtkondensatoren für Hybridfahrzeuge - Prüfverfahren für elektrische Eigenschaften

TS EN 111100 Bildspeicherröhren - Teilespezifikationen

TS EN 111101 Bildspeicherröhrchen - Leere Bauartspezifikationen

TS EN 112000 Bildwandler und Bildverstärkerröhren - Allgemeine Spezifikationen

TS EN 112001 Bildwandler und Bildverstärkerröhren - Leere Bauartspezifikation

TS EN 113000 Kameratuben - Allgemeine Spezifikationen

TS EN 113001 Kameraröhren - Leere Detailspezifikationen

TS EN 114000 Fotovervielfacherröhren - Allgemeine Spezifikationen

TS EN 114001 Fotovervielfacherröhren - Leere Bauartspezifikation

TS EN 120001 Blank-Detailmerkmal: Leuchtdioden, Leuchtdiodenarrays, Leuchtdiodenanzeigen ohne internes Logikelement und Widerstand

TS EN 120002 Leeres Detailmerkmal: Infrarot-Leuchtdioden, Infrarot-Leuchtdioden-Arrays

TS EN 120003 Leeres Detailmerkmal: Fototransistoren, Fotodarlington-Transistoren, Fototransistor-Arrays

TS EN 120003 Leeres Detailmerkmal: Fototransistoren, Fotodarlington-Transistoren, Fototransistor-Arrays

TS DE 120004 Leeres Detailmerkmal: Fototransistor mit Fototransistorausgang

TS DE 120004 Leeres Detailmerkmal: Fototransistor mit Fototransistorausgang

TS EN 120005 Blank-Detailfunktion: Fotodioden, Fotodiodenarrays (nicht für Glasfaseranwendungen vorgesehen)

tst DE 120006 Leere Detailmerkmale: Fotodioden für Glasfaseranwendungen

TS EN 120007 Blank - Detailspezifikationen - Flüssigkristallanzeigen, monochrome LCDs ohne Elektronik

TS EN 120007 Blank - Detailspezifikationen - Flüssigkristallanzeigen, monochrome LCDs ohne Elektronik

TS EN 123100 + A1 Teilespezifikationen - Einseitige und doppelseitige Leiterplatten mit hohlen Löchern

TS DE 123200 + A1 Teileigenschaften - Einseitige und doppelseitige Leiterplatten mit Innenbeschichtung

TS DE 123300 + A1 Teileigenschaften - Mehrschichtige Leiterplatten

TS EN 123400 + A2 Teileigenschaften, flexible Leiterplatten ohne direkten Anschluss

TS EN 123400-800 Qualifikation Detailspezifikationen - Flexible Leiterplatten ohne direkten Anschluss

TS EN 123500 + A2 Teileigenschaften, flexible Leiterplatten ohne direkten Anschluss

TS EN 123500-800 Qualifikation Detailspezifikationen - Flexible Leiterplatten mit Direktanschluss

TS EN 123600 Teileigenschaften - Flexible starre mehrschichtige Leiterplatten mit Übergangsverbindungen

TS EN 123700 Teileigenschaften - Flexible starre doppelseitige Leiterplatten mit Übergangsverbindungen

TS EN 123800 Teileigenschaften - Flexible mehrschichtige Leiterplatten mit Übergangsverbindungen

TS EN 129000 + A1 Allgemeine Spezifikationen - Spulen mit fester HF-Wicklung

TS DE 129100 + A1 Teileigenschaften - Aufbauspulen

TS EN 129101 + A1 + A2 Leere Bauartspezifikationen - Stufe e spezifiziert - Drahtgewickelte oberflächenmontierte Spulen spezifizierter Qualität

TS EN 129102 + A1 Leere Bauartspezifikation - Stufe p spezifiziert - Drahtgewickelte oberflächenmontierte Spulen spezifizierter Qualität

TS EN 129200 + A1 Teileigenschaften - Feste Spulen mit Keramik- oder Ferritkernen, die mit Kupferdraht umwickelt sind, für HF-Schaltungen

TS EN 129201 + A1 Leere Bauartspezifikation - Drahtspulen mit Keramik- oder Ferritkern auf dem angegebenen E-Niveau

TS EN 129202 + A1 Leere Bauartspezifikation - Keramikspulen mit Keramik- oder Ferritkern bei angegebenem p-Wert

TS EN 130100 Teilmerkmal: In Polyethylenterephthalat-Folie fixierte dielektrische Blechkondensatoren für Gleichstrom (DC)

TS EN 130101 Leere Bauartspezifikation: Dielektrische Metallblechkondensatoren für Konstantstrom (Gleichstrom) zur Beurteilung des Gehalts an fester Polyethylen-Terphthalat-Folie -E

TS EN 130201 + A2 Leere Detailmerkmale: Feste Tantalkondensatoren mit Festelektrolyt, poröse Anode (Subfamilie 3)

TS EN 130202 Platinendetailspezifikationen - Nicht fester Elektrolyt, feste Tantalkondensatoren, poröse Anode

tst DE 131200 Part Feature Standard: Festkondensatoren mit metallischen Elektroden und Polyprolendielektrika

TS EN 132102-Kondensatoren - Leere Detailfunktion - Feste Mehrschichtkeramik - Oberflächenmontage-Kondensatoren der Bewertungsstufe "dz"

TS EN 134000 Allgemeine Spezifikationen: Variable Kondensatoren (Qualitäts- und Qualifizierungsgenehmigung)

TS EN 134100 Artikelmerkmale: Variable Kondensatoren (Qualitätszulassung)

TS EN 134101 Kondensatoren - Single Turn Disc Trimer - Blank Detail Feature (Qualifikationsgenehmigung)

Kondensatoren TS EN 134102 - Multiturn konzentrisch - Detailleerzeichen (Qualifikationsgenehmigung)

Kondensatoren TS EN 134103 - Luftdielektrikum mit Lamellen - Detailleerzeichen (Qualitätsgenehmigung)

TS EN 134104-Kondensatoren - Kompressions-Trimer - Blank-Detail-Merkmal (Qualitätsgenehmigung)

TS EN 135000 Allgemeine Eigenschaften bewegter Wellenverstärkerröhren

TS EN 135001 Leere Bauartspezifikation: CW-Endstufe Moving Wave Röhren bis 500 m

TS EN 136000 Allgemeine Spezifikationen: Magnetrons

TS EN 136001 Blank Bauartspezifikation: Gepulstes Magnetron (ohne frequenzgetriggerte Magnetane)

TS EN 136002 Leere Bauartspezifikation: CW-Magnetron für HF-Heiz- oder Kochanwendungen

TS EN 140101 Blank Bauartspezifikationen - Konstante Wicklungswiderstände mit geringer Leistung (Nennwerte)

TS EN 140200 Widerstände mit konstanter Festigkeit - Teilespezifikationen

TS EN 140201 Leere Bauartspezifikation: Nennleistung der Konstantwiderstände s

TS EN 140210 Teileigenschaften: Festwiderstände - Qualifikationsgenehmigung

TS EN 140211 Blank Bauartspezifikation: Konstantwiderstände mit geringer Leistung - Qualifikationsgenehmigung

TS DE 140401-803 Detail-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Zylindrisch; Stabilitätsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1,2

TS EN 143000 Allgemeine Spezifikationen - Thermistoren

TS EN 143001 Leeres Detailmerkmal: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Perlen aus massivem Glas oder verglastem Email)

TS EN 143002 Leeres Detailmerkmal: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (umhüllte Perlen)

TS EN 143003 Blank-Detailmerkmal: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Scheibentyp)

TS EN 143004 Blank-Detailmerkmal: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Stabtyp)

TS EN 153000 Allgemeine Spezifikationen: Diskrete Druckkontakt-Leistungshalbleiter

