Ние извършваме вашите процедури за тестване и инспекция в съответствие със следните стандарти за услуги в съответствие с националните и международни разпоредби и стандарти. Ние обслужваме всички стандарти по-долу.
TS EN 120001 Празни детайлни характеристики: Светодиоди, светодиодни решетки, светодиодни индикатори без вътрешна логика и резистори
TS EN 120002 Празни детайлни характеристики: Инфрачервени светодиоди, инфрачервени светодиодни решетки
TS EN 120003 Празна спецификация: Фототранзистори, фототранзистори, фототранзистори
TS EN 120004 Празна детайлна спецификация: Фототранзистори с обявена стойност на фототранзисторен изходен носител
TS EN 120005 Празна детайлна спецификация: Фотодиодни фотодиодни масиви (не се използват в приложения с оптични влакна)
TS EN 120007 Празни детайлни характеристики: Дисплеи с течни кристали, монохромен LCD без електронна схема
TS EN 60747-16-1 Полупроводникови устройства - Раздел 16-1: Интегрирани микровълнови вериги-усилватели
TS EN 60749-10 Полупроводникови прибори-Механични и климатични тестове-Част 10: Механично въздействие
TS EN 60749-11 Полупроводникови устройства - Методи за изпитване на механични и климатични условия - Част 11: Бърза промяна на температурата - Метод с двойна течност
TS EN 60749-12 Полупроводникови прибори-Механични и климатични тестове-Част 12: Вибрация, променлива честота
TS EN 60749-13 Полупроводникови прибори-Механични и климатични тестове и методи - Част 13: Солена атмосфера
TS EN 60749-2 Полупроводникови устройства - Изпитвания за механични и климатични устройства - Част 2: Ниско налягане на въздуха
TS EN 60749-3 Полупроводникови устройства - Климатични и механични методи за изпитване - Част 3: Външна визуална проверка
TS EN 60749-4 Полупроводникови устройства - Методи за изпитване на механични и климатични условия. \ TЧаст 4: Стационарно състояние на влажна температура, високо ускорено изпитване на деформация
TS EN 60749-6 Полупроводникови устройства - Методи за изпитване на механични и климатични условия - Част 6: Съхранение при високи температури
TS EN 60749-9 Полупроводникови устройства - Методи за изпитване на механични и климатични условия - Част 9: Устойчивост на маркировката
TS EN 61643-321 Компоненти за устройства за защита от пренапрежение при ниско напрежение - Част 2: Свойства за лавинни рефракционни диоди (САЩ)
TS EN 60749-1 Полупроводникови вериги - Механични и климатични методи за изпитване - Раздел 1: Общи положения
TS EN 60749-5 Полупроводникови вериги - Механични и климатични методи за изпитване - Част 5: Непрекъснато състояние на температурата
TS EN 60749-8 Полупроводникови вериги - Методи за механични и климатични изпитания - Раздел 8: Уплътняване
TS EN 60749-16 "полупроводникови устройства - Методи за механични и климатични изпитания - част 16: Откриване на шум от удари на частици (PIND)"
TS EN 60749-17 Полупроводникови вериги - Механични и климатични методи за изпитване - Раздел 17: Неутронно излъчване
TS EN 60749-18 Полупроводникови вериги - Механични и климатични методи за изпитване - Раздел 18: Йонизиращо лъчение (обща доза)
TS EN 60749-19 Полупроводникови вериги - Методи за механични и климатични изпитания - Раздел 19: Интензивност на срязване
TS EN 60749-22 Полупроводникови вериги - Механични и климатични методи за изпитване - Част 22: Сила на свързване
TS EN 60749-31 Полупроводникови вериги - Механични и климатични изпитвателни методи - Раздел 31: Запалимост на пластмасови капсулирани вериги
TS EN 60749-32 Полупроводникови вериги - Механични и климатични изпитвателни методи - Раздел 31: Запалимост на пластмасови капсулирани вериги
TS EN 60749-36 Полупроводникови вериги - Методи за механични и климатични изпитания - Раздел 36: Ускорение, стабилно състояние
TS EN 60749-14 Полупроводникови вериги - Методи за механични и климатични изпитания - Раздел 14: Устойчивост на целостта на клемите
TS EN 60749-23 Полупроводникови вериги - Механични и климатични методи за изпитване - Раздел 23: Работен живот при висока температура
TS EN 60749-24 Полупроводникови вериги - Механични и климатични методи за изпитване - Раздел 24: Ускорена влагоустойчивост, безпристрастна (болна)