TS EN 165000-1 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 1: Allgemeine Merkmale - Zulassungsverfahren für Fähigkeiten

TS EN 165000-2 Integrierte Film- und Hybridschaltungen - Teil 2: Interne Sichtprüfung und spezielle Tests

TS DE 165000-3 Integrierte Film- und Hybridschaltungen - Teil 3: Checkliste und Bericht zur Selbstprüfung für Hersteller von integrierten Film- und Hybridschaltungen

TS EN 165000-4 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 4: Kundeninformationen, Produktbewertungspläne und leere Bauartspezifikation

TS EN 165000-5 Integrierte Folien- und Hybridschaltungen - Teil 5: Qualitätsgenehmigungsverfahren

TS EN 166100 Teilmerkmale: Oberflächenwellenfilter (Säge)

TS EN 166101 Blank-Detailmerkmal: Qualifizierungsgenehmigung für Oberflächenwellenfilter

TS EN 168100 Quarzglas-Einheiten (Fähigkeitszulassung) - Teilespezifikationen

TS EN 168101 Quarzglas-Einheiten (Fähigkeitszulassung) - Blank-Bauartspezifikation

TS EN 168200 + A1 Artikelmerkmale: Quarzglas-Einheiten (Qualitätszulassung)

TS EN 169200 Artikelmerkmale: Quarzgesteuerte Oszillatoren (Qualitätszulassung)

TS DE 175101-802 Detailmerkmale: Zweiteilige Steckverbinder für gedruckte Schaltungen für die große Anzahl von 3-mm-Grundgitterkontakten auf 4- oder 2,54-Stäben

TS EN 175101-809 Bauartnorm - Kurzversion nach definiertem cecc 75101-801 2,54-Profilverbinder für Gitterleiterplatten von mm 2

TS DE 175201-804 Detailmerkmal: Rundsteckverbinder mit s-rundem Kontakt mit doppeltem 1.6-Radius in mm

TS EN 175300 Artikelmerkmale: Rechteckige Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz

TS DE 175301-803 Detailmerkmal: Rechteckige Steckverbinder - Flachkontakte, nicht lösbare Klemmschraube 0.8 mm

TS EN 175301-801 Bauartnorm: Rechtecksteckverbinder mit hoher Dichte und runden, abnehmbaren Druckkontaktspitzen

TS EN 175500 Artikelmerkmale: Kabelauslasszubehör für Steckverbinder, einschließlich Qualitäts- und Qualifizierungsgenehmigung

TS EN 190000 Allgemeine Merkmale: Monolithische integrierte Schaltkreise

TS EN 190100 Teileigenschaften: Digitale monolithische integrierte Schaltkreise

Merkmale der 190101-Familie: Digitale integrierte TTL-Schaltkreise, 54, 64, 74, 84-Serie

Eigenschaften der 190102-Familie: TTL Schottky Digital Integrated Circuits, 54s, 64s, 74s, 84s-Serie

Merkmale der 190103-Familie: Digitale integrierte Schaltkreise mit geringem Stromverbrauch, 54ls, 64ls, 74ls, 84ls-Serie

Merkmale der 190106-Familie: Ttl Advanced Low-Power Schottky Digital Integrated Circuits, 54als und 74als-Serie

Merkmale der 190107-Produktfamilie: Schnelle digitale integrierte Schaltkreise der Serien 54f und 74f

Merkmale der 190108-Familie: Ttl Advanced Schottky Digital Integrated Circuits, 54as- und 74as-Serie

Merkmale der TS EN 190109-Familie: Integrierte digitale Hochleistungsschaltkreise, Hochleistungs / Hochleistungs / Hochleistungs-Serie

TS EN 190110 Leere Bauartspezifikation: Integrierte Schaltkreise mit digitalem Mikroprozessor

Merkmale der TS EN 190116-Familie: Weitere digitale integrierte Schaltkreise

tst DE 196000 Allgemeine Spezifikation: Elektromechanische Schalter  

tt DE 196000 / A1 Allgemeine Merkmale: Elektromechanische Schalter

TS DE 196403 Inset-Detailmerkmale: Elektrische Druckschalter. y Level Auswertung

TS DE 300422 V 1.2.1Elektromagnetische Verträglichkeit und Funkfrequenzprobleme (erm) - Technische Eigenschaften und Prüfverfahren für Funkmikrofone im Frequenzbereich 25 mhz bis 3

TS DE 301155 V 1.1.1 Synchrone digitale Hierarchie (SDH) - Einweg-Leistungsüberwachung für die Darstellung von Netzwerkelementen

Elektronische Komponenten (allgemein) (GENERIC)

TS DE 60938-2-1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2-1: Norm für Bauartnorm - Induktivitäten, bei denen Sicherheitsprüfungen erforderlich sind - Bemessungsgröße d

TS EN 60938-2-2 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2-2: Norm für leere Bauartspezifikationen - Induktivitäten, bei denen Sicherheitsprüfungen erforderlich sind (nur)

TS EN 60286-6 Elektronische Schaltungselemente - Verpackung für die automatische Bearbeitung - Teil 6: Verpackungsbox für oberflächenmontierte Schaltungskomponenten

TS DE 61760-1 Aufbautechnik - Teil 1: Standardmethode für die Aufbautechnik für die Eigenschaften von Aufbauteilen

TS DE 60286-5 / A1 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS EN 61360-1 Standard-Datenelementtypen und zugehöriger Klassifizierungsplan für elektrische Elemente - Teil 1: Definitionen - Grundsätze und Methoden

TS EN 60286-2 Verpackung von Bauteilen für die automatische Bearbeitung - Teil 2: Verpackung von Bauteilen mit unidirektionalen Führungen auf sich kontinuierlich bewegenden Bändern

TS EN 61709 Elektronische Komponenten - Zuverlässigkeit - Referenzbedingungen für Ausfälle und Spannungsmuster für den Austausch

TS EN 60294 Maßmessungen von zylindrischen Bauteilen mit axialem Abschluss

TS EN 50581 Technische Dokumentation für die Inspektion von elektrischen und elektronischen Produkten, die von explosionsgefährdeten Bereichen ferngehalten werden sollen

TS EN 62474 Erklärung der in der elektrotechnischen Industrie verwendeten und hergestellten Materialien

TS EN 61360-2 Standard-Datenelementtypen mit entsprechender Klassifizierungsreihenfolge für elektrische Komponenten - Teil 2: Schematische Darstellung

TS EN 31010-Risikomanagement - Risikobewertungstechniken (IEC / ISO 31010: 2009)

Kennzeichnung von Elektro- und Elektronikgeräten gemäß Richtlinie TS EN 50419 2002 / 96 / ec (weee) Artikel 11 (2)

TS EN 60286-4 Elektronische Schaltungselemente - Verpackung für die automatische Verarbeitung - Teil 4: Klebepatronen für elektronische Elemente, verpackt in E und g

TS EN 100012 Röntgenuntersuchung elektronischer Materialien - Hauptmerkmale

TS Härtetest nach EN 60068-2-54 Umweltbedingungen - Teil 2-54: Tests - Test Ta: Löten halten Lötbarkeit von elektronischen Komponenten, die durch Gleichgewichtsverfahren (IEC 60068-2-54: 2006)

TS EN 50419 Kennzeichnung von Elektro- und Elektronikgeräten gemäß Artikel 2002 (96) der Richtlinie 11 / 2 / EG (AEEE)

TS EN 60062 Kennzeichnungscodes für Widerstände und Kondensatoren

TS EN 60062 / AC Kennzeichnungscodes für Widerstände und Kondensatoren

TS EN 61360-6 Standardtypen von Datenelementen mit kombiniertem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten - Teil 6: IEC CDD-Qualitätsrichtlinien (Common Data Dictionary)

TS EN 62435-5 Elektronische Bauelemente - Langzeitlagerung von elektronischen Halbleiterbauelementen - Teil 5: Form- und Spanplattenbauelemente

TS EN 63002 Methode zur Identifizierung und Interoperabilität der Kommunikation für externe Netzteile, die mit tragbaren Computergeräten verwendet werden

TS EN 31010 Risikomanagement - Risikobewertungstechniken

TS EN 62430 Bewusste Gestaltung der Umgebungsbedingungen für elektrische und elektronische Produkte

TS DE 60027-2 In der Elektrotechnik verwendete Buchstabensymbole Abschnitt 2: Kommunikation und Elektronik

TS EN 60068-2-54 Umweltprüfung - Teil 2-54: Prüfungen - Prüfung ta: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen durch Benetzungsbilanzmethode

TS DE 60286-1 Elektronische Schaltungselemente - Verpackung für die automatische Bearbeitung - Teil 1: Streifenverpackung von Elementen mit Drähten in axialer Richtung auf sich kontinuierlich bewegenden Streifen

TS DE 60286-5 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS DE 60286-5 / A1 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS EN 60300-3-1 (früher: TS IEC 60300-3-1) Zuverlässigkeitsmanagement - Teil 3-1: Anwendungsleitfaden - Analysetechniken für Zuverlässigkeit - Leitfaden zur Methodik

TS EN 60917-2 Modularer Aufbau für die Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardwareanwendungen - Teil 2: Teileigenschaften - Schnittstellenkoordinationsmaße für 25-mm-Hardwareanwendungen

TS DE 60938-1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 1: Allgemeines Merkmal

TS DE 60938-2 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2: Teil Eigenschaft

TS DE 60938-1 / A1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 1: Allgemeines Merkmal

TS DE 60938-2 / A1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2: Teil Eigenschaft

tst DE 61360-4 Mit dem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten verknüpfte Standarddatenelementtypen - Teil 4: IEC-Referenzsammlung für Standarddatenelementtypen, Komponentenklassen und Begriffe  

TS DE 61360-5 Elektrische Geräte zur Verwendung in Umgebungen mit entzündlichem Staub - Teil 18: Schutz mit MD-Beschichtung

tst DE 61360-5 Standard-Datenelementtypen mit entsprechender Klassifizierungsreihenfolge für elektrische Komponenten - Teil 5: Ergänzungen zum Express-Wörterbuchschema

TS DE 61760-2 Aufputztechnik - Teil 2: Transport- und Lagerbedingungen von Aufputzelementen (smd) - Anwendungsleitfaden0

TS DE 61760-3 Aufbautechnologie - Teil 3: Standardmethode der Bauteileigenschaften für das Aufschmelzlöten (Thr)

TS EN 62137-1-3 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklischer Falltest

TS EN 62137-1-4 Oberflächenmontagetechnologie - Prüfverfahren für Umgebungsbedingungen und Lebensdauer für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklischer Biegetest

TS EN 62137-1-5 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-5: Mechanischer Scherermüdungstest

TS EN 62137-1-2 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-2: Zugfestigkeitsprüfung

TS EN 62211 Induktive Komponenten - Zuverlässigkeitsmanagement

TS EN 62309 Zuverlässigkeit von Produkten, die wiederverwendete Teile enthalten - Regeln für Funktionalität und Prüfung "

Widerstände (GENERIC)

TS EN 143001 Leere Detailmerkmale: Thermistoren mit direkter Erwärmung und negativem Temperaturkoeffizienten (Perlen aus massivem Glas oder verglastem Email)

TS EN 143002 Blank Bauartspezifikation: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Perlen in Hülle)

TS EN 143003 Platinendetailspezifikation: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Scheibentyp)

TS EN 143004 Platinendetailspezifikation: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Stabtyp)

TS EN 60322 Bahnanwendungen - Elektronische Ausrüstung für Schienenfahrzeuge - Regeln für Leistungswiderstände mit offener Struktur (IEC 60322: 2001)

TS DE 60539-2 Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 2: Teil mit Standard - Aufputz-Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten

TS EN 140401-801 Detailmerkmal: Feste oberflächenmontierte Widerstände für Wicklungen mit geringer Leistung - rechteckig; Stabilitätsklassen 0,1; 0,25; 0,5; 1

TS EN 60738-1-Thermistoren - Positiver Heizkoeffizient bei direkter Erwärmung - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 60738-1-2-Thermistoren - Temperaturkoeffizient mit positiver Sprungfunktion mit direkter Erwärmung - Teil 1-2: Norm für Rohteil-Bauartspezifikation - Heizelementanwendung - Leistungsstufe cr

TS DE 60738-1-4-Thermistoren - Temperaturkoeffizient mit positiver Sprungfunktion mit direkter Erwärmung - Teil 1-4: Norm für Rohteil-Bauartspezifikation - Nachweisanwendung - Bewertungsstufe cr

TS EN 140100 Teilmerkmale: Konstante Filmwiderstände mit geringer Leistung

TS EN 140101-806 Detailmerkmal: Konstante Filmwiderstände mit geringer Festigkeit - Hochwertige Keramik, kompatible beschichtete oder geformte axiale oder vorgeformte Metallfilmwiderstände

TS EN 3298 Aviation-Serie - Aderendhülsen, dünnwandig, selbstsichernd, Montage und Demontage

TS EN 140401-802 / A1Detail feature-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Rechteckig; Stabilitätsklassen 1; 2

TS EN 140401-803 / A1Detail feature-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Zylindrisch; Stabilitätsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1,2

TS EN 140401: 2009 Blank-Detailmerkmal: Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung

TS EN 140401-804 Bauartnorm - Smd-Widerstände an einem festen Niedrigstromkabel befestigt - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25

TS DE 60115-1 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 1: Allgemeine Merkmale

TS EN 61587-2 Mechanische Strukturen für elektronische Geräte - Prüfungen nach IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 2: Erdbebenprüfungen für Schränke und Regale

TS DE 60539-2 / A1 Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 2: Teilespezifikationen - Aufputz-Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten

TS EN 60115-1 Konstante Widerstände für elektronische Geräte - Teil 1: Allgemeine Spezifikationen

TS EN 60301 Bevorzugte Schenkeldurchmesser für Drahtschenkelwiderstände und Kondensatoren

TS EN 60115-8 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 8: Teilespezifikationsnorm - Widerstände zur festen Oberflächenmontage

TS EN 60717 Methode zur Bestimmung der erforderlichen Fläche von Kondensatoren und Widerständen mit Einweganschlüssen

TS EN 60440 Methode zur Messung der Nichtlinearität in Widerständen

TS EN 140101-806 / A1Detaileigenschaft: Konstante Filmwiderstände mit niedriger Leistung - Hochwertige Keramik, kompatible beschichtete oder geformte axiale oder vorgefertigte Metallfilmwiderstände

TS EN 140401-801 / A1Detail-Funktion: Feste oberflächenmontierte Widerstände für Wicklungen mit geringer Leistung - Rechteckig geformt; Stabilitätsklassen 0,1; 0,25; 0,5; 1

TS EN 140401-802 / A2Detail feature-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Rechteckig; Stabilitätsklassen 1; 2

TS EN 140401-804 / A1Tag-Spezifikationsstandard - Smd-Widerstände, die an festen Drähten mit geringer Festigkeit befestigt sind - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25

TS EN 140101-806 / ACDetay-Standard: Konstante niedrigfeste Schichtwiderstände - Metallschichtwiderstände mit axialem oder vorgeformtem Schenkel auf hochwertiger Keramik, beschichtet oder geformt

TS EN 140401-802 / AC Detailstandard: Konstante SMD-Widerstände mit geringer Leistung - Rechteckig - Stabilitätsklasse 1; 2 13.11.2014 31.040.10