TS EN 60749-25 Полупроводникови вериги - Методи за механични и климатични изпитания - Част 25: Температурен цикъл
TS EN 60747-16-4 Полупроводникови схеми - Част 16-4: Микровълнови интегрални схеми - Ключове
TS EN 60749-30 Полупроводникови вериги - Методи за механични и климатични изпитания - Раздел 30: Предварителна подготовка на нехерметични повърхностни схеми преди изпитване за надеждност
TS EN 62384 Електронно управление за постоянен ток (da) или променлив ток (aa) захранване за светодиодни модули - Работни характеристики
TS EN 62007-2 Полупроводникови оптоелектронни устройства за приложения на оптични системи - Част 2: Методи за измерване
TS EN 60747-16-4 Полупроводникови елементи - Част 16-4: Микровълнови интегрални схеми - Ключове
TS EN 60749-20 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Раздел 20: Съпротивление на пластмасово капсулирано smd към комбиниран ефект на влага и топлина за запояване
TS EN 62031 Светодиодни модули - За общо осветление - Функции за безопасност
TS EN 62258-1 Полупроводникови мембранни продукти - Част 1: Условия за употреба и доставка
TS EN 60749-19 / A1 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 19: Устойчивост на счупване на стружки
TS EN 61975 Инсталация за постоянен ток с високо напрежение - Изпитвания на системата
TS EN 62418 Полупроводникови устройства - Изпитване на напрежението на металните свойства
TS EN 60747-16-4 / A1Semi елементите на проводниците - Част 16-4: Микровълнови интегрални схеми - Ключове
TS EN 60947-1: 2007 / A1: 2011 Комутационни апарати за ниско напрежение - Част 1: Общи правила
TS EN 62374-1 Полупроводникови устройства - Част 1: Зависимо от времето диелектрично счупване на диелектрични филми на вратата (tddb)
TS EN 60749-30 / A1 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания. \ TЧаст 30: Предварително кондициониране на незапечатани повърхностни компоненти преди изпитване за надеждност
TS EN 62047-8 Полупроводникови схеми - Микроелектромеханични устройства - Част 8: Метод за изпитване на огъване на ленти за измерване на удължаващото свойство на тънките филми
TS EN 60749-15 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания. \ TЧаст 15: Устойчивост на температурата на запояване
TS EN 60749-15: 2010 / AC Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 15: Устойчивост на температурата на запояване при монтирани отвори елементи
TS EN 60749-21 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 21: Спомагателна способност
TS EN 60749-29 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 29: Изпитване за блокиране
TS EN 62047-5 Полупроводникови схеми - Микроелектромеханични устройства - Част 5: RF MEMS превключватели
TS EN 62047-7 Полупроводникови схеми - Микроелектромеханични устройства - Част 7: Контрол на радиочестотата и филтър за мембрана за избор
TS EN 62047-9 Полупроводникови схеми - Микроелектромеханични устройства - Част 9: Измерване на якостта на свързване между плочите и плочите за Mems
TS EN 60749-40 Полупроводникови устройства - Методи за изпитване на механични и климатични условия. \ TЧаст. \ T
TS EN 62047-10 Полупроводникови схеми - Микроелектромеханични устройства - Част 10: Измерване на удължителното свойство на тънките филми за материалите на Mems
TS EN 62047-12 Полупроводникови схеми - Микроелектромеханични устройства - Част 12: Методи за изпитване на умора при огъване на тънкослойни материали, използващи резонансни вибрации на структурите на Mems
TS EN 60749-34 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 34: Енергиен цикъл
TS EN 60747-15 Единични полупроводникови елементи - Част 15: Изолирани полупроводникови силови елементи
Полупроводникови елементи - Микроелектромеханични елементи - Част 62047: Методи за изпитване на огъване и счупване за измерване на якостта на сцепление за Mems
TS EN 62047-14 Полупроводникови елементи - Микроелектромеханични елементи - Част 14: Определяне на метода за гранично измерване на метални филмови материали
TS EN 61954 Статични VAR (реактивна мощност) компенсатори (SVC) - Изпитания за тиристорни клапани