TS DE 60393-2 Potentiometer für elektronische Geräte - Teil 2: Teileigenschaften - Potentiometer, die durch Drehen und Schrauben vorjustiert werden können

TS DE 60393-5 Potentiometer für elektronische Geräte - Teil 5: Teilmerkmale - Singleturn-Dreh-Low-Potentiometer mit und ohne Drahtwicklung

TS DE 60393-6 Potentiometer für elektronische Geräte - Teil 6: Teileigenschaften - Einstellbare Potentiometer für die Aufputzmontage

TS EN 60195 Methode zur Messung des Stromrauschens in Festwiderständen

TS EN 60539-1 Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten und direkter Erwärmung - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS EN 140402 Platinendetailspezifikation: Feste Oberflächenmontagewiderstände mit geringer Wicklungsstärke

TS EN 140402 / A1 Platinendetailspezifikation: Feste Oberflächenmontagewiderstände mit geringer Festigkeit für Drahtwicklungen

TS EN 140402-801 Bauartnorm - Feste niederfeste drahtgewickelte SMD-Widerstände - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,5; 1,2

TS EN 140401-802 / A3Detail feature-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Rechteckig; Stabilitätsklassen 1; 2

TS DE 140401-803 / A3 Detailmerkmal - Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Zylindrisch; Stabilitätsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1,2

TS EN 62430 Bewusste Gestaltung der Umgebungsbedingungen für elektrische und elektronische Produkte

TS DE 60027-2 In der Elektrotechnik verwendete Buchstabensymbole Abschnitt 2: Kommunikation und Elektronik

TS EN 60068-2-54 Umweltprüfung - Teil 2-54: Prüfungen - Prüfung ta: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen durch Benetzungsbilanzmethode

TS DE 60286-1 Elektronische Schaltungselemente - Verpackung für die automatische Bearbeitung - Teil 1: Streifenverpackung von Elementen mit Drähten in axialer Richtung auf sich kontinuierlich bewegenden Streifen

TS DE 60286-5 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS DE 60286-5 / A1 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS EN 60917-2 Modularer Aufbau für die Entwicklung mechanischer Strukturen in elektronischen Hardwareanwendungen - Teil 2: Teileigenschaften - Schnittstellenkoordinationsmaße für 25-mm-Hardwareanwendungen

TS DE 60938-1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 1: Allgemeines Merkmal

TS DE 60938-2 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2: Teil Eigenschaft

TS DE 60938-1 / A1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 1: Allgemeines Merkmal

TS DE 60938-2 / A1 Stationäre Induktivitäten zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Teil 2: Teil Eigenschaft

tst DE 61360-4 Mit dem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten verknüpfte Standarddatenelementtypen - Teil 4: IEC-Referenzsammlung für Standarddatenelementtypen, Komponentenklassen und Begriffe

TS DE 61360-5 Elektrische Geräte zur Verwendung in Umgebungen mit entzündlichem Staub - Teil 18: Schutz mit MD-Beschichtung

tst DE 61360-5 Standard-Datenelementtypen mit entsprechender Klassifizierungsreihenfolge für elektrische Komponenten - Teil 5: Ergänzungen zum Express-Wörterbuchschema

TS DE 61760-2 Aufputztechnik - Teil 2: Handhabungs- und Lagerbedingungen von Aufputzelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden

TS DE 61760-3 Aufbautechnologie - Teil 3: Standardmethode der Bauteileigenschaften für das Aufschmelzlöten (Thr)

TS EN 62137-1-3 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklischer Falltest

TS EN 62137-1-4 Oberflächenmontagetechnologie - Prüfverfahren für Umgebungsbedingungen und Lebensdauer für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklischer Biegetest

TS EN 62137-1-5 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-5: Mechanischer Scherermüdungstest

TS EN 62137-1-2 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-2: Zugfestigkeitsprüfung

TS EN 62211 Induktive Komponenten - Zuverlässigkeitsmanagement

TS EN 62309 Zuverlässigkeit von Produkten, die wiederverwendete Teile enthalten - Regeln für Funktionalität und Prüfung "

Festwiderstände (LOWER GENERIC)

TS EN 140401-801 Detailmerkmal: Feste oberflächenmontierte Widerstände für Wicklungen mit geringer Leistung - rechteckig; Stabilitätsklassen 0,1; 0,25; 0,5; 1

TS EN 140100 Teilmerkmale: Konstante Filmwiderstände mit geringer Leistung

TS EN 140101-806 Detailmerkmal: Konstante Filmwiderstände mit geringer Festigkeit - Hochwertige Keramik, kompatible beschichtete oder geformte axiale oder vorgeformte Metallfilmwiderstände

TS EN 3298 Aviation-Serie - Aderendhülsen, dünnwandig, selbstsichernd, Montage und Demontage

TS EN 140401-802 / A1Detail feature-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Rechteckig; Stabilitätsklassen 1; 2

TS EN 140401-803 / A1Detail feature-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Zylindrisch; Stabilitätsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1,2

TS EN 140401: 2009 Blank-Detailmerkmal: Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung

TS EN 140401-804 Bauartnorm - Smd-Widerstände an einem festen Niedrigstromkabel befestigt - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25

TS DE 60115-1 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 1: Allgemeine Merkmale

TS EN 60115-1 Konstante Widerstände für elektronische Geräte - Teil 1: Allgemeine Spezifikationen

TS EN 60115-8 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 8: Teilespezifikationsnorm - Widerstände zur festen Oberflächenmontage

TS DE 140101-806 / A1 Detailmerkmal: Konstante Filmwiderstände mit geringer Festigkeit - Hochwertige Keramik, kompatible beschichtete oder geformte axiale oder vorgefertigte Metallfilmwiderstände

TS EN 140401-801 / A1Detail-Funktion: Feste oberflächenmontierte Widerstände für Wicklungen mit geringer Leistung - Rechteckig geformt; Stabilitätsklassen 0,1; 0,25; 0,5; 1

TS EN 140401-802 / A2Detail feature-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Rechteckig; Stabilitätsklassen 1; 2

TS EN 140401-804 / A1Tag-Spezifikationsstandard - Smd-Widerstände, die an festen Drähten mit geringer Festigkeit befestigt sind - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25

TS EN 140101-806 / ACDetay-Standard: Konstante niedrigfeste Schichtwiderstände - Metallschichtwiderstände mit axialem oder vorgeformtem Schenkel auf hochwertiger Keramik, beschichtet oder geformt

TS EN 140401-802 / ACDetay-Standard: SMD-Widerstände mit konstanter niedriger Leistung - Rechteckig - Stabilitätsklasse 1; 2

TS EN 60195 Methode zur Messung des Stromrauschens in Festwiderständen

TS EN 140402 Platinendetailspezifikation: Feste Oberflächenmontagewiderstände mit geringer Wicklungsstärke

TS EN 140402 / A1 Platinendetailspezifikation: Feste Oberflächenmontagewiderstände mit geringer Festigkeit für Drahtwicklungen

TS EN 140402-801 Bauartnorm - Feste niederfeste drahtgewickelte SMD-Widerstände - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,5; 1,2

TS EN 140401-802 / A3Detail feature-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Rechteckig; Stabilitätsklassen 1; 2

TS EN 140401-803 / A3Detail feature-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Zylindrisch; Stabilitätsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1,2

TS DE 140401-803 / A2 Detailmerkmal - Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Zylindrisch; Stabilitätsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1,2

TS DE 140401-802 Detail-Feste oberflächenmontierte Wicklungswiderstände mit geringer Leistung; Rechteckig; Stabilitätsklassen 1; 2

TS DE 60115-9 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 9: Teilfunktionsnorm: Widerstandsschaltungen auf fester Oberfläche mit einzeln messbarem Widerstand

TS EN 60115-9-1 Stationäre Widerstände für elektronische Geräte - Teil 9-1: Norm für leere Bauart: Widerstandsschaltungen auf fester Oberfläche mit individuell messbarem Widerstand - Ez-Bewertungsniveau

TS EN 62430 Bewusste Gestaltung der Umgebungsbedingungen für elektrische und elektronische Produkte

TS DE 60027-2 In der Elektrotechnik verwendete Buchstabensymbole Abschnitt 2: Kommunikation und Elektronik

TS EN 60068-2-54 Umweltprüfung - Teil 2-54: Prüfungen - Prüfung ta: Lötbarkeitsprüfung von elektronischen Bauteilen durch Benetzungsbilanzmethode

TS DE 60286-1 Elektronische Schaltungselemente - Verpackung für die automatische Bearbeitung - Teil 1: Streifenverpackung von Elementen mit Drähten in axialer Richtung auf sich kontinuierlich bewegenden Streifen

TS DE 60286-5 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS DE 60286-5 / A1 Verpackung von Bauteilen für automatisierte Prozesse - Teil 5: Matrixschalen

TS EN 60300-3-1 (früher: TS IEC 60300-3-1) Zuverlässigkeitsmanagement - Teil 3-1: Anwendungsleitfaden - Analysetechniken für Zuverlässigkeit - Leitfaden zur Methodik

tst DE 61360-4 Mit dem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten verknüpfte Standarddatenelementtypen - Teil 4: IEC-Referenzsammlung für Standarddatenelementtypen, Komponentenklassen und Begriffe

TS EN 61360-5 Elektrische Geräte zur Verwendung bei Vorhandensein von entflammbarem Staub - Teil 18: Schutz mit Beschichtung vom Typ "MD" -

tst DE 61360-5 Standard-Datenelementtypen mit entsprechender Klassifizierungsreihenfolge für elektrische Komponenten - Teil 5: Ergänzungen zum Express-Wörterbuchschema

TS DE 61760-2 Aufputztechnik - Teil 2: Handhabungs- und Lagerbedingungen von Aufputzelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden

TS DE 61760-3 Aufbautechnologie - Teil 3: Standardmethode der Bauteileigenschaften für das Aufschmelzlöten (Thr)

TS EN 62137-1-3 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklischer Falltest

TS EN 62137-1-4 Oberflächenmontagetechnologie - Prüfverfahren für Umgebungsbedingungen und Lebensdauer für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklischer Biegetest

TS EN 62137-1-5 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-5: Mechanischer Scherermüdungstest

TS EN 62137-1-2 Oberflächenmontagetechnologie - Umwelt- und Dauertestverfahren für die Oberflächenmontage von Lötverbindungen - Teil 1-2: Zugfestigkeitsprüfung

TS EN 62211 Induktive Komponenten - Zuverlässigkeitsmanagement

TS EN 62309 Zuverlässigkeit von Produkten, die wiederverwendete Teile enthalten - Regeln für Funktionalität und Prüfung "

Potentiometer, variable Widerstände (SUB-GENERIC)

TS DE 60393-2 Potentiometer für elektronische Geräte - Teil 2: Teileigenschaften - Potentiometer, die durch Drehen und Schrauben vorjustiert werden können

TS DE 60393-5 Potentiometer für elektronische Geräte - Teil 5: Teilmerkmale - Singleturn-Dreh-Low-Potentiometer mit und ohne Drahtwicklung

TS DE 60393-6 Potentiometer für elektronische Geräte - Teil 6: Teileigenschaften - Einstellbare Potentiometer für die Aufputzmontage

Thermistoren (SUB-GENERIC)

TS EN 143001 Leere Detailmerkmale: Thermistoren mit direkter Erwärmung und negativem Temperaturkoeffizienten (Perlen aus massivem Glas oder verglastem Email)

TS EN 143002 Blank Bauartspezifikation: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Perlen in Hülle)

TS EN 143003 Platinendetailspezifikation: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Scheibentyp)

TS EN 143004 Platinendetailspezifikation: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Stabtyp)

TS DE 60539-2 Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 2: Teil mit Standard - Aufputz-Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten

TS EN 60738-1-Thermistoren - Positiver Heizkoeffizient bei direkter Erwärmung - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 60738-1-2-Thermistoren - Temperaturkoeffizient mit positiver Sprungfunktion mit direkter Erwärmung - Teil 1-2: Norm für Rohteil-Bauartspezifikation - Heizelementanwendung - Leistungsstufe cr

TS DE 60738-1-4-Thermistoren - Temperaturkoeffizient mit positiver Sprungfunktion mit direkter Erwärmung - Teil 1-4: Norm für Rohteil-Bauartspezifikation - Nachweisanwendung - Bewertungsstufe cr

TS DE 60539-2 / A1 Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 2: Teilespezifikationen - Aufputz-Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten

TS EN 60539-1 Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten und direkter Erwärmung - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 60539-2 Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 2: Teileigenschaften - Aufputz-Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten

TS EN 60738-1 / A1-Thermistoren - Positiver Temperaturkoeffizient für direkte Erwärmung - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 60738-1-1-Thermistoren - Direkt beheizter positiver Temperaturkoeffizient - Teil 1: Zur Strombegrenzung

TS DE 60738-1-3-Thermistoren - Temperaturkoeffizient mit positiver Sprungfunktion mit direkter Erwärmung - Teil 1-3: Leere Bauartnorm - Einschaltstromanwendung - Bemessungsstufe cr

TS EN 62319-1 Polymerthermistoren - Direkt beheizter Temperaturkoeffizient der positiven Sprungfunktion - Teil 1: Allgemeine Spezifikation

TS DE 62319-1-1 Polymerthermistoren - Direkt beheizter Temperaturkoeffizient mit positiver Sprungfunktion - Teil 1-1: Blindnorm für Detaileigenschaften - Strombegrenzende Anwendung

TS EN 143000 Allgemeine Spezifikationen - Thermistoren

TS EN 143001 Leeres Detailmerkmal: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Perlen aus massivem Glas oder verglastem Email)

TS EN 143002 Leeres Detailmerkmal: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (umhüllte Perlen)

TS EN 143003 Blank-Detailmerkmal: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Scheibentyp)

TS EN 143004 Blank-Detailmerkmal: Direkt beheizte Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (Stabtyp)

Kondensatoren (GENERIC)

TS EN 137000 Allgemeine Spezifikationen: Feste Aluminium-Elektrolyt-Wechselstromkondensatoren ohne Festelektrolyt, die in Motoren verwendet werden

TS EN 137100 Teileigenschaften: Qualitätsgenehmigung für nichtfestelektrolytfeste Aluminium-Elektrolytwechselstromkondensatoren für Motorstartanwendungen

TS EN 137101 Blank-Bauartspezifikation für Festelektrolyt-Aluminium-Wechselstromkondensatoren mit nichtfestem Elektrolyten, die für Motorstartanwendungen verwendet werden

TS EN 60931-2-Kondensatoren - Nicht reparierbare Shunt-Leistungskondensatoren für Wechselstromsysteme mit Nennspannung bis einschließlich 1 kv Abschnitt 2: Alterungs- und Beschädigungstest

TS DE 60931-3-Kondensatoren - Nicht reparierbare Shunt-Leistungskondensatoren für Wechselstromsysteme mit Nennspannung bis einschließlich 1 kv - Teil 3: Interne Sicherungen

TS DE 61270-1 Kondensatoren für Mikrowellenherde - Teil 1: Allgemeines

TS 3558 DE 60110-1 Leistungskondensatoren für Induktionsheizsysteme - Teil 1: Allgemeines

TS EN 60931-1-Kondensatoren - Nicht reparierbare Shunt-Leistungskondensatoren für alternative Stromsysteme mit Nennspannung bis einschließlich 1 kv Abschnitt 1: Allgemeines - Leistung, Tests und Deklarationswerte - Sicherheitsbestimmungen - Anlagen- und Betriebsanweisungen