ISO / IEC 10373-2 Идентификационни карти - Методи за изпитване - Част 2: Карти с магнитна лента
TS EN 60191-6-12 Механична стандартизация на полупроводникови устройства - Част 6-12: Общи указания за изготвяне на повърхностно монтирани пакети за полупроводникови устройства - Ръководство за проектиране за редовен дизайн на решетката (FLGA)
TS EN 60749-27 / A1 Полупроводникови устройства - Механични и климатични методи за изпитване - Част 27: Изпитване на чувствителност при електростатичен разряд (esd) - Модел на машината (mm)
TS EN 62031 / A1 Светодиодни модули - За общо осветление - Функции, свързани с безопасността
TS EN 60191-6-22 Механична стандартизация на полупроводникови елементи - Част 6-22: Общи правила за изготвяне на чертежи с повърхностен монтаж на полупроводникови елементи -Силиконова тънка матрица и силиконова тънкостепенна матрица за силиконови решетки с полупроводникови пакети ръчно (S-FBGA и S-FLGA)
TSE CLC / EN 62258-4 Полупроводникови формовъчни продукти - Част 4: Проучване на потребителите и доставчиците на мухъл
TS EN 60747-5-5 Индивидуални полупроводникови устройства и интегрални схеми - Част 5-3: Оптоелектронни устройства-Фоторегулатори
TS EN 60747-16-5 Полупроводникови елементи - Част 16-5: Микровълнови интегрални схеми - Осцилатори
TS EN 61954 / A1 Статични VAR компенсатори (SVC) - Тестове на тристорни клапи
TS EN 62047-11 Полупроводникови елементи - Микроелектромеханични елементи - Част 11: Метод за изпитване на линейни коефициенти на термично разширение на свободно стоящи материали за микроелектромеханични системи
TS EN 62047-18 Полупроводникови елементи - Микроелектромеханични елементи - Част 18: Методи за изпитване на огъване на тънкослойни материали
TS EN 62047-19 Полупроводникови елементи - Микроелектромеханични елементи - Част 19: Електронни компаси
TS EN 60191-3 Механична стандартизация на полупроводникови елементи - част 3: Общи правила за изготвяне на скици на интегрални схеми
TS EN 60191-4 Механична стандартизация за пакети с полупроводникови елементи - Част 4: Класификация на основните размери на опаковката за полупроводникови елементи съгласно модели и система за кодиране
TS EN 61954 / A1 Статични VAR (реактивна мощност) компенсатори (SVC) - Изпитания за тиристорни вентили (IEC 61954: 2011 / A1: 2013)
TS EN 60749-26 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 26: Изпитвания за чувствителност при електростатичен разряд (ESD) - Модел на човешкото тяло (HBM)
TS EN 62047-20 Полупроводникови елементи - Микроелектромеханични елементи - Раздел 20: Жироскопи
TS EN 62047-21 Полупроводникови елементи - Микроелектромеханични елементи - Част 21: Метод за изпитване на съотношението на Poisson на тънкослойни MEMS материали
TS EN 60749-42 Полупроводникови елементи - Механични и климатични методи за изпитване - Част 42: Камери за изпитване на температура и влажност
TS IEC 60050-521 Международен електротехнически речник - Част 521: Полупроводникови елементи и интегрални схеми
TS IEC 60191-5 Механична стандартизация на полупроводникови схеми Раздел 5: Препоръки за комбинирани схеми с автоматична лента за снаждане
TS EN 62047-1 Полупроводникови устройства - Микроелектромеханични устройства - Част 1: Термини и определения
TS EN 62047-26 Полупроводникови елементи - Микроелектромеханични елементи - Описание и методи за измерване на микро кухи и иглови структури
TS EN 62779-2 Полупроводникови устройства - Полупроводникови интерфейси за комуникация на човешкото тяло. Част 2: Характеризиране на характеристиките на интерфейса
TS EN 62779-1 Полупроводникови устройства - Полупроводникови интерфейси за комуникация на човешкото тяло - Част 1: Общи правила
TS EN 62779-3 Полупроводникови устройства - Полупроводникови интерфейси за комуникация на човешкото тяло - Част 3: Функционален тип и работни условия
TS EN 60749-44 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Метод за изпитване на едно събитие с облъчване на неутрални лъчи (SEE) за полупроводникови устройства