TS EN 130102 Gap Bauartnorm - Konstantes Polyethylen für Gleichstrom - Terephtolatfilm-Dielektrikum-Blechkondensatoren - E2 - Bemessungsstufe

TS DE 61270-1 Kondensatoren für Mikrowellenherde - Teil 1: Allgemeines

TS EN 61921 Leistungskondensatoren - Niederspannungs-Leistungsfaktorkorrekturgruppen

TS EN 61921 Leistungskondensatoren - Niederspannungs-Leistungsfaktorkorrektursätze

TS EN 61071 Kondensatoren für die Leistungselektronik

TS EN 60384-4-2-Kondensatoren - Verwendung in elektronischen Geräten -Fixiert- Teil 4-2: Blank-Bauartspezifikationen- Elektrolyt-Aluminium-Elektrolytkondensatoren (MnO2) - Bewertungsstufe EZ

TS EN 60384-4-1-Kondensatoren - Verwendung in elektronischen Geräten - Fest - Teil 4-1: Blank Bauartspezifikationen - Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit nichtfestem Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ

TS EN 61048 Zusatzausrüstung für Lampen - Kondensatoren - Verwendung in röhrenförmigen Leuchtstofflampen und anderen Entladungslampen - Allgemeine und Sicherheitsmerkmale

TS EN 61048 Zusatzausrüstung für Lampen - Kondensatoren zur Verwendung in röhrenförmigen Leuchtstofflampen und anderen Entladungslampen - Allgemeine und Sicherheitsvorschriften

TS EN 60384-11 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 11: Norm für Teileigenschaften - Kondensatoren aus dielektrischer Metallfolie mit fester Polyethylenterephthalatfolie

TS EN 60384-11-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 11-1: Norm für Blanko-Bauartspezifikationen - Feste dielektrische Metallfolienkondensatoren aus Polyethylenterephthalatfolie - Bewertungsstufe cr

TS EN 60384-24-1 Stationäre Kondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 24-1: Blank-Bauartnorm - Oberflächenmontierte feste Tantal-Elektrolytkondensatoren mit leitfähigem Polymerfestkörperelektrolyt - Bewertungsstufe ez

TS DE 62391-2-1 Stationäre elektrische Doppelschichtkondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 2-1: Leeres Detailmerkmal - Elektrische Doppelschichtkondensatoren für Leistungsanwendungen - Ez-Leistungsstufen

TS EN 60384-20-1 Festkondensatoren für elektronische Geräte - Teil 20-1: Norm für leere Bauartspezifikationen - Feste dielektrische Oberflächenkondensatoren mit Metallsulfidfilm - Nennleistung cr

TS DE 60384-26-1-Kondensatoren-Festteil für elektronische Geräte 26-1: Leere Detailmerkmale: Konstante Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitfähigem Polymerfestelektrolyt-Ez-Grenzwertbewertung

TS DE 60384-26-Kondensatoren - Fester Abschnitt in elektronischen Geräten 26-1: Blank-Detailmerkmale: Konstante Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitendem Polymerfestelektrolyt

60252-1: 2011-Kondensatoren - Teil für Wechselstrommotoren 1: Allgemeines; Leistungs-, Prüf- und Deklarationswerte-Sicherheitsregeln-Leitfaden für Installation und Betrieb

60252-2: 2011 Aa-Motorkondensatoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren

TS EN 60252-1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 1: Allgemeines; Leistungs-, Prüf- und Deklarationswerte - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Installation und Betrieb

TS EN 60252-1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 1: Allgemeines; Leistungs-, Prüf- und Deklarationswerte - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Installation und Betrieb

TS DE 60252-2-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 2: Anlasskondensatoren

TS DE 60252-2-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 2: Anlasskondensatoren

TS EN 62490-1 ESL-Messverfahren - Teil 1: Kondensatoren mit polaren Anschlüssen zur Verwendung in elektronischen Geräten

TS EN 62490-2 ESL-Messverfahren - Teil 2: Aufputzkondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten

Kondensatoren der 60143-4-Serie - Für Stromversorgungssysteme - Teil 4: Kondensatoren mit Thyristorregelung

TS HD 525.2 S1: 1989 / A1 Nebenschlusskondensatoren für Stromversorgungssysteme oberhalb der Spannung 660 v Abschnitt 2: Dauerprüfung

TS DE 60384-2 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 2: Teilmerkmale: Dielektrische Gleichstromkondensatoren mit konstanter, metallbeschichteter Polyethylenterephthalatfolie

TS DE 60384-13 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 13: Teilmerkmale - Gleichstrom (da) -Kondensatoren mit festem Polypropylenfoliendielektrikum aus Metallblech

TS EN 60384-21 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 21: Teilfunktionsstandard: Keramikkondensatoren der Klasse 1 mit fester Oberfläche und Dielektrikum

TS EN 60384-22 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 22: Teilfunktionsstandard: Keramikkondensatoren der Klasse 2 mit fester Oberfläche und Dielektrikum

TS EN 60301 Bevorzugte Schenkeldurchmesser für Drahtschenkelwiderstände und Kondensatoren

TS EN 61881-2 Bahnanwendungen - Schienenfahrzeuge - Kondensatoren für die Leistungselektronik - Teil 2: Elektrolytkondensatoren aus nichtfestem Aluminium

TS EN 61881-3 Bahnanwendungen - Schienenfahrzeuge - Kondensatoren für die Leistungselektronik - Abschnitt 3: Doppelschichtkondensatoren

TS EN 60717 Methode zur Bestimmung der erforderlichen Fläche von Kondensatoren und Widerständen mit Einweganschlüssen

TS DE 60358-1 Anschlusskondensatoren und Kondensatorteiler-Abschnitt 1: Allgemeine Regeln

TS DE 60252-2: 2011A.a. Motorkondensatoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren

TS DE Kondensatoren der 60143-2-Serie - für Stromversorgungssysteme - Teil 2: Schutzausrüstung für Reihenkondensatorbatterien

TS DE 60358-2 Anschlusskondensator und Kondensatorteiler - Teil - 2: AA oder DA, Einphasig, Netzfrequenz, Verbindung zwischen Masse und Phase, Anschlusskondensator (SPS)

TS DE 60252-2 / A1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren

TS DE 60252-2 / A1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren

TS DE 60252-1 / A1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 1: Allgemeines; Leistungs-, Prüf- und Deklarationswerte - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Installation und Betrieb

TS DE 60252-1 / A1-Kondensatoren - für AA-Motoren - Teil 1: Allgemeines; Leistungs-, Prüf- und Deklarationswerte - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Installation und Betrieb

TS DE 60384-14 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 14: Teileigenschaften - Stationäre Kondensatoren zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen, die an das Versorgungsnetz angeschlossen sind

TS DE 62146-1 Nivellierkondensatoren für Hochspannungswechselstromschutzschalter

TS DE 62146-1 Nivellierkondensatoren für Hochspannungswechselstromschutzschalter

TS EN 60831-1 Selbstreparierende Shunt-Leistungskondensatoren für aa-Systeme mit Nennspannung bis einschließlich 1000 V. - Teil 1: Allgemeines - Leistungsmerkmale, Prüfungen und Deklarationsmerkmale - Sicherheitsvorschriften - Richtlinien für Anlage und Betrieb

TS DE 60831-2 Selbstreparierende Shunt-Leistungskondensatoren für Systeme mit Nennspannung bis einschließlich 1000 V - Teil 2: Alterungstest, Selbstreparaturtest und Zerstörungstest

TS EN 60871-4 Nebenschlusskondensatoren für ein Stromversorgungssystem mit Nennspannungen über 1000 V. - Teil 4: Interne Sicherungen

TS DE 60871-1-Kondensatoren - Nebenschlusskondensatoren für ein Stromversorgungssystem mit einer Nennspannung über 1000 V. - Teil 1: Allgemeines

TS EN 60831-1 Selbstreparierende Shunt-Leistungskondensatoren für aa-Systeme mit einer Nennspannung bis 1000 V (einschließlich 1000 V) - Teil 1: Allgemeines - Leistung, Prüfungen und Deklarationsmerkmale - Sicherheitsbestimmungen - Richtlinien für Installation und Betrieb IEC 60831-1: 2014) 19.03.2015

TS EN 60252-1 / A1 Wechselstrom-Motorkondensatoren - Teil 1: Allgemeines - Leistung, Prüfungen und Deklarationswerte - Sicherheitsbestimmungen - Richtlinien für Installation und Gebrauch (IEC 60252-1: 2010 / A1: 2013)

TS EN 60252-1 / A1 Wechselstrom-Motorkondensatoren - Teil 1: Allgemeines - Leistung, Prüfungen und Deklarationswerte - Sicherheitsbestimmungen - Richtlinien für Installation und Gebrauch (IEC 60252-1: 2010 / A1: 2013)

TS EN 60252-2 / A1 Wechselstrom-Motorkondensatoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren (IEC 60252-2: 2010 / A1: 2013)

TS EN 60252-2 / A1 Wechselstrom-Motorkondensatoren - Teil 2: Motorstartkondensatoren (IEC 60252-2: 2010 / A1: 2013)

tst DE 60358-2 Anschlusskondensator und Kondensatorteiler - Teil - 2: AA oder DA, Einphasig, Netzfrequenz, Verbindung zwischen Masse und Phase, Anschlusskondensator (SPS) Anwendung IEC 60358-2: 2013)  

TS EN 60831-2 Selbstreparierende Shunt-Leistungskondensatoren für Systeme mit einer Nennspannung bis 1000 V (einschließlich 1000 V) - Teil 2: Alterungstest, Selbstreparaturtest und Zerstörungstest (IEC 60831-2: 2014)

TS EN 60871-1 Nebenschlusskondensatoren für ein Stromversorgungssystem mit einer Nennspannung über 1000 V. - Teil 1: Allgemein (IEC 60871-1: 2014)

TS EN 60871-4 Nebenschlusskondensatoren für ein Stromversorgungssystem mit einer Nennspannung über 1000 V. - Teil 4: Interne Sicherungen (IEC 60871-4: 2014)

tst DE 62146-1 Nivellierkondensatoren für Hochspannungswechselstromschutzschalter  

tst DE 62146-1 Nivellierkondensatoren für Hochspannungswechselstromschutzschalter  

TS EN 62813 Lithium-Ionen-Kondensatoren für elektrische und elektronische Geräte - Prüfverfahren für elektrische Eigenschaften

TS DE 60358-1 / AC Anschlusskondensatoren und Kondensatorteiler-Abschnitt 1: Allgemeine Regeln

TS EN 60831-1 / AC Selbstreparierende Shunt-Leistungskondensatoren für aa-Systeme mit einer Nennspannung bis 1000 V (einschließlich 1000 V) - Teil 1: Allgemeines - Leistung, Prüfungen und Erklärungseigenschaften - Sicherheitsanforderungen - Für Installation und Betrieb Führung

TS EN 60831-1 / AC Selbstreparierende Shunt-Leistungskondensatoren für aa-Systeme mit einer Nennspannung bis 1000 V (einschließlich 1000 V) - Teil 1: Allgemeines - Leistung, Prüfungen und Erklärungseigenschaften - Sicherheitsanforderungen - Für Installation und Betrieb Anleitung (IEC 60831-1: 2014 / Korrektur 1: 2014)

TS DE Kondensatoren der 60143-3-Serie für die Netzinstallation - Teil 3: Interne Sicherungen

TS DE Kondensatoren der 60143-1-Serie für die Netzinstallation - Teil 1: Allgemeines

TS EN 62391-1 Stationäre elektrische Doppelschichtkondensatoren für elektrische und elektronische Geräte Teil 1: Allgemeine Norm

TS EN 62391-1 Stationäre elektrische Doppelschichtkondensatoren für elektrische und elektronische Geräte Teil 1: Allgemeine Norm

TS EN 60384-20 In elektronischen Geräten verwendete Konstantkondensatoren - Teil 20: Teilmerkmale: An der Oberfläche montierte Gleichstromkondensatoren (da) mit festem metallbeschichtetem Polyphenylen-Schwefel-Film

TS EN 60384-24 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 24: Teilespezifikationsnorm - Oberflächenmontierte feste Tantal-Elektrolytkondensatoren mit leitendem Polymerfestelektrolyt

TS EN 60384-24 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 24: Teilespezifikationsnorm - Oberflächenmontierte feste Tantal-Elektrolytkondensatoren mit leitendem Polymerfestelektrolyt

TS EN 60384-25 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 25: Teilespezifikationsnorm - Oberflächenmontierte feste Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitendem Polymerfestelektrolyt

TS EN 60384-25 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 25: Teilespezifikationsnorm - Oberflächenmontierte feste Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitendem Polymerfestelektrolyt

TS EN 60384-19 Stationäre Kondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 19: Teilespezifikationsnorm: Feste metallische Polyethylenterephthalat-Filmkondensatoren, die an einer dielektrischen Oberfläche befestigt sind

TS EN 61048 / A1 Zusatzausrüstung für Lampen - Kondensatoren - Verwendung in röhrenförmigen Leuchtstofflampen und anderen Entladungslampen - Allgemeine und Sicherheitsmerkmale

TS DE 60384-14 / AC Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 14: Teileigenschaften - Stationäre Kondensatoren zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen, die an das Versorgungsnetz angeschlossen sind

TS DE 60384-14-1 In elektronischen Geräten verwendete stationäre Kondensatoren - Teil 14-1: Unbedrucktes Detailmerkmal: Stationäre Kondensatoren zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen, die an das Versorgungsnetz angeschlossen sind - Bemessungsstufe d

TS DE 60384-14-2 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 14-2: Norm für leere Kondensatoren: Feste Kondensatoren zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen und zum Anschluss an das Stromnetz - Nur Sicherheitsprüfungen

TS DE 62146-1 / A1 Nivellierkondensatoren für Hochspannungswechselstromschutzschalter

TS DE 62146-1 / A1 Nivellierkondensatoren für Hochspannungswechselstromschutzschalter

TS EN 60384-1 Konstantkondensatoren für elektronische Geräte Teil 1: Allgemeine Spezifikationen

TS EN 60384-18 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte Teil 18: Teilmerkmale - Feste Aluminium-Elektrolyt-Oberflächenkondensatoren, fest (MnO2) und nicht fester Elektrolyt

TS EN 60384-3 Stationäre Kondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 3: Teilmerkmale - Oberflächenmontierte Tantal-Elektrolytkondensatoren mit festem Elektrolyten (MnO2)

TS EN 60384-4 Festkondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 3: Teilmerkmale - Feste Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit festem (MnO2) und nichtfestem Elektrolyten

TS DE 60384-14 / A1 Festkondensatoren für elektronische Geräte - Teil 14: Teileigenschaften - Festkondensatoren zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen, die an das Versorgungsnetz angeschlossen sind

TS EN 62391-1 / AC Stationäre elektrische Doppelschichtkondensatoren für elektrische und elektronische Geräte Teil 1: Allgemeine Norm

TS EN 60384-24 / AC Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 24: Teilespezifikationsnorm - Oberflächenmontierte feste Tantal-Elektrolytkondensatoren mit leitendem Polymerfestelektrolyt

TS EN 60384-24 / AC Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 24: Teilespezifikationsnorm - Oberflächenmontierte feste Tantal-Elektrolytkondensatoren mit leitendem Polymerfestelektrolyt

TS 3769 DE 130200 Teileigenschaften - Feste Tantalkondensatoren mit festem und nichtfestem Elektrolyten

TS EN ISO 15061 Wasserqualität-Bestimmung von gelöstem Bromat-Bestimmung von Ionen durch Flüssigkeitschromatographie

TS EN 60384-23 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 23: Teilfunktionsnorm: Dielektrische Kondensatoren aus metallischem Polyethylennaphthalatfilm in festen Oberflächen

TS EN 60384-9-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 9-1: Leere Bauartnorm: Klasse 2-Keramikkondensatoren mit festem Dielektrikum, ez-Nennwert

TS EN 60384-22-1 Stationäre Kondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 22-1: Norm für leere Bauartspezifikationen: Klasse 2, Mehrschichtkondensatoren, die auf einer keramischen dielektrischen festen Oberfläche montiert sind - Ez-Bewertung

TS DE 60384-3-1-Kondensatoren - In elektronischen Geräten verwendeter fester Abschnitt 3-1: Leere Detailmerkmale: Feste, tantalgebrochene (Chip-) Kondensatoren der Nennstufe e.