TS EN 60191-6-13 Механична стандартизация на полупроводникови устройства - Част 6-13: Ръководство за проектиране за правилно разположена решетъчна конструкция (FLGA) и подреждане на мрежи от фини отвори (FBGA) (FBGA / FLGA)
TS EN 62047-25 Полупроводникови устройства - Микроелектромеханични устройства - Част 25: Технология на производство на MEMS на базата на силиций - Метод за измерване на опън и пресичаща сила на микросвързване
TS EN 62031 / A2 LED модули - За общо осветление - Функции, свързани с безопасността
TS EN 60191-1 Механична стандартизация на полупроводникови елементи - Част 1: Общи правила за изготвяне на скици на дискретни елементи
TS EN 60191-6 Механична стандартизация на полупроводникови устройства - Част 6: Общи правила за изготвяне на чертежи на повърхностно монтирани опаковки за полупроводникови вериги
TS EN 60191-6-20: Механична стандартизация на полупроводникови устройства - Част 2010-6: Общи правила за изготвяне на скици на опаковки за повърхностно монтирани полупроводникови устройства - Методи за измерване на размерите на J-щифтови патрони с малка тяга (ktj)
Механична стандартизация на полупроводникови устройства - Част 60191-6: Общи правила за изготвяне на проектни чертежи на опаковки за повърхностно монтирани насоки за проектиране на полупроводници за опаковани опаковки. ppfbga и p-Pflga)
TS EN 60191-6-16 Механична стандартизация на полупроводникови елементи - Част 6-16: Речник на практическите контакти и тестове за полупроводници за bga, lga, fbga и flga
TS EN 60191-6-18 Механична стандартизация на полупроводникови устройства - Част 6-18: Общи правила за изготвяне на конструктивни чертежи на повърхностния монтаж на пакети с полупроводникови устройства - Ръководство за проектиране на масив от кръгли решетки
TS EN 62384 / A1 Електронно управление с постоянен ток (da) или променлив ток (aa) захранване за светодиодни модули - Работни характеристики
TS EN 60747-16-1 / A1 Полупроводникови схеми - Част 16-10: Схема за технологично одобрение на микровълнови интегрални схеми с един чип (tas)
Полупроводникови елементи - Част 60747-16: Микровълнови интегрални схеми - Ключове TS EN 4-2004-1: 2011 / A16: 4
TS EN 60749-4 Полупроводникови устройства - методи за изпитване на механични и климатични условия. \ TЧаст 4: Влажна температура, стабилно състояние, тест за високо ускоряване (yhzd)
TS EN 60749-6 Полупроводникови устройства - методи за изпитване на механични и климатични условия - Част 6: Съхранение при висока температура
TS EN 60749-1 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 1: Общи
TS EN 60749-5 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 5: Непрекъснато състояние, температура и влажност
TS EN 60749-8 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 8: Уплътняване
Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания. \ TЧаст 60749: Определяне на шум от удари на частици (PCGT)
TS EN 60749-17 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 17: Неутронно облъчване
TS EN 60749-18 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 18: Йонизиращо лъчение (обща доза)
TS EN 60749-19 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 19: якост на счупване на стружки
TS EN 60749-20 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 20: Устойчивост на пластмасово капсулирани повърхностно монтирани елементи към влиянието на влагата и температурата на спояване
TS EN 60749-22 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 22: Сила на закрепване
TS EN 60749-31 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 31: Запалимост на пластмасовите корпусни елементи (вътрешни)
TS EN 60749-14 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 14: Твърдост на клемите (целостта на краката)
TS EN 60749-32 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 32: Запалимост на пластмасовите корпусни елементи (възникващи извън)
TS EN 60749-36 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 36: Ускорение, стабилно състояние
TS EN 60749-23 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 23: Работен живот при висока температура