TS EN 60384-8 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Abschnitt 8: Abschnittseigenschaften: Keramische dielektrische stationäre Kondensatoren, Klasse 1

TS EN 60384-9 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 9: Teilespezifikationen: Keramische dielektrische Festkondensatoren, Klasse 2

tst DE Festkondensatoren 60384-20 für elektronische Geräte - Teil 20: Teilmerkmale: Feste dielektrische Oberflächenkondensatoren aus metallisiertem Polyphenylen-Schwefel-Film

TS EN 60384-23-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 23-1: Norm für leere Bauteile: Kondensatoren aus metallischem Polyethylennaphthalat-Filmdielektrikum auf fester Oberfläche - Schutzklasse Ez

TS EN 60384-13-1 Stationäre Kondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 13-1: Norm für leere Bauteile: Kondensatoren aus dielektrischer Metallfolie mit fester Polypropylenfolie - E-Einstufung

TS EN 60384-14-3 In elektronischen Geräten verwendete stationäre Kondensatoren - Teil 14-3: Norm für leere Kondensatoren: Feste Kondensatoren und Anschluss an das Stromnetz zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen - Nennpegel

TS DE 60384-16 Konstantkondensatoren für elektronische Geräte - Teil 16: Teilmerkmale: Dielektrische Gleichstromkondensatoren aus metallbeschichteter Polypropylenfolie

TS DE 60384-17 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 17: Teilmerkmale: Wechselstrom- (aa) und Impulskondensatoren mit festem, metallbeschichtetem Polypropylenfilm-Dielektrikum

TS EN 60384-18-1 Kondensatoren - Feste Verwendung in elektronischen Geräten - Teil 18-1: Eigenschaften von Blinddetails - Feste (mno <(Index) 2>) Elektrolyt-Aluminium-Elektrolyt-Oberflächenkondensatoren - Nennleistung ez

TS EN 60384-18-2-Kondensatoren - Verwendung in elektronischen Geräten -Fixiert- Teil 18-2: Blank-Bauartspezifikationen- Oberflächenmontierte Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit nichtfestem Elektrolyten

TS EN 60384-19-1 Stationäre Kondensatoren für den Einsatz in elektronischen Geräten 19-1: Norm der leeren Bauartspezifikation: Feste Kondensatoren aus metallischem Polyethylenterephthalatfilm, montiert auf einer dielektrischen Oberfläche - Ez-Bewertungsstufe

TS DE 60384-2-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 2-1: Leere Detailmerkmale: Konstante, metallbeschichtete Polyethylenterephthalatfilm-Gleichstromkondensatoren (da) - Bemessungsstufen e und ez

TS EN 60384-25-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 25-1: Blank Bauartnorm - Oberflächenmontierte feststehende Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitfähigem Polymerfestelektrolyten - Bemessungsstufe ez

TS EN 60384-25-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 25-1: Blank Bauartnorm - Oberflächenmontierte feststehende Aluminium-Elektrolytkondensatoren mit leitfähigem Polymerfestelektrolyten - Bemessungsstufe ez

TS EN 60384-16-1 In elektronischen Geräten verwendete stationäre Kondensatoren - Teil 16-1: Norm für Blank-Bauartspezifikationen: Kondensatoren aus Polypropylenfolie mit festem Metalldielektrikum - E- und EZ-Einstufung

TS DE 60384-8-1 Stationäre Kondensatoren für elektronische Geräte - Teil 8-1: Blinddetailmerkmal: Festkondensatoren der Klasse 1 mit keramischem Dielektrikum - Bewertungsstufe ez

TS DE 60384-17-1 In elektronischen Geräten verwendete stationäre Kondensatoren - Teil 17-1: Leere Detailmerkmale: Dielektrischer Wechselstrom (aa) und Schlagkondensatoren aus metallbeschichteter Polypropylenfolie - Nennwerte e und ez

TS EN 60915 Festkondensatoren und Widerstände - Verwendung in elektronischen Geräten - Welle mit einfacher Bohrung und Buchse - Bevorzugte Größen für elektronische Bauteile

TS EN 61642 Industrielle Netze, die die Oberwellen beeinflussen - Anwendung von Filtern und Nebenschlusskondensatoren

TS EN 61881-1: 2011 Bahnanwendungen - Schienenfahrzeuge - Kondensatoren für die Leistungselektronik - Abschnitt 1: Papier- / Kunststofffolienkondensatoren

TS DE 62391-2 Stationäre elektrische Doppelschichtkondensatoren für elektronische Geräte - Teil 2: Kombinierte Merkmale - Elektrische Doppelschichtkondensatoren für Leistungsanwendungen

TS EN 62576 Elektrische Doppelschichtkondensatoren für Hybridfahrzeuge - Prüfverfahren für elektrische Eigenschaften

TS EN 130100 Teilmerkmal: In Polyethylenterephthalat-Folie fixierte dielektrische Blechkondensatoren für Gleichstrom (DC)

TS EN 130101 Leere Bauartspezifikation: Dielektrische Metallblechkondensatoren für Konstantstrom (Gleichstrom) zur Beurteilung des Gehalts an fester Polyethylen-Terphthalat-Folie -E

TS EN 130201 + A2 Leere Detailmerkmale: Feste Tantalkondensatoren mit Festelektrolyt, poröse Anode (Subfamilie 3)

TS EN 130202 Platinendetailspezifikationen - Nicht fester Elektrolyt, feste Tantalkondensatoren, poröse Anode

tst DE 131200 Part Feature Standard: Festkondensatoren mit metallischen Elektroden und Polyprolendielektrika

TS EN 132102-Kondensatoren - Leere Detailfunktion - Feste Mehrschichtkeramik - Oberflächenmontage-Kondensatoren der Bewertungsstufe "dz"

TS EN 134000 Allgemeine Spezifikationen: Variable Kondensatoren (Qualitäts- und Qualifizierungsgenehmigung)

TS EN 134100 Artikelmerkmale: Variable Kondensatoren (Qualitätszulassung)

TS EN 134101 Kondensatoren - Single Turn Disc Trimer - Blank Detail Feature (Qualifikationsgenehmigung)

Kondensatoren TS EN 134102 - Multiturn konzentrisch - Detailleerzeichen (Qualifikationsgenehmigung)

Kondensatoren TS EN 134103 - Luftdielektrikum mit Lamellen - Detailleerzeichen (Qualitätsgenehmigung)

TS EN 134104-Kondensatoren - Kompressions-Trimer - Blank-Detail-Merkmal (Qualitätsgenehmigung)

Elektromagnetische Verträglichkeit und Funkfrequenzprobleme (erm) - Technische Eigenschaften und Prüfverfahren für Funkmikrofone im Frequenzbereich 300422 mhz bis 1.2.1