TS EN 60749-24 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 24: Ускорена устойчивост на влага - Неполяризиран, ускорен стрес тест (ahzd)
TS EN 60749-25 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - част 25: Температурен цикъл
TS EN 60749-30 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания. \ TЧаст 30: Предварителна подготовка на незапечатани повърхностно монтирани компоненти преди изпитването за надеждност
TS EN 60749-2 Полупроводникови устройства - методи за изпитване на механични и климатични условия - Част 2: Ниско налягане на въздуха
TS EN 60749-20-1 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 20-1: Ръчно транспортиране, пакетиране, етикетиране и транспортиране на повърхностно монтирани елементи, чувствителни към комбинирания ефект на влага и температура на запояване
TS EN 60749-27 Полупроводникови устройства - Механични и климатични методи за изпитване - Част 27: Изпитване на чувствителност при електростатичен разряд (esd) - Модел на машината (mm)
TS EN 60749-3 Полупроводникови устройства - методи за изпитване на механични и климатични условия - Част 3: Външен външен контрол
TS EN 60749-33 Полупроводникови вериги - Механични и климатични методи за изпитване - Част 33: Ускорена влагоустойчивост - безпристрастен автоклав
TS EN 60749-35 Полупроводникови устройства - Механични и климатични методи за изпитване - Част 35: Акустична микроскопия за електронни компоненти с пластмасови капачки
TS EN 60749-37 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания. \ TЧаст 37: Метод за изпитване за спускане до нивото на земята с помощта на ускорител
TS EN 60749-38 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания. \ TЧаст 38: Метод за изпитване на малки повреди за елементи с памет
TS EN 60749-32 / A1 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 32: Запалимост на пластмасовите корпусни елементи (външни)
TS EN 60749-19 / A1 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 19: Устойчивост на счупване на стружки
TS EN 60749-32 / A1: 2010 Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания - Част 32: Запалимост на пластмасовите корпусни елементи (възникващи извън)
Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания. \ TЧаст 60749: Предварително кондициониране на не запечатани повърхностно монтирани компоненти преди изпитванията за надеждност. \ T30 - 2005: 1 / A2011: 30
Полупроводникови елементи - Методи за механични и климатични изпитания. \ TЧаст 60749: Време на експлоатация при висока температура TS EN 23 - 2004: 1 / A2011: 23
TS EN 61051-1 Варистори за електронно оборудване - Част 1: Общи спецификации
TS EN 61051-1 Варистори за електронно оборудване - Част 1: Общи спецификации
TS EN 61954: 2011 Изпитвания на тиристорни клапани за статични електрически компенсирани силови електрони (ICS) системи за електрически предавателни и разпределителни системи
TS EN 62047-2 Полупроводникови схеми - Микроелектромеханични устройства - Част 2: Метод за изпитване на удължение на тънкослойни материали
TS EN 62047-4: 2010 Полупроводникови схеми - Микроелектромеханични устройства - Част 4: Обща спецификация за Mems
TS EN 62047-3 Полупроводникови схеми - Микроелектромеханични устройства - Част 3: Стандартна изпитвана проба с тънък филм за изпитване на удължение
TS EN 62047-6 Полупроводникови схеми - Микроелектромеханични устройства - Част 6: Методи за изпитване на коаксиална умора на тънкослойни материали
62374-1: 2010 / AC: 2011 Полупроводникови устройства - Част 1: Зависимо от времето диелектрично счупване на диелектрични филми на вратата (tddb)
TS EN 62415: 2010 Полупроводникови устройства - Електромиграционен тест с постоянен ток
TS EN 62416: 2010 Полупроводникови приспособления - Тест за горещ транспорт в транзистори Mos
TS EN 120003 Празна подробност: Фототранзистори, фотодарингтонови транзистори, фототранзисторни решетки
TS EN 120004 Празна детайлна характеристика: Фототранзистор с фототранзисторен изход
TS EN 120007 Празни детайлни спецификации - дисплеи с течни кристали, монохромни LCD без електроника
TS EN 153000 Общи спецификации: Дискретни контактни силови полупроводникови приспособления